據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計(jì)，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商，市場份額達(dá) 31%，因?yàn)楸炯径戎悄苁謾C(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價(jià)格區(qū)間智能手機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。

與此同時(shí)，高通是 2020 年第三季度最大的 5G 芯片組廠商。在全球銷售的 5G 手機(jī)中，39% 的使用了他們的芯片。2020 年第三季度，5G 智能手機(jī)的需求量翻了一番，2020 年第三季度售出的所有智能手機(jī)中，17% 是 5G 手機(jī)。2020 年第四季度出貨的所有智能手機(jī)中，預(yù)計(jì)有三分之一將支持 5G，高通仍有機(jī)會(huì)在 2020 年第四季度重新奪回榜首位置。

▲按地區(qū)分市場份額

據(jù)了解到，研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都對(duì)其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對(duì)消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的 G 系列，而天璣芯片組則有助于將 5G 帶入平價(jià)類別。全球最便宜的 5G 設(shè)備 realme V3 就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器?！?/p>

在談到芯片組廠商的前景時(shí)，Malhotra 表示：“芯片組廠商的當(dāng)務(wù)之急是將 5G 推向大眾，然后釋放云游戲等消費(fèi)類 5G 用例的潛力，這又將帶來對(duì)更強(qiáng)大的處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪第一的位置?！?/p>

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