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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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淺談SoC中常用的處理器

復(fù)雜系統(tǒng)執(zhí)行多種多樣的復(fù)雜任務(wù)。任務(wù)常因?yàn)槭袌?chǎng)需求而改變。處理器的軟件可編程性使得它可以實(shí)現(xiàn)更加快速的功能開(kāi)發(fā)和提供更加敏捷的可適性，已成為SoC最為重...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器 dsp soc 2.1k 0

CES 2024芯片將怎么改造智能汽車？

芯片一直是現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，而汽車的電氣化以及智能化也離不開(kāi)芯片的底層技術(shù)支持和創(chuàng)新發(fā)展。不管是電氣化電控的IGBT、SiC、GaN還是智...

2024-02-21 標(biāo)簽：mcu 高通 soc 1.3k 0

Chiplet技術(shù)能否成為汽車芯片的救贖之路

芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...

2024-02-21 標(biāo)簽：soc AI 瑞薩電子 1k 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC的座椅通風(fēng)應(yīng)用解析

隨著汽車座艙的智能化發(fā)展，其舒適性也越來(lái)越受到廣大用戶的關(guān)注。為了提升用戶體驗(yàn)，座艙中使用了越來(lái)越多的執(zhí)行器，以提升座艙的舒適性，座椅通風(fēng)就是其中一個(gè)應(yīng)用。

2024-02-20 標(biāo)簽：嵌入式單芯片 soc 1.9k 0

座艙域控制器硬件架構(gòu)方案：SoC + MCU

座艙域控制器（Cabin Domain Controller）是一種用于航空飛機(jī)中的電子系統(tǒng)，用于集中管理和控制飛機(jī)內(nèi)部的各種功能和系統(tǒng)。它是飛機(jī)電氣系...

2024-02-01 標(biāo)簽：傳感器 mcu soc 9.7k 0

英偉達(dá)Orin 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析

Orin SoC包含了高達(dá)170億晶體管，幾乎是Xavier SoC的兩倍，搭載了12個(gè)ARM Hercules內(nèi)核，并集成了NVIDIA下一代Ampe...

2024-01-29 標(biāo)簽：機(jī)器人 soc 晶體管 5.3k 0

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)

先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開(kāi)發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)soc 1.4k 0

汽車設(shè)計(jì)中的BIST基礎(chǔ)設(shè)施

隨著當(dāng)今汽車中芯片數(shù)量的快速增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)人員需要改進(jìn)流程以滿足ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)定義的功能安全(FuSa: Function Safety)要求。

2024-01-25 標(biāo)簽：mcu IC設(shè)計(jì)soc 3.6k 0

SoC入門：APBmaster設(shè)計(jì)主站設(shè)計(jì)原理與實(shí)踐

又比如SOC設(shè)計(jì)，肯定需要各種bridge，假設(shè)一個(gè)AHB2APB，你就同時(shí)需要了解AHB slave和APB master。

2024-01-24 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸 soc 狀態(tài)機(jī) 2.1k 0

開(kāi)發(fā)電池管理解決方案時(shí)需要注意的五個(gè)事

BMS 測(cè)量電池單體的電流和電壓，并將信息發(fā)送給荷電狀態(tài) SOC應(yīng)用系統(tǒng)，確定電池的運(yùn)行狀態(tài)。在使用一段時(shí)間后，電池實(shí)際zui大容量會(huì)降低。BMS的測(cè)量...

2024-01-23 標(biāo)簽：soc bms 電池 646 0

SOC設(shè)計(jì)中APB協(xié)議總線的工作原理

APB(Advanced Peripheral Bus) 作為高級(jí)外設(shè)總線是AMBA協(xié)議之一，也是最基本的總線協(xié)議。按照ARM官方定義，APB是一種低成...

2024-01-17 標(biāo)簽：soc 總線狀態(tài)機(jī) 3.2k 0

快速入門BlueNRG SDK固件開(kāi)發(fā)流程

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2024-01-13 標(biāo)簽：單片機(jī)soc 固件 3.3k 1

帶32位MCU和高精度ADC的SoC產(chǎn)品-SD93F系列開(kāi)發(fā)指南（九）

在開(kāi)發(fā)指南（八）中，我們給大家講解了24位高精度ADC—SD ADC，本章我們?cè)俳o大家講解12位高速ADC—SAR ADC的基本使用方法，參考應(yīng)用手冊(cè)第...

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2024-01-12 標(biāo)簽：處理器 fpga 集成電路 2k 0

電源門控單元的實(shí)現(xiàn)原理

標(biāo)題為“電源門控”的文章演示了電源門控單元的實(shí)現(xiàn)以及它如何幫助最大限度地減少 SoC 的泄漏功耗。其基本原理是切斷從電池（VDD）到接地（GND）的直接...

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智融SW6306V 移動(dòng)電源SOC參數(shù)介紹

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2024-01-06 標(biāo)簽：led 磷酸鐵鋰電池 soc 5.1k 0

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2024-01-05 標(biāo)簽：soc PHY DDR接口 2.7k 0

Vitis2023.2全新GUI的功能特性介紹

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rk3128引腳功能

RK3128是瑞芯微推出的一款主要用于低功耗智能平板和一體機(jī)的片上系統(tǒng)（SoC）芯片。它采用了四核ARM Cortex-A7架構(gòu)的CPU，配備了Mali...

2024-01-04 標(biāo)簽：soc 電源供應(yīng)時(shí)鐘信號(hào) 5k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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