***地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。

記得聯(lián)發(fā)科推出X30的時(shí)候，打出了世界第一顆臺(tái)積電10nm工藝芯片的標(biāo)語。信心滿滿的要推出三集群十核芯片。但現(xiàn)實(shí)總是殘酷的，除了魅族，并沒有看到其他客戶決定在2017年使用X30。

對(duì)于X30最大的亮點(diǎn)，十核CPU，也是最有爭(zhēng)議的地方。

十核真的沒用嗎？

不，十核/十二核用途還是很大的。當(dāng)用戶同時(shí)使用多個(gè)軟件的時(shí)候，或者多個(gè)傳感器同時(shí)使用的時(shí)候，還是需要十核的。核數(shù)的增加，還是可以是CPU具有更多更強(qiáng)大的功能。

當(dāng)年聯(lián)發(fā)科第一個(gè)推出八核的時(shí)候，也有很多人說八核沒用。但現(xiàn)在不是八核都不好意思拿出來說是高端CPU。

為什么目前聯(lián)發(fā)科的十核無用？

八核時(shí)代，一般的手機(jī)主芯片供應(yīng)商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要高性能走四大核。其實(shí)八核同時(shí)打開的場(chǎng)景并不多。因?yàn)槿粝胱屢粋€(gè)程序頻繁在大小核直接調(diào)度是非常困難的。聯(lián)發(fā)科第一個(gè)推出十核，玩的是三個(gè)CPU集群。一般的做法就是同時(shí)只有一個(gè)集群打開。若想讓十核同時(shí)打開，比八核同時(shí)打開的調(diào)度難上加難。這也是為什么聯(lián)發(fā)科的十核X20的跑分還不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。

另外最重要的原因就是功耗問題。若把十核同時(shí)打開，功耗會(huì)急劇變大，CPU的溫度會(huì)急劇上升，非常容易死機(jī)。目前所有的手機(jī)主芯片供應(yīng)商降低功耗最簡(jiǎn)單的方法就是降頻。

在工藝降低越來越緩慢，散熱材料還是發(fā)展，手機(jī)電池容量多年很難提升的局面下，十核十二核對(duì)用戶體驗(yàn)來講，并不會(huì)太大的提升。

聯(lián)發(fā)科為什么宣傳7nm芯片？

1. ***供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損。低的毛利讓聯(lián)發(fā)科急需轉(zhuǎn)移話題。

2. 傳聞X30 10nm良率低，這對(duì)聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電都需要一個(gè)刺激性的新聞來抵消媒體和股市上的壓力。

聯(lián)發(fā)科為什么選擇在2018年的放棄X系列的產(chǎn)品？

一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯(lián)發(fā)科對(duì)X系列芯片后續(xù)如何定義和發(fā)展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯(lián)發(fā)科有更多精力發(fā)展中低端產(chǎn)品線。畢竟做X系列芯片對(duì)于聯(lián)發(fā)科來講，需要投入更多的人力和物力。

且不說聯(lián)發(fā)科，今年10nm制程的演進(jìn)上，Samsung和臺(tái)積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信對(duì)于這兩家明年7nm制程什么時(shí)候能量產(chǎn)都還是一個(gè)問題。聯(lián)發(fā)科想明年量產(chǎn)7nm產(chǎn)品，更是難上加難。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科一直善于宣傳自己，在關(guān)鍵時(shí)刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況下，聯(lián)發(fā)科趕緊放出要做7nm芯片的煙霧彈。畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做了這么多年手機(jī)芯片，不會(huì)像小米一樣，需要28個(gè)月才能做出一顆新的芯片來。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科明年不推X系列的借口，小編已經(jīng)幫聯(lián)發(fā)科想好了：現(xiàn)在是次旗艦機(jī)時(shí)代，旗艦機(jī)賣的并不好，聯(lián)發(fā)科會(huì)將重心發(fā)展P系列產(chǎn)品上來征戰(zhàn)次旗艦機(jī)。

當(dāng)年聯(lián)發(fā)科采用20nm的時(shí)候，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手認(rèn)為20nm成本優(yōu)勢(shì)不明顯，紛紛跳過此制程，提前布局14/16nm，使得聯(lián)發(fā)科很被動(dòng)。聯(lián)發(fā)科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭cat 10，導(dǎo)致去年下半年的產(chǎn)品全線潰敗，才使得今年如此被動(dòng)。而現(xiàn)如今X30又遇到不成熟的10nm，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線受挫，低端產(chǎn)品線又因?yàn)槿ツ耆必泦栴}被高通，展訊搶去不少份額。而華為和小米的自研芯片也開始搶奪聯(lián)發(fā)科的份額，個(gè)中的苦，聯(lián)發(fā)科只有自己強(qiáng)咽下去。