近日,據(jù)媒體報道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。
早前,有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點來制造蘋果的A19系列AP。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。
雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中,將首發(fā)搭載采用臺積電2nm制程制造的A20系列AP。這也意味著,蘋果將成為臺積電2nm工藝的首批客戶之一。
隨著制程技術(shù)的不斷進步,半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭也日益激烈。臺積電作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),其2nm工藝的量產(chǎn)無疑將進一步提升其在市場上的競爭力。而蘋果作為臺積電的重要合作伙伴,也將從中受益匪淺,為消費者帶來更加出色的產(chǎn)品和服務(wù)。
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