標(biāo)簽 > tdp功耗
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TDP是CPU電流熱效應(yīng)以及CPU工作時產(chǎn)生的單位時間熱量。熱設(shè)計功耗的含義是當(dāng)芯片達(dá)到最大負(fù)荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標(biāo),是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散熱量的最大限度,但不是芯片釋放熱量的功率。
SkyHi? 雙頻功率放大器模塊,適用于 用于五頻 FDD LTE / TD-SC 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 CDMA/ WCDMA/ HSDP 用于 LTE 頻段 13/14 (777 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 用于 LTE FDD 頻段 7 (250 SkyLiTE? 高頻段多模多頻段功率放 適用于 LTE 頻段 42 的 SkyB 用于 FDD/TDD LTE (Tx 波 用于 FDD/TDD LTE 的五頻功率 高功率 ( 22 dBm) 802.11
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