PCB焊盤設(shè)計(jì)
一、焊盤與孔徑
在保證布線最小間距不違反設(shè)計(jì)的電氣間距的情況下，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)較大，以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內(nèi)孔要比元器件的引線直徑稍微大一點(diǎn)，設(shè)計(jì)過(guò)大，容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于（d+1.2）mm，其中d為焊盤內(nèi)孔徑，對(duì)于一些密度比較大的PCB ，焊盤的最小值可以?。╠+1.0） mm。焊盤的形狀通常設(shè)置為圓形，但是對(duì)于DIP封裝的集成電路的焊盤最好采用跑道形，這樣可以在有限的空間內(nèi)增大焊盤的面積，有利于集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應(yīng)平滑過(guò)渡，即當(dāng)布線進(jìn)入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，應(yīng)采用補(bǔ)淚滴設(shè)計(jì)。
需要注意的是，焊盤內(nèi)孔徑d的大小是不同的，應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際元器件引線直徑的大小加以考慮，如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據(jù)實(shí)際元器件的安裝方式進(jìn)行考慮，如電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”、“臥式”兩種安裝方式，這兩種方式的孔距是不同的。此外，焊盤孔距的設(shè)計(jì)還要考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來(lái)保證。
在高頻PCB中，還要盡量減少過(guò)孔的數(shù)量，這樣既可減少分布電容，又能增加PCB的機(jī)械強(qiáng)度?？傊?，在高頻PCB的設(shè)計(jì)中，焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設(shè)計(jì)既要考慮其特殊性，又要滿足生產(chǎn)工藝的要求。采用規(guī)范化的設(shè)計(jì)，既可降低產(chǎn)品成本，又可在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)提高生產(chǎn)的效率。
二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1、應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。
2、所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
3、應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
4、在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。
5、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤
6、對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：
7、所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。
8、大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：
三、PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
2、腳間距密集的IC腳焊盤如果沒(méi)有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
3、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。
4、貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。
5、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：
6、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同（1：1）。
8、對(duì)于在同一直線上焊盤（焊盤個(gè)數(shù)大于4）間的距離小于0.4mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長(zhǎng)邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個(gè)焊盤處增加一個(gè)空焊盤或?qū)⒛┪材莻€(gè)焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。