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Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評估模塊數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評估模塊 (EVM) 有助于對Texas Instruments TMUX73X...
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時刻的需求變化
當(dāng)你想到小尺寸多路復(fù)用器時,可能會認(rèn)為唯一的選擇是使用四方扁平無引腳(QFN)封裝的器件。其實還有另外一種選擇,即小型晶體管(SOT)-23封裝的多路復(fù)用器。
隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計師需要設(shè)計出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價格的創(chuàng)新方案。例如,除了放大器性能外,設(shè)計師還必須考慮...
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