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晶圓片級芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP），即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

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4.9-5.9 GHz SPDT 開關(guān)， 750 至 770 MHz 線性功率放大 1710-1950 MHz 可變增益放大 814-849 MHz 高線性度、有源偏 699 至 748 MHz 高線性度、有 1.710-1.785 GHz 高線性度 1850-1915 MHz 高線性度、有 40 MHz 至 1 GHz 寬帶 75 具有旁路模式的 40 MHz 至 1 G 中帶 1805 至 2170 MHz 低 850 至 920 MHz、19 dBm 700 至 800 MHz、19 dBm