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soc

soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

SOC設(shè)計(jì)之外部存儲(chǔ)器

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主存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo) * **存儲(chǔ)容量** 存儲(chǔ)器可以容納的二進(jìn)制信息量(尋址空間,由CPU的地址線決定) * **實(shí)際存儲(chǔ)...

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CCIX over PCIe:用于AI、網(wǎng)絡(luò)、4G/5G和存儲(chǔ)設(shè)計(jì)的更快相干互連

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下一代 SoC 設(shè)計(jì)需要更快的相干互連,以實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)處理、存儲(chǔ)卸載、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)和 4G/5G 無(wú)線技術(shù)等高性能應(yīng)用。CCIX(加速器緩存一致性互...

2023-05-26 標(biāo)簽:soc機(jī)器學(xué)習(xí)5G 5.6k 0

適用于PCIe 5.1、DP 1.5、USB 0.1、SATA和未來(lái)協(xié)議的PIPE 4.3.2

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人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)正在迅速滲透到廣泛的設(shè)備中,推動(dòng)了SoC設(shè)計(jì)的重新架構(gòu),需要更多的內(nèi)存空間和更高的帶寬來(lái)傳輸和處理數(shù)據(jù)。這種變化需要更高速的接口和更寬...

2023-05-26 標(biāo)簽:SoC人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 5.9k 0

優(yōu)化HBM2E運(yùn)行時(shí)性能

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性能仍然是任何復(fù)雜片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。此外,復(fù)雜性每天都在增加,這給工程師跟蹤設(shè)計(jì)性能帶來(lái)了挑戰(zhàn),但他們的任務(wù)是不斷提高芯片性能。在運(yùn)...

2023-05-26 標(biāo)簽:處理器SoCVerilog 1.1k 0

PCI Express突飛猛進(jìn):與PCIe 6.0實(shí)現(xiàn)高帶寬互連

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PCIe 6.0 的帶寬比 PCIe 5.0 翻了一番,這是通過(guò)擺脫差分信號(hào)并使用成熟的 PAM4 調(diào)制和灰度編碼技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。此外,智能前向糾錯(cuò)和重放...

2023-05-25 標(biāo)簽:SoCcrcPCIe 1.5k 0

Arm AMBA ACE5-Lite協(xié)議規(guī)范更新

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在本博客中,我們將回顧作為 Arm? AMBA? ACE5-Lite 協(xié)議的一部分發(fā)布的最新功能,這些功能據(jù)說(shuō)可以提高吞吐量并滿足不斷發(fā)展的復(fù)雜多核 S...

2023-05-25 標(biāo)簽:arm接口soc 3.3k 0

適用于您的汽車SoC的10BaseT1-S VIP

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10BASE-T1S規(guī)范面向汽車行業(yè),旨在實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)上的無(wú)碰撞、確定性傳輸。汽車應(yīng)用需要確定性的低延遲通信,并且不需要高數(shù)據(jù)速率。10BaseT1S協(xié)...

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使用Synopsys智能監(jiān)視器提高Arm SoC的系統(tǒng)性能

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在使用 AXI 總線移動(dòng)大量數(shù)據(jù)的 SoC 中,AXI 總線的性能可能會(huì)成為整體系統(tǒng)性能的瓶頸。SoC 中日益增加的復(fù)雜性和軟件內(nèi)容,因此需要使用實(shí)際數(shù)...

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i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...

2023-05-25 標(biāo)簽:處理器恩智浦SoC 1.8k 0

泰凌微電子App使用指南——TelinkApps介紹

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TelinkApps是一個(gè)App目錄指南,可以認(rèn)為是一個(gè)全功能App。它匯總展示了Telink開(kāi)發(fā)的所有主要App,用戶可在里面方便的管理各個(gè)功能的Ap...

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實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來(lái)

片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù),包括功耗、電源電壓、時(shí)鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時(shí)序和所需的物理區(qū)域。對(duì)此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...

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優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能,同時(shí)滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃

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在時(shí)序的情況下,經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析 (STA) 來(lái)分析每個(gè)時(shí)序路徑,并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性,特別是在低電壓下,...

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過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備

如今,性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值,包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后,這些指標(biāo)...

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XL2408芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段,集成微控制器的SOC無(wú)線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、...

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分享一個(gè)coverage merge小技巧,在群里經(jīng)??吹接行』锇閱?wèn)改了代碼之后coverage能不能merge。今天帶大家來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題。

2023-05-24 標(biāo)簽:模塊soc代碼 1k 0

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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展:一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展;二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片;三是為...

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日志輸出 explorer build success 表示編譯成功。 編譯過(guò)程中可能會(huì)遇到缺少某些結(jié)構(gòu)體或者函數(shù)的定義,需要細(xì)心排查,注意宏定義是否打...

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鴻蒙瘦設(shè)備移植:SoC適配

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2023-05-22 標(biāo)簽:內(nèi)核soc移植 2.3k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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