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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

Zynq UltraScale+ RFSoC器件介紹

介紹一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件，可用于LTE、5G、SDR、衛(wèi)星通信等無(wú)線平臺(tái)。

2023-05-22 標(biāo)簽：以太網(wǎng)soc ARM處理器 7.2k 0

典型的UVM Testbench架構(gòu)

UVM類(lèi)庫(kù)提供了通用的代碼功能，如component hierarchy、transaction level model(TLM)，configurat...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片 soc UVM 3.2k 0

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式

SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與...

2023-05-19 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 soc 6.7k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）簡(jiǎn)介

系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...

2023-05-19 標(biāo)簽：CMOS 封裝 soc 5.6k 0

簡(jiǎn)易實(shí)現(xiàn)GPIO應(yīng)用程序在V85x上編寫(xiě)

在這里我們選取 GPIOH14（注意目前開(kāi)發(fā)使用這個(gè)pin 作為觸摸屏的pin腳，需要將觸摸屏connect斷開(kāi)），因?yàn)榭梢酝ㄟ^(guò)排插使用杜邦線將其引出...

2023-05-19 標(biāo)簽：觸摸屏 soc Linux 755 0

為什么FPGA在原型驗(yàn)證中越來(lái)越重要

當(dāng)前，智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC（片上系統(tǒng)）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（...

2023-05-18 標(biāo)簽：處理器 fpga soc 1.8k 0

Serdes PHY對(duì)高性能計(jì)算SoC起到的作用

近年來(lái)，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用等技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，這推動(dòng)了高容量超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。

2023-05-17 標(biāo)簽：處理器 fpga 以太網(wǎng) 1.6k 0

季豐電子推射頻FPGA開(kāi)發(fā)板套件GF-FPGA-ZU47方案

FPGA、可編程SoC的領(lǐng)先者AMD公司一直致力于為客戶(hù)提供高效、高性能的硬件解決方案，協(xié)助完成構(gòu)思從原型階段到批量生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程。

2023-05-16 標(biāo)簽：fpga 射頻 soc 3k 0

使用PMIC管理SoC電源

為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能，工程師開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中，從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能...

2023-05-16 標(biāo)簽：集成電路 CMOS SoC 1.4k 0

Intel CPU及IPU和SmartNIC對(duì)比分析

英特爾FPGA 提供各類(lèi)可配置的嵌入式SRAM、高速收發(fā)器、高速I(mǎi)/O、邏輯模塊和路由。嵌入式知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與出色的軟件工具相結(jié)合，減少了FPGA開(kāi)發(fā)...

2023-05-12 標(biāo)簽：處理器 fpga gpu 1.9k 0

從SoC到NoC：芯片架構(gòu)的演進(jìn)與變革

在芯片設(shè)計(jì)中，SoC（System on Chip）和NoC（Network on Chip）是兩個(gè)不同的架構(gòu)，它們?cè)趦?nèi)部通信方式、設(shè)計(jì)理念方面存在著很...

2023-05-11 標(biāo)簽：arm soc 總線 1.4萬(wàn) 0

電源設(shè)計(jì)之濾波電路

一般電路系統(tǒng)中的電源輸出端是DCDC或者LDO，那么從電源輸出端到用電器件/SoC管腳還會(huì)有一段不短的距離，而儲(chǔ)能電容都是靠近用電器件/SoC管腳擺放。...

2023-05-10 標(biāo)簽：ldo soc 電路系統(tǒng) 5.2k 0

鋰離子電池內(nèi)部氣壓原位檢測(cè)

鋰離子電池是新能源汽車(chē)動(dòng)力電池的主要類(lèi)型，具有能量密度高、壽命長(zhǎng)以及環(huán)境友好性。研究表明，在化成和老化過(guò)程中，鋰離子電池會(huì)產(chǎn)生一系列副反應(yīng)并產(chǎn)生氣體，導(dǎo)...

2023-05-10 標(biāo)簽：鋰離子電池傳感器 soc 3.5k 1

為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)？

當(dāng)前，我們正處于一個(gè)數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代。IDC數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量自2022至2026五年時(shí)間里將增長(zhǎng)一倍以上，僅中國(guó)的數(shù)據(jù)量就將達(dá)到56.16ZB，年復(fù)...

2023-05-10 標(biāo)簽：處理器控制器接口 984 0

設(shè)計(jì)時(shí)遇到安全性問(wèn)題，工程師們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)

安全性分為多個(gè)層面并會(huì)造成不同的后果，讓人頭暈?zāi)垦！Ｎ覀円云舷到y(tǒng) (SoC) 等硅芯片設(shè)計(jì)為例，除了自產(chǎn)部分外，這些設(shè)計(jì)幾乎都會(huì)用到第三方供應(yīng)商的大...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 2.2k 0

Arm SoC的電源和時(shí)鐘管理詳解

本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源（時(shí)鐘，復(fù)位等）管理，適用于眾核處理器，手機(jī)SoC，汽車(chē)SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計(jì)可能就不適用了，...

2023-05-09 標(biāo)簽：mcu arm 電源管理 2.7k 0

FPGA原型系統(tǒng)裝配文件：Assign Traces介紹

多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的拓?fù)溥B接方式各不相同，理想的多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)應(yīng)該可以靈活配置，可以使用其相應(yīng)的EDA工具

2023-05-08 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)連接器 EDA工具 825 0

芯片驗(yàn)證的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)—覆蓋率

這是一個(gè)很大的問(wèn)題，可以從多個(gè)角度去回答。如果從應(yīng)用端去而言，那就是數(shù)智化，囊括了大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及自動(dòng)駕駛等創(chuàng)新方向。

2023-05-06 標(biāo)簽：EDA工具 soc 晶體管 5.6k 0

兩全其美：小尺寸FPGA和高性?xún)r(jià)比的PCB技術(shù)

故事始于擁有適合您設(shè)計(jì)的低功耗 FPGA?；贛icrochip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備，它通常設(shè)計(jì)為在沒(méi)有任何散熱器的情況下工...

2023-05-06 標(biāo)簽：fpga soc PCB 2.5k 0

使用低功耗組件的高功率非電池供電系統(tǒng)如何有益

Microchip在Microchip PolarFire SoC和基于SRAM的競(jìng)爭(zhēng)性FPGA SoC上實(shí)現(xiàn)了相同的設(shè)計(jì)。在這兩款器件上，使用供應(yīng)商特...

2023-05-06 標(biāo)簽：fpga sram soc 1.1k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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Skylake

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Cortex-A53

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A9處理器

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TMS320VC5509

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避障小車(chē)

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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
車(chē)載娛樂(lè)

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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話(huà)功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
銳龍

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IED

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LPDDR5

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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PDT

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驍龍665

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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TMS320C32

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28nm制程

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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