在某些應用中，工程師需要將組件冷卻到恒定溫度或低于環(huán)境溫度的工作溫度。熱電模塊，又稱珀爾帖模塊，可以實現(xiàn)小巧、輕質且節(jié)能的熱管理解決方案；但是為了組建最優(yōu)化的熱電系統(tǒng)，還需考慮適當集成某些器件并改良器件供電。

珀爾帖模塊基礎知識

熱電模塊運用的珀爾帖效應以法國科學家 Jean Peltier 命名。他認為電流通過不同導體組成的回路時，會在導體連接處產生溫差。新型的珀爾帖模塊器件通常包括兩塊外部陶瓷板和內部導電層，兩者由 P-N 半導體芯片分隔。這些 P-N 芯片通過電氣連接串聯(lián)在一起，但采用并聯(lián)式熱力學排列。

對珀爾帖模塊施加直流電壓后，P 型和 N 型半導體會吸收一個表面的熱量，并將其釋放到另一側，從而使發(fā)生吸熱的一側降溫，而接受熱量的一側升溫。

請注意，珀爾帖效應可用于加熱或冷卻物體。盡管本文著重介紹冷卻應用，但加熱應用的設計考慮因素也大同小異，只是施加電壓的極性、電流方向和通過模塊的熱流方向正好相反。

珀爾帖模塊系統(tǒng)設計

圖 1：珀爾帖模塊將熱量從熱源傳遞到散熱器。（圖片來源：CUI, Inc.）

將通電的珀爾帖模塊置于 IC 表面等熱源與散熱器之間，可使 IC 有效冷卻，如圖 1 所示。珀爾帖模塊的低溫側連接熱源，而高溫側連接散熱器。請注意，模塊只是將熱量從低溫側傳遞到高溫側，但不吸收熱量。系統(tǒng)設計可采用恒定速率將熱量提取到散熱器，或者通過控制所施加的電源，確保器件接觸的表面保持恒定溫度。如有需要，甚至可將該溫度設為低于環(huán)境溫度。

圖 2 顯示用于冷卻 IC 等組件的系統(tǒng)基本元件。珀爾帖模塊從待冷卻物體中提取熱量，而散熱器不僅要耗散 IC 的熱量，還要耗散珀爾帖模塊中由電流流動所產生的熱量。連接 IC 上溫度傳感器的外部反饋回路可控制珀爾帖模塊的電源，從而保持物體的溫度恒定。

圖 2：帶溫度控制反饋回路的珀爾帖模塊系統(tǒng)。（圖片來源：CUI, Inc.）

選擇珀爾帖模塊時，應考慮應用的溫度要求，包括模塊所需傳遞的熱量、模塊的最高溫度以及高溫側的最高溫度。選擇合適的模塊后，即可確定電源要求。

珀爾帖模塊是由受控電流源供電的電流驅動器件；雖然也可使用電壓源，但最好使用電流源。如果模塊旨在連續(xù)提供最大冷卻效果，則可施加恒定電壓（圖 3）。在這種情況下，可以直接在規(guī)格書的特性曲線圖中讀取給定冷卻要求的負載電流和輸入電壓。CUI 的文章“選擇并使用高級珀爾帖熱電冷卻模塊”中作了詳細介紹。

圖 3：由電壓源供電的簡單珀爾帖系統(tǒng)。（圖片來源：CUI, Inc.）

另一方面，如果熱負荷和/或環(huán)境溫度不斷變化，卻要求模塊使組件保持恒定溫度，則需要接入溫度傳感器和反饋回路，如圖 2 所示。

采用較低的環(huán)路帶寬可實現(xiàn)反饋的靈活性。溫度傳感器可采用熱電偶、固態(tài)溫度傳感器或紅外傳感器，而饋送至電源的數(shù)據(jù)用于調節(jié)所施加的電壓。如果電源調節(jié)范圍不夠寬，則可以使用外部 PWM 電路來實現(xiàn)電壓調節(jié)。建議在 PWM 輸出端接入濾波器，使紋波保持在 5% 以下（圖 4），從而確保模塊的性能系數(shù) (COP) 較高，并最大限度地減少對附近元器件的干擾。發(fā)燒友公眾號回復資料可以免費獲取電子資料一份記得留郵箱地址。

圖 4：用于恒溫控制的珀爾帖系統(tǒng)。（圖片來源：CUI, Inc.）

除了從待冷卻組件提取的熱量外，由于電流流動，珀爾帖模塊內部也會產生熱量。如果因自熱現(xiàn)象導致模塊的 COP 低于預期值，那么自熱可能會是一個問題；但如果自熱產生的熱量超過模塊的傳熱能力，那就成為必須解決的問題。

因此，系統(tǒng)設計時必須考慮這兩個熱源，以便選擇合適的模塊和散熱器，確定其工作電壓和電流的要求。只要組件選型得當，珀爾帖模塊系統(tǒng)就可以提供出色的解決方案，讓冷卻的組件實現(xiàn)所需的熱傳遞或目標工作溫度。

總結

珀爾帖模塊可為電子溫度控制提供極為有效的基礎。該模塊小巧、輕質，且以高 COP 工作時效率高，還可使用電流源或電壓源進行控制。除模塊外，只需少量標準元器件即可構建有效的溫度控制解決方案，將器件工作溫度保持在環(huán)境溫度或低于環(huán)境溫度。了解這些器件的使用方法是解決各種項目問題的寶貴技能。CUI 的珀爾帖模塊具有多種性能等級和尺寸，為設計人員提供多種選擇以用于下一個熱管理系統(tǒng)設計。