spi

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SPI是串行外設(shè)接口（Serial Peripheral Interface）的縮寫(xiě)。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間，提供方便，正是出于這種簡(jiǎn)單易用的特性，如今越來(lái)越多的芯片集成了這種通信協(xié)議

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spi技術(shù)

NCN26010 10Base-T1S器件配置指南（1）

NCN26010 10Base-T1S器件符合IEEE 802.3cg規(guī)范以及OPEN聯(lián)盟技術(shù)委員會(huì)6（Open Alliance，TC6）的SPI（...

2024-11-14 標(biāo)簽：以太網(wǎng)接口 SPI 1.2k 0

恩智浦FRDM-MCXA153 RT-Thread實(shí)踐指南實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化RT-Thread的SPI驅(qū)動(dòng)

串行外設(shè)接口(SPI)是一種廣泛使用的同步串行通信接口，在嵌入式系統(tǒng)中扮演著重要角色。本文將深入探討如何在NXP MCXA153 MCU上實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化RT...

2024-11-14 標(biāo)簽：mcu 恩智浦 SPI 2.3k 0

Air780E開(kāi)發(fā)板SPI接口：實(shí)現(xiàn)W25Q64讀寫(xiě)不是事兒！

一直有人向我咨詢(xún)開(kāi)發(fā)板的SPI接口，對(duì)W25Q64進(jìn)行讀寫(xiě)操作很難，今天我便做一個(gè)詳細(xì)解析，讓你下回覺(jué)得這都不是事兒。

2024-11-02 標(biāo)簽：接口物聯(lián)網(wǎng)SPI 1.3k 0

一種簡(jiǎn)單高效配置FPGA的方法

本文描述了一種簡(jiǎn)單高效配置FPGA的方法，該方法利用微處理器從串行外圍接口（SPI）閃存配置FPGA設(shè)備。這種方法減少了硬件組件、板空間和成本。

2024-10-24 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式 FlaSh 2.1k 0

DS1302芯片與FPGA之間SPI通信原理

本文通過(guò)以DS1302芯片為基礎(chǔ)，介紹該芯片與FPGA之間SPI通信原理，詳細(xì)描述硬件設(shè)計(jì)原理及FPGA SPI接口驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。

2024-10-24 標(biāo)簽：FPGA 芯片接口 2.1k 0

零基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)小安派-Eyes-S1 入門(mén)篇——Samba共享文件夾

AiPi-Eyes-S1 是安信可開(kāi)源團(tuán)隊(duì)專(zhuān)門(mén)為Ai-M61-32S設(shè)計(jì)的一款開(kāi)發(fā)板，支持WiFi6、BLE5.3。所搭載的Ai-M61-32S 模組具...

2024-10-10 標(biāo)簽：SPI 開(kāi)源硬件安信可 810 0

光耦合器的簡(jiǎn)短揭秘

2024年5月22日 |Andrew Chen 今天我們將介紹什么是光耦合器，將其名稱(chēng)分解為易于理解的內(nèi)容，并提供一些非常適合光耦合器應(yīng)用的項(xiàng)目示例。讓...

2024-10-02 標(biāo)簽：led 光耦合器 SPI 998 0

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)存儲(chǔ)方案詳解_SPI NAND Flash

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用SPI NAND flash 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用SPI NAND Flash的原因主要有以下幾點(diǎn)：高存儲(chǔ)密度 SPI NAND ...

2024-09-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SPI Nand flash 1.8k 0

SPI接口靜電放電防護(hù)方案

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外圍設(shè)備接口），是Motorola公司提出的一種同步串行接口技術(shù)，是一種高速、全雙工...

2024-09-20 標(biāo)簽：靜電接口 SPI 956 0

SPI通信協(xié)議的基本概念和工作模式

SPI（Serial Peripheral Interface）通信協(xié)議，即串行外圍設(shè)備接口，是一種高速、全雙工、同步通信總線，由摩托羅拉公司提出并廣泛...

2024-09-09 標(biāo)簽：通信協(xié)議接口 SPI 3.8k 0

DHT11用的是SPI還是I2C

DHT11并不使用SPI或I2C通信協(xié)議，而是采用單總線（1-Wire）協(xié)議進(jìn)行通信。單總線協(xié)議是由美國(guó)DALLAS達(dá)爾斯公司推出的外圍串行擴(kuò)展總線，...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 SPI I2C 3.1k 0

SD NAND SPI模式：如何實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行

最近，收到客戶反饋，使用我們SD NAND過(guò)程中，使用SPI模式，對(duì)SD完成操作后，SD沒(méi)有進(jìn)入低功耗模式，未對(duì)SD進(jìn)行任何操作的情況下測(cè)得的功耗仍在2...

2024-09-02 標(biāo)簽：mcu NAND SPI 1k 0

【GD32 MCU 入門(mén)教程】GD32 MCU 常見(jiàn)外設(shè)介紹（8）SPI 模塊介紹

串行外設(shè)接口（Serial Peripheral Interface，縮寫(xiě)為 SPI）提供了基于SPI 協(xié)議的數(shù)據(jù)發(fā)送和接收功能，可以工作于主機(jī)或從...

2024-08-17 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu SPI 2k 0

瑞薩e2studio----SPI速率解析

在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，串行外設(shè)接口（SPI）的通信速率是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，它直接影響到系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。瑞薩電子的RA4M2微控制器為開(kāi)發(fā)者提供了靈活而強(qiáng)...

2024-08-08 標(biāo)簽：微控制器 SPI 瑞薩電子 2.6k 0

迅為RK3568驅(qū)動(dòng)指南｜如何在Linux中使用模擬SPI

瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工藝，搭載一顆四核Cortex-A55處理器和MaliG522EE圖形處理器。RK...

2024-08-01 標(biāo)簽：Linux SPI RK3568 4.5k 0

RK3568驅(qū)動(dòng)指南｜第十六篇 SPI-第195章實(shí)踐：移植官方mcp2515驅(qū)動(dòng)

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2024-07-31 標(biāo)簽：soc SPI 瑞芯微 3.6k 0

Renesa RA如何使用SPI來(lái)實(shí)現(xiàn)高速比特流的發(fā)送

有些特殊的外設(shè)會(huì)使用基于SPI模式，發(fā)送連續(xù)比特流來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。本文主要介紹對(duì)于Renesa RA，如何使用SPI來(lái)實(shí)現(xiàn)高速比特流的發(fā)送。

2024-07-22 標(biāo)簽：處理器 mcu SPI 2.3k 0

如何利用I3C提升嵌入式系統(tǒng)性能

單片機(jī)（MCU）作為嵌入的主要組成部分，用于控制傳感器信號(hào)采集和閉環(huán)控制等應(yīng)用功能。我們將深入探討可以利用帶式系統(tǒng) I3C 通信接口的 MCU 的...

2024-07-17 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SPI I2C 1.8k 0

如何使用ESP32C3驅(qū)動(dòng)SPI NAND flash

最近收到了一片國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)SDNAND，可以替代SD卡，容量大，貼片封裝，非常適合做飛控"黑匣子"。不用寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程序自帶壞塊管理的NAN...

2024-07-08 標(biāo)簽：FlaSh SPI 存儲(chǔ)芯片 2.7k 0

【GD32F303紅楓派開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)】第二十講 SPI-SPI NAND FLASH讀寫(xiě)實(shí)驗(yàn)

通過(guò)本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)以下內(nèi)容： ?SPI通信協(xié)議，參考19.2.1東方紅開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè) ?GD32F303 SPI操作方式，參考19.2.2東方紅開(kāi)發(fā)板...

2024-06-20 標(biāo)簽：單片機(jī)NAND FlaSh 2.6k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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FPGA開(kāi)發(fā)板

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FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車(chē)工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車(chē)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車(chē)制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車(chē)。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
candence

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AXI

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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫(xiě)數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門(mén)組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
驅(qū)動(dòng)電流

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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性?xún)r(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
Protel DXP

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FPGA教程

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紅外觸摸屏

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