近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進了所有國人的視線中，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關時間的較量，更是數(shù)十年的技術積淀，也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人，從政府到企業(yè)，全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰(zhàn)。

政策上，中央政府全力促進整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，依次施行了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等現(xiàn)行政策。近期出臺的《加強“從0到1”基礎研究工作方案》更是有望為我國集成電路基礎理論研究和核心技術突破帶來進一步助力。

企業(yè)層面，盡管國外芯片廠商仍然占據(jù)著主導地位，其產(chǎn)品本身更加成熟、專業(yè)與高效，但國內(nèi)廠商可針對具體的應用場景進行深耕，逐漸在性能和市場服務上建立優(yōu)勢，從而找準機會完成市場突圍。不少國產(chǎn)廠商已經(jīng)在這條路上有所斬獲，7月即將于慕尼黑上海電子展同期展示的“硬核中國芯科技園”（展區(qū)：5.2/B515）上，或許你可以與他們面對面進行更深入的了解。

硬核中國芯科技園部分展商名單

國產(chǎn)汽車IC撕開封鎖“缺口”

2019慕尼黑上海電子展現(xiàn)場

眾所周知，半導體組件是汽車電子產(chǎn)品的核心，其中包括基于視覺的GPU、MCU、應用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動汽車創(chuàng)新技術實現(xiàn)的關鍵零部件。當前汽車中大約需要8000個芯片，而隨著汽車復雜程度的提高，對汽車半導體元件的需求勢必會穩(wěn)步增長。盡管汽車相比其他領域對整個芯片產(chǎn)業(yè)而言占比只有大約10%，但GartnerGroup預測，到2020年，汽車半導體這一業(yè)務板塊的利潤增長率將是全球芯片市場的兩倍。因此汽車板塊對芯片產(chǎn)業(yè)而言屬于推動其長期發(fā)展的新引擎。

面對車用芯片市場如此大的“蛋糕”，眾多半導體廠商都紛紛切入。據(jù)了解，車規(guī)級MCU芯片領域一直被國外大廠所壟斷，國內(nèi)廠商在這一領域鮮有突破，然而國內(nèi)MCU前沿企業(yè)上海芯旺微電子（展位號5.2/A146）在2019年針對汽車市場推出了KF8A100和KF8A200系列包含17款車規(guī)級的MCU，激蕩起行業(yè)關注。

圖源：芯旺微官方

KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研發(fā)的KungFu8內(nèi)核架構處理器，該處理器采用流水線結構，經(jīng)過了10年的驗證，極大提高了指令運行效率和穩(wěn)定性。同時還配套有自主研發(fā)的開發(fā)工具，真正意義上實現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主。

KF8A100和KF8A200全部通過了AEC-Q100汽車電子系統(tǒng)質量標準認證，具有高可靠性，溫度等級達到Grade1，滿足-40℃~125℃工作溫度范圍，所有管腳均可承受8KV ESD（人體模式）接觸放電；芯片可以輕松通過4.2KV EFT 干擾測試。 KF8A100和KF8A200共計17款車規(guī)級MCU，F(xiàn)lash從4KB-64KB，管腳從14PIN-100PIN,采用模數(shù)混合設計思維，提供更為豐富的外設資源，基本覆蓋汽車車載電子控制模塊的應用，已被廣泛應用于車燈、汽車開關面板、門窗控制、聲音控制、水泵控制、汽車儀表面板顯示等汽車電子控制模塊中。

在芯旺微突破缺口之后，另一家專注于汽車級主控芯片及其配套方案的國產(chǎn)提供商緊隨其后，加速汽車電子國產(chǎn)芯片的滲透。2019年12月，賽騰微電子有限公司（展位號5.2/B515-5）總經(jīng)理黃繼頗博士對外宣布，其產(chǎn)品已通過兩家知名整車廠的測試認證，在車窗控制應用領域開始批量供貨。

基于賽騰微自有主控MCU和寬輸入電壓LDO的全套完整車窗控制方案，具有可靠的控制電路、完善的軟件設計和明顯的成本優(yōu)勢，完全可以替換高成本的進口芯片方案，有效降低車企成本。

圖源：賽騰微官方

ASM87A081采用國際主流的CPU內(nèi)核架構，內(nèi)置全溫全壓高精度時鐘振蕩器、帶邊緣捕獲功能的高精度PWM單元、高精度定時器單元以及高可靠性的Data EEPROM等專用電路模塊。具有優(yōu)秀的電磁兼容與超強抗干擾性能，同樣通過了車規(guī)GRADE 1（125℃）認證。

ASM6050D-Q是一款高耐壓、高電源抑制比、超低功耗、高精度輸出電壓的低壓差線性穩(wěn)壓器。該芯片具有完整的限流保護、短路保護、過熱保護功能，防止在負載過大或異常條件下?lián)p壞芯片。ASM6050D-Q適用于乘用車（12V）、商用車（24V）兩種不同的電池系統(tǒng)，為車身控制、車載設備提供穩(wěn)定可靠的供電輸入，也可用于工業(yè)設備和家電等的電源供電系統(tǒng)。

新基建為國產(chǎn)IoT提供適宜“土壤”

芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎層的關鍵，是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)芯片的大熱，根據(jù)BIS Research《全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場分析和預測》的市場報告，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場預計將在2019年至2029年之間將以15.18％的復合年增長率增長。到2029年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場規(guī)模將超過386.1億美元。如此一個擁有巨大市場規(guī)模的細分領域自然也受到了資本的“酷愛”。在國內(nèi)，正值“新基建”的背景下，一系列對整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺，為國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商“突圍”營造了良好的環(huán)境。

圖源：站酷海洛

在NB-IoT大行其道的當下，中國本土公司芯翼信息科技（展位號5.2/B515-3）專注于NB-IoT芯片的前沿企業(yè)，曾發(fā)布全球第一款單片集成CMOS PA超低功耗的NB-IoT芯片——XY1100，將其植入燃氣表，從而解決了傳統(tǒng)遠傳燃氣表傳輸慢、能耗高、成本高的問題。

圖源：芯翼信息科技官方

XY1100是集成CMOS PA的NB-IoT芯片，要知道CMOS PA的集成一直是個世界級難題，CMOS PA集成最大的難點在于發(fā)射功率難以達到3GPP定義的Class3標準要求（23dBm±2）,目前業(yè)界的Modem射頻方案仍然采用獨立的PA器件，基于GaAs工藝，市場主要由Skyworks與Qorvo等美國廠商占領。芯翼信息科技XY110的成功商用出貨向市場宣告集成CMOS PA的核心技術突破已經(jīng)取得成功，現(xiàn)如今NB-IoT SoC集成CMOS PA已經(jīng)從當年的質疑，變成了今天的行業(yè)標配。

2020年6月11日芯翼信息科技宣布完成近2億A輪融資，此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技先進的技術能力，也同時反映出資方和市場對該團隊的持續(xù)看好?；诖舜稳谫Y事件，為加速國產(chǎn)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G技術的全面落地，帶來了極大的想象空間。

此外，物聯(lián)網(wǎng)的另一核心零部件MCU，其價值已經(jīng)占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%-45%。未來，隨著萬億級物聯(lián)網(wǎng)應用的進一步落地，其對終端模組方面的需求龐大，必將驅動MCU行業(yè)再度爆發(fā)。

在國內(nèi)，作為專注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設計企業(yè)，芯?？萍?/u>（展位號5.2/B515-8）已擁有納伏級的產(chǎn)品，并且是國內(nèi)高精度的紀錄保持者。目前，芯?？萍嫉?a target="_blank">信號鏈MCU出貨量超過15億顆，已被華為、小米、vivo、魅族、美的等大客戶接受并廣泛使用。