來源：中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展于深圳國際會展中心成功舉辦。中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織120余家成員單位，攜300余款國產(chǎn)汽車芯片主力產(chǎn)品重磅亮相“中國芯”展區(qū)，系統(tǒng)呈現(xiàn)我國在汽車芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展新貌。

本次亮相展區(qū)的所有芯片企業(yè)，均遴選自聯(lián)盟最新發(fā)布的《2025中國汽車芯片供給手冊》。聯(lián)盟堅持公益性與服務(wù)性的原則，為全部入選企業(yè)提供全免費參展與品牌推廣支持，降低企業(yè)品牌曝光成本，推動國產(chǎn)芯片走向規(guī)?；瘧?yīng)用，加速實現(xiàn)從“展臺”到“車身”的關(guān)鍵跨越。

曹健林、葉甜春帶隊巡展權(quán)威點贊 中國汽車芯片正在形成集體突圍態(tài)勢

展會期間，科技部原副部長曹健林，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟技術(shù)專家委員會主任、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長葉甜春，上海汽車集團(tuán)股份有限公司副總裁、總工程師祖似杰等親臨展區(qū)巡展。

曹健林表示，“中國芯”展區(qū)按照10大類進(jìn)行產(chǎn)品遴選，從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度進(jìn)行要素融合，用透明車模進(jìn)行直觀互動，用獨特的集成型方式展示了我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)等方面取得的顯著進(jìn)步。

葉甜春強(qiáng)調(diào)，線上供需對接平臺和線下產(chǎn)品供給手冊有效互補(bǔ)，提高了優(yōu)質(zhì)芯片企業(yè)的能見度和對接效率，發(fā)揮了行業(yè)平臺的價值，未來汽車芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)綜合能力，為我國汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化發(fā)展提供堅實的芯片支撐。

《供給手冊》成行業(yè)“指南針” 免費推廣機(jī)制獲企業(yè)積極響應(yīng)

作為聯(lián)盟年度重磅成果，該手冊首次系統(tǒng)梳理了國內(nèi)100家企業(yè)共500款車規(guī)級芯片產(chǎn)品，覆蓋計算、控制、傳感、通信、功率等十大類，詳細(xì)標(biāo)注了性能參數(shù)、對標(biāo)型號及量產(chǎn)狀態(tài)，為行業(yè)提供了一份權(quán)威、實用的選型參考指南。

本次SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展“中國芯”展區(qū)的所有參展企業(yè)，均選自聯(lián)盟最新編制《2025中國汽車芯片供給手冊》。聯(lián)盟秉持“為企業(yè)辦實事、為產(chǎn)業(yè)通堵點”的宗旨，以全免費推廣模式助力入選芯片企業(yè)集中亮相。其中，“國產(chǎn)汽車芯片集中展示區(qū)”以汽車芯片“十大類”為劃分方式，分別展示了不同應(yīng)用場景的優(yōu)秀國產(chǎn)汽車芯片。這一舉措不僅為整零企業(yè)提供了可靠的選型參考，更成為聯(lián)盟推動精準(zhǔn)推廣、支持政策制定、促進(jìn)生態(tài)建設(shè)的重要底層支撐。

“對于初創(chuàng)企業(yè)來說參加SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展這樣的國際級展會是一項不小的成本，聯(lián)盟提供了一次寶貴的機(jī)會”參展單位指出，聯(lián)盟的免費推廣機(jī)制精準(zhǔn)切入中小企業(yè)“參展貴、曝光難、對接慢”三大痛點，降低了市場推廣門檻，使具備技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力的企業(yè)能夠高效觸達(dá)汽車企業(yè)客戶，提升了國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)可見度和合作效率。

中國汽車芯片聯(lián)盟持續(xù)構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài) 從軟性服務(wù)到硬核技術(shù)全面護(hù)航

自2020年成立以來，中國汽車芯片聯(lián)盟始終秉持“跨界融合、共生共贏”的宗旨，通過技術(shù)促進(jìn)、資源對接、行業(yè)服務(wù)等六大板塊系統(tǒng)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已形成覆蓋會議、展覽、賽事、產(chǎn)研、標(biāo)準(zhǔn)、測試的全鏈條服務(wù)體系。目前聯(lián)盟成員已超430家，涵蓋整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子企業(yè)、高校院所和行業(yè)組織，成為推動國產(chǎn)芯片替代的核心力量。

中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原誠寅表示，“中國芯”展區(qū)不僅是芯片產(chǎn)品的簡單集合，更是中國汽車芯片從單點突破到系統(tǒng)集成、從可用到好用的重要證明，國產(chǎn)芯片已具備加速上車的技術(shù)與生態(tài)基礎(chǔ)。未來，中國汽車芯片聯(lián)盟將在車規(guī)芯片工藝和車規(guī)芯片測試認(rèn)證方面持續(xù)發(fā)力，推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加完備。

下一年，繼續(xù)相約！

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展

暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

時間：2026年9月9-11日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）