據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程工藝芯片的生產(chǎn)成本，以搶占市場(chǎng)份額。

在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電無(wú)疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注，除了蘋果這一大客戶外，臺(tái)積電還成功獲得了大量廠商的密集計(jì)算芯片(HPC)及AI芯片訂單。這一系列訂單的涌入，使得臺(tái)積電在2nm制程工藝訂單方面領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如英特爾和三星代工廠。

然而，三星在近年來(lái)在先進(jìn)制程工藝方面卻遭遇了一些挑戰(zhàn)。特別是在4nm、3nm和即將到來(lái)的2nm制程工藝上，三星的良率問題一直備受關(guān)注。早在為高通生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片時(shí)，三星便因?yàn)?nm工藝良率低下而失去了這一重要訂單，最終由臺(tái)積電接手。

面對(duì)即將到來(lái)的2nm制程工藝競(jìng)爭(zhēng)，三星需要盡快解決良率問題，以提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而臺(tái)積電則需繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位，滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。