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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改;負(fù)責(zé)設(shè)定印刷...
下面要和大家分享的是SMT貼片加工中焊點光澤度不夠的原因。 在貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求,畢竟焊點的光亮?xí)o我們眼前一亮的...
SMT貼片加工的焊點質(zhì)量體現(xiàn)在哪幾方面
SMT貼片加工如何保證焊點質(zhì)量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結(jié)果,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)...
2019-09-20 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 7.6k 0
SMT返修中暗紅外系統(tǒng)技術(shù)是怎么一回事
隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。
SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,貼裝機應(yīng)采用三相無線制接地法并獨立接地。
當(dāng)對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時候,模板變成在一個另外可變的裝配運作中的常量。
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進(jìn)技術(shù)。
新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),并支配電子設(shè)備發(fā)展,被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。
在SMD的早期階段,這些更小,更復(fù)雜的元件是手工放置和焊接的。
2019-09-16 標(biāo)簽:pcbsmt華強pcb線路板打樣 6.4k 0
電子行業(yè)是一個高科技行業(yè),同時也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。
2019-09-05 標(biāo)簽:電子smt華強pcb線路板打樣 4.1k 0
PCBA板就是PCB板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件與PCBA測試等制作過程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
當(dāng)錫膏印刷完成后,下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面,再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。
smt貼出的首件要讓品管巡檢進(jìn)行確認(rèn),確認(rèn)板面無缺件,漏件,錯件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產(chǎn)。
為什么SMT貼片元件要做推力測試,目的就是為了檢測貼片元件焊接的牢固性和測貼片元件附著力的強度。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設(shè)計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
為了規(guī)范張力計的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗證的準(zhǔn)確性,港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn),適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測試,工程師負(fù)責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
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