臺積電3nm工藝將實現(xiàn)15％性能提升
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進行中。
臺積電
據(jù)了解，臺積電3nm工藝將在2022年量產(chǎn)，隨后，臺積電也將在2023年開始生產(chǎn)3nm Plus增強版。據(jù)外媒報道稱，蘋果仍將是第一個采用臺積電3nm Plus的客戶。按照時間推斷，2023年推出的iPhone 15將首發(fā)臺積電3nm Plus工藝的A17仿生芯片。
此前有資料顯示，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現(xiàn)15％的性能提升。另外，3nm工藝也將進一步提升晶體管密度，進而實現(xiàn)更豐富的功能。
值得一提的是，臺積電的3nm工藝仍將采用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管，而三星的3nm則將采用GAA環(huán)繞柵晶體管。兩種工藝究竟誰更勝一籌，或許還需要市場的檢驗才能得到一個準確的結(jié)果。
責(zé)任編輯:pj
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