這是芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實現(xiàn)飛躍。

紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米 （nm） 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片，這標(biāo)志著 IBM 在半導(dǎo)體設(shè)計和工藝方面實現(xiàn)了重大突破。一直以來，半導(dǎo)體在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色，例如：計算機、家用電器、通信設(shè)備、運輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。

各行各業(yè)對芯片性能和能效的要求越來越高，在混合云、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代尤其如此。IBM 研發(fā)的新型 2納米芯片技術(shù)可推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，滿足不斷增長的需求。與目前最先進的 7納米節(jié)點芯片相比，這項技術(shù)預(yù)計可使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%［i］。

這款先進的 2納米芯片的應(yīng)用前景包括：

使手機電池續(xù)航時間增至之前四倍，只需每四天為設(shè)備充一次電即可［ii］。

大幅減少數(shù)據(jù)中心的碳排放量，目前，數(shù)據(jù)中心的能源使用量占全球能源使用量的百分之一。［iii］將數(shù)據(jù)中心的所有服務(wù)器更換為 2納米處理器可能會顯著降低該比例。

極大地提升筆記本電腦的功能，可加快應(yīng)用程序處理速度，加強語言翻譯輔助功能，加快互聯(lián)網(wǎng)訪問速度。

加快自動駕駛汽車（例如：無人駕駛汽車）的物體檢測速度，縮短反應(yīng)時間。

IBM 研究院高級副總裁兼院長 Darío Gil 表示：“這款新型 2納米芯片體現(xiàn)出的 IBM 創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和 IT 行業(yè)至關(guān)重要。” “這是 IBM 不畏艱難，克服嚴峻技術(shù)挑戰(zhàn)取得的成果，展現(xiàn)了持續(xù)投資和合作研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)方法如何幫助我們實現(xiàn)突破?！?/p>

IBM 始終處于

半導(dǎo)體創(chuàng)新的最前沿

幾十年來，IBM 一直是半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)者，這為 IBM 實現(xiàn)最新突破奠定了堅實的基礎(chǔ)。IBM 在位于紐約州奧爾巴尼市 Albany Nanotech Complex 的研究實驗室開展半導(dǎo)體研發(fā)工作，在這里，IBM 科學(xué)家與來自公共和私營部門的合作伙伴密切合作，共同推動邏輯擴展和半導(dǎo)體功能向前發(fā)展。

這種協(xié)作式創(chuàng)新方法不僅使 IBM 奧爾巴尼研究院成為了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，而且還構(gòu)建了一條強大的創(chuàng)新渠道，有助于滿足制造需求，加速全球芯片行業(yè)的發(fā)展。

多年來，IBM 在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)屢次實現(xiàn)重大突破，包括率先推出 7納米和 5納米工藝技術(shù)、單管 DRAM（single cell DRAM），Dennard 標(biāo)度律（the Dennard Scaling Laws），化學(xué)放大光刻膠（chemically amplified photoresists）、銅互連布線（copper interconnect wiring）、絕緣硅片技術(shù)（Silicon on Insulator technolog）、多核微處理器（multi core microprocessors）、高 k 柵電介質(zhì)（High-k gate dielectrics）、嵌入式 DRAM（embedded DRAM）和 3D 芯片堆疊（3D chip stacking）。

IBM 憑借 IBM 研究院在 7納米技術(shù)方面取得的進展研發(fā)的第一款商業(yè)化產(chǎn)品將于今年晚些時候在基于 IBM POWER10 的 IBM Power Systems 中首次亮相。

一個指甲大小的芯片

可容納 500億個晶體管

增加每個芯片上的晶體管數(shù)量可以讓芯片變得更小、更快、更可靠、更高效。2納米設(shè)計展示了利用 IBM 研發(fā)的納米片技術(shù)對半導(dǎo)體進行高級擴展的能力。這種架構(gòu)為業(yè)界首創(chuàng)。在宣布 5納米設(shè)計研發(fā)成功之后，IBM 僅用了不到四年時間就再次實現(xiàn)技術(shù)突破。這項突破性技術(shù)問世后，一個指甲大小的 2納米芯片就能容納多達 500億個晶體管。

芯片上的晶體管數(shù)量增加還意味著處理器設(shè)計人員擁有更多選擇，可以通過為處理器注入內(nèi)核級創(chuàng)新來提升人工智能、云計算等前沿工作負載的功能，找到實現(xiàn)硬件強制安全性和加密的新途徑。IBM 已經(jīng)在最新一代的 IBM 硬件（例如：IBM POWER10 和 IBM z15）中實現(xiàn)了其他創(chuàng)新型核心級增強功能。

原文標(biāo)題：IBM 揭曉全球第一項 2納米芯片技術(shù)，為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

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