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soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc技術(shù)

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到目前為止,在本系列中,我們已經(jīng)研究了產(chǎn)品如何受到損害,并回顧了特定的安全威脅。我們還介紹了確保產(chǎn)品安全的流程,包括使用安全的可信固件滿足解決方案要求和...

2023-04-24 標(biāo)簽:soc服務(wù)器 869 0

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在設(shè)計(jì)耐輻射運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)片上(SoC)時(shí),需要考慮許多挑戰(zhàn)。第一個(gè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)本身。此類空間應(yīng)用通常涉及概念化可支持各種運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的多功能部...

2023-04-24 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)socBLDC 1.8k 0

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一般在分布式發(fā)電系統(tǒng)中,由于各種能量電源很容易受外界條件(如光照、溫度、風(fēng)速等)因素的影響,造成功率波動(dòng)。儲(chǔ)能系統(tǒng)是一個(gè)可完能量存儲(chǔ)和釋放的系統(tǒng),具有平...

2023-04-23 標(biāo)簽:蓄電池soc發(fā)電系統(tǒng) 3.3k 0

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之前的文章講述的都是阻性終端負(fù)載的反射。其實(shí)在負(fù)載(芯片管腳)上也有輸入電容存在,通常都是幾個(gè)pf。如下Table 174是某顆LPDDR4的各個(gè)輸入b...

2023-04-23 標(biāo)簽:DDRsoc信號(hào) 1.7k 0

為什么沒有MMU就無法運(yùn)行Linux系統(tǒng)

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MMU(Memory Management Unit,內(nèi)存管理單元)是一種硬件模塊,用于在CPU和內(nèi)存之間實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。

2023-04-23 標(biāo)簽:嵌入式soc操作系統(tǒng) 1.2k 0

基于極火SoC FPGA器件的多功能、緊湊、高性能TySOM-M嵌入式開發(fā)板

隨著RISC-V內(nèi)核越來越多地應(yīng)用于需要低功耗和高安全性的廣泛應(yīng)用中,擁有高性能和多功能的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)開發(fā)平臺(tái)和硬化的RISC-V內(nèi)核非...

2023-04-23 標(biāo)簽:fpgasocLinux 1.9k 0

通過使用模塊上的系統(tǒng)降低風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間

在工業(yè)應(yīng)用中,開發(fā)人員通常很難找到滿足其要求的合適嵌入式系統(tǒng),例如魯棒性、可靠性、安全性、多功能性以及功耗和吞吐量。憑借M100PFS系統(tǒng)模塊,ARIE...

2023-04-23 標(biāo)簽:fpga嵌入式soc 958 0

氮化鎵在毫米波應(yīng)用中占有一席之地

例如,多家半導(dǎo)體制造商開發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC),其中包括整個(gè)射頻 (RF) 信號(hào)鏈和有源相控陣天線,該天線在微型封裝中集成了數(shù)十個(gè)元件。硅鍺(SiGe...

2023-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SoCRF 1.8k 0

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2023-04-21 標(biāo)簽:fpgasoc熱成像 2.3k 0

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運(yùn)營(yíng)技術(shù) (OT) 以及運(yùn)輸和工業(yè)控制系統(tǒng) (ICS) 經(jīng)常被迫在安全性和更新方面做出讓步,以便在不中斷的情況下提供關(guān)鍵功能。保持它們的安全、無錯(cuò)誤和抗...

2023-04-21 標(biāo)簽:FPGAsoc工業(yè)控制 1.5k 0

soc包含的接口有哪些 soc包括哪些芯片 soc集成了哪些東西

UART是一種異步串行通信接口,在SoC中通常用作調(diào)試和數(shù)據(jù)通信的接口。UART在SoC系統(tǒng)中可以用于數(shù)據(jù)傳輸、調(diào)試指令傳輸和調(diào)試信息的輸出。

2023-04-26 標(biāo)簽:處理器soc數(shù)據(jù)通信 9.1k 0

專為工業(yè)和通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的軟件定義網(wǎng)關(guān)

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在這篇博文中,我們將深入探討 WinPath 系列 SoC 的高級(jí)細(xì)節(jié),以及它如何解決傳統(tǒng)和虛擬化網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法的局限性。我們還將探索其在各個(gè)行業(yè)的潛在用...

2023-04-20 標(biāo)簽:處理器soc通信網(wǎng)絡(luò) 2k 0

手機(jī)處理器叫soc還是cpu soc包含哪些模塊 中端芯soc和中端soc區(qū)別

CPU核和內(nèi)存子系統(tǒng):SoC芯片需要內(nèi)置處理器和內(nèi)存子系統(tǒng)。處理器主要負(fù)責(zé)計(jì)算和控制各種運(yùn)算和任務(wù),內(nèi)存則用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和程序代碼。

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現(xiàn)在,你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC) 供電,還有就是要這么做的話,該從哪里入手。為你的SoC和系統(tǒng)選擇合適的電源解決方案是系統(tǒng)...

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淺談自動(dòng)駕駛軟硬件解耦面臨的技術(shù)困境

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現(xiàn)在的芯片管腳越來越多,管腳間距越來越小。有些走線即使想做阻抗控制,也受限于芯片管腳數(shù)和管腳間距,在芯片下方走線不得不變窄。當(dāng)這些走線從芯片下方走出來后...

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2023-04-15 標(biāo)簽:鋰離子電池SOC電池 1.8k 0

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2023-04-15 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器示波器SoC 1.3k 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)

AI的迭代速度非常快,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長(zhǎng)曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

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?在上一篇《U-boot驅(qū)動(dòng)-DPU驅(qū)動(dòng)移植》中,以ARM Mali系列顯示處理器驅(qū)動(dòng)為例,講述了U-boot的DPU驅(qū)動(dòng)移植方法。本文在DPU驅(qū)動(dòng)已經(jīng)...

2023-04-14 標(biāo)簽:處理器armsoc 2.3k 0

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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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