美國已撤銷臺積電(TSMC)向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán),這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的
發(fā)表于 09-03 19:11
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? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息,臺積電開除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,臺
發(fā)表于 08-06 09:34
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隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積
發(fā)表于 03-25 11:25
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盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預計將保持穩(wěn)定增長。
發(fā)表于 02-08 15:47
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工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備
發(fā)表于 02-06 14:17
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,臺積電亞利桑那工廠已經(jīng)成功完成了試生產(chǎn)階段,各項工藝和技術(shù)指標均達到預期標準。接下來,蘋果將對
發(fā)表于 01-15 11:13
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據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新報道,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片
發(fā)表于 01-13 14:42
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近日,據(jù)最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以
發(fā)表于 01-10 15:19
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臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已經(jīng)啟動了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強勁,預計將在未來幾年內(nèi)大幅提
發(fā)表于 01-02 14:34
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
發(fā)表于 12-31 14:40
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。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據(jù)悉,該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預計在2025年初正式實現(xiàn)量
發(fā)表于 11-12 16:31
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