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      標(biāo)簽　>　sram芯片

      sram芯片

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      文章：59個(gè) 瀏覽：12661次 帖子：103個(gè)

      sram芯片技術(shù)

      介紹關(guān)于SRAM讀寫(xiě)中“寫(xiě)操作”的分析

      介紹關(guān)于SRAM讀寫(xiě)中“寫(xiě)操作”的分析

      在六管單元的寫(xiě)操作中，外部電路驅(qū)動(dòng)兩個(gè)互補(bǔ)的信號(hào)到位線(xiàn)BIT 和BIT_上，字線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)字線(xiàn)ROW 到高電平，位線(xiàn)信號(hào)經(jīng)兩個(gè)傳輸管寫(xiě)入存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)。

      2022-11-17 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)器反相器 1.9k 0

      深入理解MCU啟動(dòng)原理

      深入理解MCU啟動(dòng)原理

      CPU上電啟動(dòng)后被設(shè)計(jì)為去地址0x00000000位置處讀取代碼；

      2023-06-06 標(biāo)簽：STM32SD卡ARM處理器 1.7k 0

      介紹一下關(guān)于靜態(tài)存儲(chǔ)SRAM芯片的設(shè)計(jì)

      SRAM即靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。它是具有靜止存取功能的內(nèi)存，不需要刷新電路便能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。

      2022-11-17 標(biāo)簽：寄存器信號(hào)處理電路SRAM芯片 1.6k 0

      靈動(dòng)股份推出基于STAR-MC1的MM32G5330

      MM32G5330微控制器搭載了由安謀科技授權(quán)的 Armv8-M 架構(gòu)“星辰”STAR-MC1 內(nèi)核，性能上比傳統(tǒng)的Cortex-M3/M4提升了近20%

      2023-05-23 標(biāo)簽：微控制器ARM處理器Cortex-M3 1.5k 0

      memheap死機(jī)問(wèn)題的分析與解決

      memheap死機(jī)問(wèn)題的分析與解決

      NUCLEO-L476RG 開(kāi)發(fā)板，板載 STM32L476RGT6（96K SARM1 + 32K SRAM2）

      2023-06-07 標(biāo)簽：RAMSRAM芯片RT-Thread 1.5k 0

      小編科普一下超標(biāo)量處理器中的Cache

      L1 Cache和L2 Cache通常和處理器是在一塊實(shí)現(xiàn)的。在SoC中，主存和處理器之間通過(guò)總線(xiàn)SYSBUS連接起來(lái)。

      2023-01-08 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器TLB電路 1.5k 0

      利用STM32系列豐富的外設(shè)資源來(lái)外擴(kuò)SRAM芯片

      具有高達(dá)2MB的嵌入式閃存，在某些設(shè)備上具有讀-寫(xiě)功能。兩個(gè)用于以太網(wǎng)的通用DMA控制器和專(zhuān)用DMA控制器（在某些變型中），高速USB On-The-G...

      2022-11-18 標(biāo)簽：QSPISRAM芯片STM32F7 1.5k 0

      STM32存儲(chǔ)器和總線(xiàn)架構(gòu)學(xué)習(xí)

      STM32存儲(chǔ)器和總線(xiàn)架構(gòu)學(xué)習(xí)

      要學(xué)習(xí)一個(gè)MCU，首先要學(xué)習(xí)這個(gè)芯片的架構(gòu)，比如這個(gè)芯片是32bit 的RSIC V還是哈佛架構(gòu)，對(duì)于STM32F4，它采用ARMv7-ME架構(gòu)，是32...

      2023-07-21 標(biāo)簽：振蕩器ARM處理器以太網(wǎng)接口 1.4k 0

      mm32-2nd-bootloader配置軟硬件環(huán)境

      MM32F5 系列微控制器具備 QSPI 接口，可以外接 QSPI Flash，擴(kuò)大可使用的 Flash 空間，從而滿(mǎn)足那些需要大 Flash 空間應(yīng)用...

      2023-03-08 標(biāo)簽：微控制器FlaShGUI 1.3k 0

      從內(nèi)存存儲(chǔ)的角度解釋大端和小端的概念？

      從內(nèi)存存儲(chǔ)的角度解釋大端和小端的概念？

      RISC全稱(chēng)是Reduced Instruction Set Computer。

      2023-06-29 標(biāo)簽：電容器晶體管DRAM芯片 1.3k 0

      談?wù)劗?dāng)靜態(tài)SRAM芯片存儲(chǔ)字節(jié)的過(guò)程是怎樣的

      談?wù)劗?dāng)靜態(tài)SRAM芯片存儲(chǔ)字節(jié)的過(guò)程是怎樣的

      對(duì)于X86處理器，它通過(guò)地址總線(xiàn)發(fā)出一個(gè)具有22位二進(jìn)制數(shù)字的地址編碼－－其中11位是行地址，11位是列地址，這是通過(guò)RAM地址接口進(jìn)行分離的。

      2022-11-17 標(biāo)簽：處理器解碼器DRAM 1.1k 0

      結(jié)合卷積層來(lái)創(chuàng)建一個(gè)完整的推理函數(shù)

      首先輸入一張1x28x28的圖片，然后兩次通過(guò)Conv2d -> ReLU -> MaxPool2d提取特征，最后轉(zhuǎn)為linear，>...

      2023-03-13 標(biāo)簽：DRAM寄存器SRAM芯片 1.1k 0

      ram與flash你知道多少呢？

      我們平常使用的電腦的程序是存儲(chǔ)在磁盤(pán)中的，由于磁盤(pán)的讀取速度很慢，所以為了避免程序阻塞，電腦在程序執(zhí)行之前，會(huì)把整個(gè)代碼復(fù)制到內(nèi)存中，CPU從內(nèi)存中讀取...

      2023-06-06 標(biāo)簽：單片機(jī)FlaShRAM 1k 0

      如何辨別SRAM是否屬于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器呢

      SRAM是一種具有靜止存取功能內(nèi)存的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，不需要進(jìn)行刷新電路便能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。

      2022-11-17 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器微處理器 990 0

      單片機(jī)外擴(kuò)存儲(chǔ)器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

      單片機(jī)外擴(kuò)存儲(chǔ)器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

      顯示屏控制系統(tǒng)需要大量的內(nèi)存來(lái)對(duì)信息進(jìn)行存儲(chǔ)，在以前的系統(tǒng)中主要是使用靜態(tài)RAM加后備鋰電池及電源管理芯片組成，系統(tǒng)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜，不可靠因素相對(duì)增加。

      2023-07-06 標(biāo)簽：鋰電池單片機(jī)電源管理芯片 685 0

      新型3D鐵電存儲(chǔ)器(VFRAM)PB85RS128C在儀表設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

      它的讀/寫(xiě)耐久性大大超過(guò)FLASH和EEPROM，且不會(huì)像FLASH或EEPROM那樣需要很長(zhǎng)的數(shù)據(jù)寫(xiě)入時(shí)間，而且它不需要等待時(shí)間。

      2023-01-11 標(biāo)簽：EEPROM鐵電存儲(chǔ)器SRAM芯片 612 0

      應(yīng)用于音頻電話(huà)會(huì)議的PB85RS128C有哪些優(yōu)勢(shì)呢

      音頻電話(huà)會(huì)議需記錄會(huì)議中的重要信息，所以其用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)模塊的存儲(chǔ)器要求具有安全、可靠的特性。

      2023-01-12 標(biāo)簽：CMOSPCB板鐵電存儲(chǔ)器 402 0

      ?ISSI SRAM滿(mǎn)足5G基站高帶寬需求?

      ?ISSI SRAM滿(mǎn)足5G基站高帶寬需求?

      ISSI IS62WV51216BLL-55TLI是一款8Mb（512K×16）高速異步SRAM，采用55ns訪(fǎng)問(wèn)速度、2.5V~3.6V寬電壓設(shè)計(jì)，支...

      2025-09-04 標(biāo)簽：sram存儲(chǔ)芯片SRAM芯片 370 0

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      • 電池
        電池
        +關(guān)注
        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
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        +關(guān)注
      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
      • 博世
        博世
        +關(guān)注
      • 智能眼鏡
        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
      • Vivado
        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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