幾乎所有的PCB都由樹(shù)脂系統(tǒng)部件以及一些增強(qiáng)材料組成。有兩個(gè)子類(lèi)：玻璃纖維增強(qiáng)和非玻璃纖維增強(qiáng)。當(dāng)尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要時(shí)，設(shè)計(jì)人員可以使用玻璃纖維編織網(wǎng)或Gore-Tex。所有的高層數(shù)PCB必須具有足夠的XY尺寸穩(wěn)定性，并且需要機(jī)織玻璃作為層壓板的一部分。機(jī)織的Gore-Tex的介電常數(shù)略低，但成本更高。

玻璃纖維增強(qiáng)層壓板（其中許多是專(zhuān)有的）包括低Tg和高Tg FR-4（Tg =玻璃化溫度）。做到這一點(diǎn)很重要。如果在需要高Tg材料的PCB中使用低Tg材料，則成品板上的通孔將無(wú)法承受焊接。過(guò)程控制也很關(guān)鍵。制造需要100多個(gè)工藝步驟。

制作步驟：計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）

CAM是客戶(hù)數(shù)據(jù)文件可能以各種格式到達(dá)的階段，例如Gerber的RS-274 X文件。它們提供每個(gè)圖稿層的數(shù)據(jù)文件，絲網(wǎng)印刷和阻焊層的圖稿，鉆孔數(shù)據(jù)以及裝配圖。檢查它們以確保所有設(shè)計(jì)文件均無(wú)錯(cuò)誤，沒(méi)有文件丟失，并且可以達(dá)到指定的制造公差。其他設(shè)計(jì)規(guī)則檢查步驟包括滿足間隙規(guī)范的驗(yàn)證，焊盤(pán)直徑足夠大以進(jìn)行可靠的焊接以及所有層相互對(duì)齊。

面板尺寸

PCB是用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的面板制造的?？赡苄枰{(diào)整PCB尺寸，以最大程度地利用可用的面板尺寸。最常見(jiàn)的尺寸是18乘24英寸，這意味著可用區(qū)域?yàn)?/span>16乘22英寸。

層壓工藝

構(gòu)建完所有PCB層后，將它們層壓（粘合）在一起。這涉及蝕刻后的內(nèi)層層壓板，“預(yù)浸料”層和形成外層的箔片。“預(yù)浸料”是已經(jīng)用樹(shù)脂體系預(yù)浸漬的增強(qiáng)織物，所述樹(shù)脂體系通常是環(huán)氧樹(shù)脂，還包括固化劑。

實(shí)際的層壓步驟可能涉及以下幾種可能的方法之一：僅加熱和加壓，圍繞堆疊的層的真空袋內(nèi)的層壓或在壓力機(jī)中利用堆疊的層在真空室內(nèi)進(jìn)行的層壓。不管采用哪種技術(shù)，目的都是消除在樹(shù)脂固化后氣泡夾在層之間的可能性。

下一步是層壓后冷卻PCB。可以讓它們?cè)诼短熘欣鋮s。但是，如果PCB不能均勻冷卻，則可能會(huì)導(dǎo)致板翹曲。最好將層壓的熱PCB轉(zhuǎn)移到“冷卻”壓機(jī)中，同時(shí)在PCB冷卻至室溫時(shí)保持壓力。

PCB制造商使用以下四種層壓方法中的任何一種：銅箔壓板法，大型壓板法，接續(xù)性壓板法，標(biāo)準(zhǔn)工藝層壓。

當(dāng)存在兩層以上時(shí)，通常首選“鋁箔”層壓。相鄰的內(nèi)層對(duì)被背對(duì)背蝕刻，在它們之間有一塊層壓板。然后將它們堆疊在帶有銷(xiāo)釘?shù)陌迳?，銷(xiāo)釘將各層彼此對(duì)齊。層壓板通過(guò)預(yù)浸料和膠水層彼此分開(kāi)。通過(guò)在每側(cè)添加一塊銅箔來(lái)完成該過(guò)程。

當(dāng)體積大且最多四層時(shí)，大型壓板法成為一種選擇。用這種方法，可以在非常大的層壓板（通常為36 x 48英寸或更大）上對(duì)許多PCB的內(nèi)兩層進(jìn)行成像和背對(duì)背蝕刻。這樣，可以一次成像許多PCB。蝕刻后的內(nèi)層對(duì)在每側(cè)結(jié)合了預(yù)浸料和箔片，整個(gè)物體被層壓在一起。層壓后，在內(nèi)層上蝕刻的通孔的“目標(biāo)”有助于鉆孔。

如果需要掩埋通孔，則可以使用接續(xù)性壓板法來(lái)創(chuàng)建“盲孔”或掩埋通孔。帶盲孔的層被制備成雙面PCB。此層壓片與其他內(nèi)層、預(yù)浸料和箔片結(jié)合，隨后使用標(biāo)準(zhǔn)工藝層壓。