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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

SMT貼片印刷機(jī)的種類及組成結(jié)構(gòu)介紹

SMT貼片加工印刷機(jī)作為一臺(tái)高智能化、高精度化的機(jī)電一體設(shè)備,是SMT貼片的主體設(shè)備之一。當(dāng)前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機(jī)品種很多,以自動(dòng)化程度來分...

2020-01-13 標(biāo)簽:pcbsmt焊盤 1.1萬 0

SMT加工中金屬模板開口設(shè)計(jì)的要素有哪些

SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,...

2020-01-13 標(biāo)簽:pcb焊接smt 4.4k 0

SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析

壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、...

2020-01-13 標(biāo)簽:貼片smtpcba 5.7k 0

SMT加工模板印刷的基本操作流程

SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式,盡管現(xiàn)代印刷設(shè)備有多種,但其印刷基本過程一樣。下面要求來了解一下它的基本操作流程。

2020-01-10 標(biāo)簽:貼片smt印刷機(jī) 6.5k 0

表面組裝元器件的可焊性和耐焊性的檢測(cè)方法

smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧櫇裨囼?yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

2020-01-10 標(biāo)簽:元器件smdsmt 1.2萬 0

有哪些工藝參數(shù)與因素會(huì)對(duì)SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響

印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...

2020-01-10 標(biāo)簽:元器件貼片smt 3.4k 0

SMT貼片元器件最小間距的要求與設(shè)計(jì)

SMT貼片元器件最小間距的要求與設(shè)計(jì)

SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不...

2020-01-09 標(biāo)簽:元器件smt焊盤 4.2萬 0

設(shè)計(jì)無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

到目前為止,國家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...

2020-01-09 標(biāo)簽:電路板smt焊盤 3.4k 0

SMT貼片加工生產(chǎn)過程的受控條件及對(duì)質(zhì)控點(diǎn)的要求

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受...

2020-01-09 標(biāo)簽:原理圖測(cè)試smt 4.1k 0

電子產(chǎn)品加工中貼片料與插件料優(yōu)勢(shì)對(duì)比

在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是貼片料和插件料并且各有各的優(yōu)勢(shì)。SMT貼片料的體積小且成本低,而插件料的性能穩(wěn)定、散熱性好、抗震動(dòng)等性能相比貼...

2020-01-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件smt 1.0萬 0

SMT鋼網(wǎng)的加工方法及使用注意事項(xiàng)

SMT鋼網(wǎng)的加工方法及使用注意事項(xiàng)

模板又稱鋼網(wǎng)、絲網(wǎng),是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。在SMT貼片加工中它是用來定量分...

2020-01-08 標(biāo)簽:pcb電路板smt 9.9k 0

SMT貼片加工時(shí)如何根據(jù)需求對(duì)助焊劑進(jìn)行選擇

smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對(duì)...

2020-01-08 標(biāo)簽:元器件smt儀器 3.9k 0

SMT貼片加工工廠對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量管控的要點(diǎn)有哪些

SMT貼片加工工廠要制定有效的措施,減少或避免質(zhì)量問題的故障發(fā)生。建立smt貼片組裝設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài),...

2020-01-07 標(biāo)簽:貼片smt機(jī)器 1.0萬 0

助焊劑在焊接中的主要作用體現(xiàn)在哪幾方面

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除...

2020-01-07 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 1.6萬 0

SMT貼片回流焊中爐溫測(cè)試包含那幾個(gè)方面

SMT貼片回流焊中爐溫測(cè)試包含那幾個(gè)方面

在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中(升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū))不同的溫區(qū)都有著特殊的作用,首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過大,引入斜率過高也會(huì)...

2020-01-07 標(biāo)簽:測(cè)試儀設(shè)備smt 7.8k 0

通孔插裝工藝SMT模板印刷的三種方法介紹

此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開口,因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造...

2020-01-07 標(biāo)簽:pcbsmdsmt 3.4k 0

SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)工藝有哪些

SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)工藝有哪些

為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng):

2020-01-06 標(biāo)簽:元器件貼片smt 3.7k 0

波峰焊線路板進(jìn)行預(yù)熱的主要目的與作用是什么

波峰焊線路板進(jìn)行預(yù)熱的主要目的與作用是什么

波峰焊線路板預(yù)熱主要目的是使助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。

2020-01-06 標(biāo)簽:元器件線路板smt 8.7k 0

有哪些因素會(huì)影響到回流焊接的質(zhì)量

回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

2020-01-06 標(biāo)簽:貼片焊接smt 3.4k 0

涂覆工藝流程及操作注意事項(xiàng)

涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:

2020-01-06 標(biāo)簽:貼片焊接smt 2.3萬 3

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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