在12月2日的時候，高通終于召開了一年一度的技術(shù)峰會，在今年的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通也是發(fā)布了明年市場上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號的5G基帶，并且采用了5nm的工藝制造，所以在各個方面上的表現(xiàn)都相當不錯，至少從目前參數(shù)上和一些工程機的測試環(huán)節(jié)上來說確實是這樣。

為何放棄臺積電？高通道出真相

而對于發(fā)布的高通888芯片，從高通的口中我們可以得知，今年的高通驍龍888采用的是三星的5nm工藝，而并不是臺積電的5nm工藝。對于這種選擇，高通也是道出了真相，根據(jù)高通高級副總裁Alex Katouzian表示，驍龍888這款芯片不管是從設(shè)計需求而言還是代工進度而言，三星都是最適合的人選。

其實說到這里，很多人對于高通的說法也都有一些其他看法。因為我們都知道，雖然臺積電不能給華為代工芯片，從而空缺了部分5nm芯片的產(chǎn)能，但是空缺的部分產(chǎn)能幾乎都讓蘋果包攬，所以高通想要趁這個時候去搶占5nm產(chǎn)能，幾乎很難實現(xiàn)，這才是導(dǎo)致高通選擇三星的主要原因。

三星自降身段，為了追趕臺積電，可謂是煞費苦心

而隨后一則消息的出現(xiàn)則是證明了一些人的猜想。根據(jù)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的消息人員表示，三星為了擴大自己在芯片代工市場當中的份額，選擇縮減成本，降低了在芯片代工方面的代工報價情況，因為這種行為能夠讓自己吸引更多的代工訂單，高通驍龍888芯片的訂單其中有一部分原因就是這么得到的。

三星作為世界知名的晶圓體代工廠，雖然僅次于臺積電，但是三星的市場份額與臺積電相差甚遠。盡管技術(shù)研發(fā)與制程工藝節(jié)奏與臺積電進度相差不大，但二者其實還是存在著比較大的差距。

外加上臺積電與光刻機巨頭ASML的合作關(guān)系一直都非常密切，臺積電的EUV光刻機進口數(shù)量也一直領(lǐng)先于三星。種種情況對三星來說都極為不利，所以如果自己今年無法拿下高通訂單的話，自己的差距將再一次與臺積電拉開。所以三星只能選擇自降身段，利用相對于臺積電比較優(yōu)惠的價格來吸引客戶合作，這一點可能臺積電也沒有料到。可以看出，芯片巨頭三星為了追趕臺積電，可謂是煞費苦心。

高通誤打誤撞，芯片行業(yè)將迎“變革”

不過對于高通來說，此次選擇三星作為代工廠可能也比較幸運，因為從目前蘋果和華為的5nm芯片表現(xiàn)來看的話，今年臺積電的5nm工藝存在著一些問題。如果使用了三星5nm工藝的驍龍888機型在未來的市場表現(xiàn)效果不錯的話，或許能夠幫助提升三星在芯片代工方面的地位和能力。

隨著摩爾定律的極限逐漸逼近，現(xiàn)階段三星和臺積電之間的競爭已經(jīng)再上一個臺階，隨著ASML已經(jīng)完成了1nm光刻機的設(shè)計之后，意味著1nm芯片未來距離我們也將不再遙遠。而到了1nm技術(shù)之后，或許也會出現(xiàn)替代傳統(tǒng)硅基芯片的技術(shù)，行業(yè)也終將會迎來一次“變革”。
責任編輯:tzh