完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專(zhuān)家聯(lián)合組建,是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。
后摩智能亮相2025中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)
2025年10月10日至12日,第13屆中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州召開(kāi),大會(huì)以“碳硅共生 合創(chuàng)AI+時(shí)代”為主題,聚
2025-10-13 標(biāo)簽: 中國(guó)移動(dòng) AI 算力 251 0
后摩智能亮相2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)
2025年9月19日至21日,以“智聯(lián)萬(wàn)物 AI賦未來(lái)”為主題的2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱電博會(huì))在青島國(guó)
2025-09-22 標(biāo)簽: 消費(fèi)電子 計(jì)算機(jī) 后摩智能 612 0
后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統(tǒng)V11深度適配
2025年8月26日,由中國(guó)版權(quán)協(xié)會(huì)、中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主辦,麒麟軟件、OpenAtom o
2025-09-04 標(biāo)簽: 操作系統(tǒng) AI芯片 后摩智能 629 0
8月6日,北京后摩智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“后摩智能”)與麒麟軟件戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京舉行,在后摩智能創(chuàng)始人、CEO
2025年7月26日,2025年世界人工智能大會(huì)(WAIC 2025)在上海世博展覽館開(kāi)幕,大會(huì)以 “智能時(shí)代 同球共濟(jì)
存算一體技術(shù)加持!后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天,端邊算力的升級(jí)已成為推動(dòng)行業(yè)變革的核心動(dòng)力。7月25日,WA
7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50,同步推出力擎系列 M
2025-07-26 標(biāo)簽: AI芯片 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 1114 0
緩解高性能存算一體芯片IR-drop問(wèn)題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的存算一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計(jì)算密
后摩智能入圍工信部算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)
近日,工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱“工信部”)辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)入圍名單的通知》,后摩智能憑借 “高能效比
2025-06-26 標(biāo)簽: 芯片 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 777 0
2025 年上半年,繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國(guó)際頂會(huì)收錄 5 篇論文后,后摩智能近期又有 4 篇論文入
2025-05-29 標(biāo)簽: 機(jī)器學(xué)習(xí) 自然語(yǔ)言處理 后摩智能 826 0
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專(zhuān)家聯(lián)合組建,是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝,致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端,以及云端推理場(chǎng)景。
后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造具有“十倍效應(yīng)”的AI芯片,滿足真正的人工智能時(shí)代超大算力需求,用無(wú)限算力去改變世界。
核心團(tuán)隊(duì)
吳強(qiáng):博士 / 創(chuàng)始人&CEO
? 美國(guó)普林斯頓大學(xué)博士
? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員
? Facebook資深技術(shù)專(zhuān)家
? 國(guó)內(nèi)知名AI芯片獨(dú)角獸公司技術(shù)副總裁及CTO等
? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個(gè)最佳論文獎(jiǎng)
? 科研成果被IEEE Micro 評(píng)選為年度最有影響的12個(gè)科技成果之一
? 頂級(jí)芯片學(xué)術(shù)會(huì)議(ISCA等)組委會(huì)委員,美國(guó)NSF云計(jì)算評(píng)審委員會(huì)委員創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自普林斯頓大學(xué)、美國(guó)Penn State大學(xué)、新加坡國(guó)立大學(xué)、加州大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)等海內(nèi)外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。
具有豐富的存算電路設(shè)計(jì)與流片、先進(jìn)制造工藝從理論到實(shí)踐、以及大芯片設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)多顆世界級(jí)芯片的研發(fā)量產(chǎn),包括GPU、CPU、及高性能車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。
全棧芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博士占比70%以上
緩解高性能存算一體芯片IR-drop問(wèn)題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的存算一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計(jì)算密度、能效和精度優(yōu)勢(shì)成為主流方案。...
基于雙向塊浮點(diǎn)量化的大語(yǔ)言模型高效加速器設(shè)計(jì)
本文提出雙向塊浮點(diǎn)(BBFP)量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL,通過(guò)雙向移位與重疊位設(shè)計(jì)顯著降低量化誤差,提升非線性計(jì)算效率,實(shí)現(xiàn)精度、吞吐量和...
首個(gè)Mamba系列模型量化方案MambaQuant解讀
MambaQuant在Mamba系列模型上實(shí)現(xiàn)了W8A8/W4A8量化的方法,精度逼近浮點(diǎn),超過(guò)Quarot等SOTA方法。該工作已被人工智能頂會(huì)ICL...
2025-03-05 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能模型 853 0
后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存算一體芯片在支持各類(lèi)模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)云系列網(wǎng)絡(luò)等。
后摩智能亮相2025中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)
2025年10月10日至12日,第13屆中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州召開(kāi),大會(huì)以“碳硅共生 合創(chuàng)AI+時(shí)代”為主題,聚焦人工智能賦能高質(zhì)量發(fā)展和碳硅共...
2025-10-13 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)AI算力 251 0
后摩智能亮相2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)
2025年9月19日至21日,以“智聯(lián)萬(wàn)物 AI賦未來(lái)”為主題的2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱電博會(huì))在青島國(guó)際會(huì)展中心(紅島館)拉開(kāi)帷幕。此...
2025-09-22 標(biāo)簽:消費(fèi)電子計(jì)算機(jī)后摩智能 612 0
后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統(tǒng)V11深度適配
2025年8月26日,由中國(guó)版權(quán)協(xié)會(huì)、中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主辦,麒麟軟件、OpenAtom openKylin社區(qū)承辦的“麒麟...
2025-09-04 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)AI芯片后摩智能 629 0
8月6日,北京后摩智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“后摩智能”)與麒麟軟件戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京舉行,在后摩智能創(chuàng)始人、CEO吳強(qiáng)博士和麒麟軟件總經(jīng)理孔金珠的...
2025年7月26日,2025年世界人工智能大會(huì)(WAIC 2025)在上海世博展覽館開(kāi)幕,大會(huì)以 “智能時(shí)代 同球共濟(jì)” 為主題,匯聚全球人工智能領(lǐng)域...
存算一體技術(shù)加持!后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天,端邊算力的升級(jí)已成為推動(dòng)行業(yè)變革的核心動(dòng)力。7月25日,WAIC 2025前夕,后摩智能正式...
7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50,同步推出力擎系列 M.2卡、力謀系列加速卡及計(jì)算盒子...
后摩智能入圍工信部算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)
近日,工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱“工信部”)辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強(qiáng)基揭榜行動(dòng)入圍名單的通知》,后摩智能憑借 “高能效比邊端側(cè)大模型推理加速處理器” 成...
2025 年上半年,繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國(guó)際頂會(huì)收錄 5 篇論文后,后摩智能近期又有 4 篇論文入選CVPR、ICML、ACL三大...
2025-05-29 標(biāo)簽:機(jī)器學(xué)習(xí)自然語(yǔ)言處理后摩智能 826 0
近日,阿里云重磅推出Qwen3 系列開(kāi)源混合推理模型。用時(shí)不到1天,后摩智能自研NPU迅速實(shí)現(xiàn)Qwen3 系列模型(Qwen3 0.6B-14B)在端邊...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |