一、資料輸入階段

　　1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件）

　　2.確認(rèn)PCB模板是的

　　3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤

　　4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確

　　5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

　　6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確

　　7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置

　　二、布局后檢查階段

　　a.器件檢查

　　8， 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

　　9， 母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng)，位置對(duì)應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

　　10， 元器件是否100% 放置

　　11， 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

　　12， Mark點(diǎn)是否足夠且必要

　　13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

　　14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置

　　15， 壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)

　　16， 確認(rèn)器件布局是否滿(mǎn)足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）

　　17， 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

　　18， 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置

　　19， 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，

　　20， 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)

　　21， 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)

　　22， 需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

　　b.功能檢查

　　23， 數(shù)?；旌习宓?a target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號(hào)流是否合理

　　24， A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

　　25， 時(shí)鐘器件布局是否合理

　　26， 高速信號(hào)器件布局是否合理

　　27， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）

　　28， IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

　　29， 信號(hào)線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線(xiàn)區(qū)域。

　　30， 保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割

　　31， 單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件

　　32， 確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設(shè)

　　33， 是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕

　　c.發(fā)熱

　　34， 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源

　　35， 布局是否滿(mǎn)足熱設(shè)計(jì)要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行）

　　d.電源

　　36， 是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)

　　37， LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?/p>

　　38， 模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?/p>

　　39， 電源的整體布局是否合理

　　e.規(guī)則設(shè)置

　　40， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

　　41， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）

　　42， Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

　　43， 疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)和加工要求

　　44， 所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計(jì)算，并用規(guī)則控制

　　三、布線(xiàn)后檢查階段

　　f.數(shù)模

　　45， 數(shù)字電路和模擬電路的走線(xiàn)是否已分開(kāi)，信號(hào)流是否合理

　　46， A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線(xiàn)是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線(xiàn)例外）？

　　47， 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)參考完整的地平面。

　　48， 如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線(xiàn)。

　　g.時(shí)鐘和高速部分

　　49， 高速信號(hào)線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致

　　50， 高速差分信號(hào)線(xiàn)和類(lèi)似信號(hào)線(xiàn)，是否等長(zhǎng)、對(duì)稱(chēng)、就近平行地走線(xiàn)？

　　51， 確認(rèn)時(shí)鐘線(xiàn)盡量走在內(nèi)層

　　52， 確認(rèn)時(shí)鐘線(xiàn)、高速線(xiàn)、復(fù)位線(xiàn)及其它強(qiáng)輻射或敏感線(xiàn)路是否已盡量按3W原則布線(xiàn)

　　53， 時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒(méi)有分叉的測(cè)試點(diǎn)？

　　54， LVDS等低電平信號(hào)與TTL/CMOS信號(hào)之間是否盡量滿(mǎn)足了10H（H為信號(hào)線(xiàn)距參考平面的高度）？

　　55， 時(shí)鐘線(xiàn)以及高速信號(hào)線(xiàn)是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區(qū)域或器件引腳間走線(xiàn)？

　　56， 時(shí)鐘線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線(xiàn)是否做到少打過(guò)孔、走線(xiàn)短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是GND過(guò)孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？

　　57， 差分對(duì)、高速信號(hào)線(xiàn)、各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求

　　h.EMC與可靠性

　　58， 對(duì)于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號(hào)線(xiàn)從器件管腳間穿越？對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線(xiàn)從器件管腳間穿越？

　　59， 單板信號(hào)走線(xiàn)上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線(xiàn)采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計(jì)算以后的切角銅箔）

　　60， 對(duì)于雙面板，檢查高速信號(hào)線(xiàn)是否與其回流地線(xiàn)緊挨在一起布線(xiàn);對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線(xiàn)是否盡量緊靠地平面走線(xiàn)

　　61， 對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線(xiàn)，盡量垂直走線(xiàn)

　　62， 避免信號(hào)線(xiàn)從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

　　63， 盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長(zhǎng)距離平行走線(xiàn)

　　64， 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔？多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連？過(guò)孔距離是否小于頻率信號(hào)波長(zhǎng)的1/20？

　　65， 浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線(xiàn)是否在表層短且粗？

　　66， 確認(rèn)電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(zhǎng)的地平面裂縫、無(wú)細(xì)長(zhǎng)條和通道狹窄現(xiàn)象

　　67， 是否在信號(hào)線(xiàn)跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）

　　i.電源和地

　　68， 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號(hào)的跨越。

　　69， 確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數(shù)量是否滿(mǎn)足承載要求，（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內(nèi)層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）

　　70， 對(duì)于有特殊要求的電源，是否滿(mǎn)足了壓降的要求

　　71， 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿(mǎn)足20H原則。（條件允許的話(huà)，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。

　　72， 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

　　73， 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

　　74， 保護(hù)地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？

　　75， -48V地是否只是-48V的信號(hào)回流，沒(méi)有匯接到其他地？如果做不到請(qǐng)?jiān)趥渥谡f(shuō)明原因。

　　76， 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連？

　　77， 電源線(xiàn)與其他信號(hào)線(xiàn)間距是否距離滿(mǎn)足安規(guī)要求？

　　j.禁布區(qū)

　　78， 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔

　　79， 安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦?yīng)有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔

　　80， 設(shè)計(jì)要求中預(yù)留位置是否有走線(xiàn)

　　81， 非金屬化孔內(nèi)層離線(xiàn)路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線(xiàn)路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）

　　82， 銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm 為0.5mm

　　83， 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 為0.5mm

　　k.焊盤(pán)出線(xiàn)

　　84， 對(duì)于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)從焊盤(pán)中心位置對(duì)稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)必須具有一樣的寬度，對(duì)于線(xiàn)寬小于0.3mm（12mil）的引出線(xiàn)可以不考慮此條規(guī)定

　　85， 與較寬印制線(xiàn)連接的焊盤(pán)，中間通過(guò)一段窄的印制線(xiàn)過(guò)渡？（0805及其以下封裝）

　　86， 線(xiàn)路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出

　　l.絲印

　　87， 器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件

　　88， 器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求

　　89， 確認(rèn)器件的管腳排列順序， 第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性

　　90， 母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)

　　91， 背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱(chēng)、護(hù)套方向

　　92， 確認(rèn)設(shè)計(jì)要求的絲印添加是否正確

　　93， 確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(shí)（射頻板使用）

　　m.編碼/條碼

　　94， 確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

　　95， 確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在A面左上方，絲印層）

　　96， 確認(rèn)背板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在B右上方，外層銅箔面）

　　97， 確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)

　　98， 確認(rèn)條碼框下面沒(méi)有連線(xiàn)和大于0.5mm導(dǎo)通孔

　　99， 確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件

　　n.過(guò)孔

　　100， 在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）

　　101， 過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂

　　102， 鉆孔的過(guò)孔孔徑不小于板厚的1/10

　　o.工藝

　　103， 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒(méi)有達(dá)到100%的需要在備注中說(shuō)明）

　　104， Dangling線(xiàn)是否已經(jīng)調(diào)整到少，對(duì)于保留的Dangling線(xiàn)已做到一一確認(rèn);

　　105， 工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已仔細(xì)查對(duì)

　　p.大面積銅箔

　　106， 對(duì)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅［單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）］

　　107， 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，以免虛焊;有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接

　　108， 大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）

　　109， 大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未的DRC

　　q.測(cè)試點(diǎn)

　　110， 各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)）

　　111， 確認(rèn)沒(méi)有加測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的

　　112， 確認(rèn)沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)

　　113， Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測(cè)試針床不變的改板）

　　r.DRC

　　114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用距離設(shè)置檢查DRC

　　115， 打開(kāi)約束設(shè)置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯(cuò)誤

　　116， 確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到少，對(duì)于不能消除DRC要一一確認(rèn);

　　s.光學(xué)定位點(diǎn)

　　117， 確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號(hào)

　　118， 確認(rèn)光學(xué)定位符號(hào)未壓線(xiàn)（絲印和銅箔走線(xiàn)）

　　119， 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認(rèn)整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm

　　120， 確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。

　　121， 管腳中心距《0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對(duì)角線(xiàn)附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)

　　t.阻焊檢查

　　122， 確認(rèn)是否有特殊需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗（尤其注意硬件的設(shè)計(jì)要求）

　　123， BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔

　　124， 除測(cè)試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔

　　125， 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)

　　126， 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散

　　四、出加工文件

　　u.鉆孔圖

　　127， Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確

　　128， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

　　129， 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔應(yīng)設(shè)置為2-5

　　130， 孔表和鉆孔文件是否 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）

　　131， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確

　　132， 要塞孔的過(guò)孔是否單獨(dú)列出，并標(biāo)注“filled vias”

　　v.光繪

　　133， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且應(yīng)設(shè)置為5：5

　　134， art_aper.txt 是否已（274X可以不需要）

　　135， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常

　　136， 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)

　　137， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對(duì)工具進(jìn)行比對(duì)）

　　五、文件齊套

　　138， PCB文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào).brd

　　139， 背板的襯板設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-CB［-T/B］.brd

　　140， PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB［-T/B］.zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）

　　141， 工藝設(shè)計(jì)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-GY.doc

　　142， SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-SMT.txt，（輸出坐標(biāo)文件時(shí)，確認(rèn)選擇 Body center，只有在確認(rèn)所有SMD器件庫(kù)的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）

　　143， PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-MCAD.zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件）

　　144， 測(cè)試文件：產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)文件）

　　145， 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱(chēng)-版本號(hào).pdf，（包括：封面、、各層絲印、各層線(xiàn)路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）

　　六、標(biāo)準(zhǔn)化

　　146， 確認(rèn)封面、信息正確

　　147， 確認(rèn)圖紙序號(hào)（對(duì)應(yīng)PCB各層順序分配）正確的

　　148， 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確的