與回流焊相比，影響波峰焊質量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可以從下面幾點分析：

1．波峰焊工藝影響因素助焊劑涂布

焊劑密度、厚度、焊劑的活性以及對焊劑的補充和清理是焊劑涂布工藝中需要考慮的主要問題。這些問題在前節(jié)中已有敘述。焊劑涂布時，需要特別注意控制焊劑的密度、活性以及發(fā)泡率，保證焊劑能以定的密度和厚度均勻涂布在PcB的焊接面上。通過設備自動或人工定期檢查焊劑品質和各項指標，焊劑活性可以根據(jù)化學試驗或可焊性試驗確定，如有必要則應更新槽中焊劑。

2．組件傳輸對波峰焊接質量的影響

波峰焊接時，與組件傳輸相關的因素有傳送角度和裝夾方式。當焊料波形確定后，傳送角度影響組件焊接面與焊料波的接觸時間以及脫離方式。適當增加傳送角度能夠縮短焊接時問，提高焊區(qū)與焊料的脫離速度；反，則會延長焊接的時間。般來說，平滑地脫離有助于形成良好的焊點，但具體情況還應根據(jù)組件特點、所用焊料和工藝條件等由試驗確定。通常要求傳送角度在定范圍內可調，以便滿足工藝要求。組件的裝央方式應當考慮PcB受熱后的變形情況（通常每邊要有o．5mm的余量），以免完全剛性的裝夾造成基板變形。

3．溫度曲線反映出波峰焊接質量好壞

溫度曲線反映了預熱區(qū)的溫度設置與傳送帶的運行速度，確定了組件的受熱過程，是保證焊接質量的個關鍵工藝措施。溫度曲線各區(qū)域的基本作用與回流焊的類似，波峰焊的溫度曲線設置內容詳見下節(jié)。

4．焊料及其波形反映出波峰焊接質量的好壞

熔助焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的度等是影響焊接質量的又組工藝因素熔融焊料的溫度是個重要的焊接參數(shù)，通常要高于焊料熔點5060℃（對錫鉛共品焊料）。盡管焊料溫度較高，實際焊區(qū)溫度由于傳熱與散熱作用結果而比焊料溫度要低些。

波形形狀是減少拉絲、橋連、漏焊和克服“焊接死區(qū)”等焊接缺陷的員重要工藝因素理想的焊料波形應使焊料有效進入通孔插裝元器件與片式元器件的各個焊區(qū)，保證必要的潤濕、擴展和足夠的焊料，并在波峰焊焊料與焊區(qū)脫離時能夠形成良好的焊點形狀。

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