1、我國團隊研制出系列牛用基因芯片
日前，國家乳液技術創(chuàng)新中心傳來消息，該中心技術研發(fā)團隊成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評估芯片和“高產、抗病、長生產期”功能強化基因組預測芯片。該系列基因芯片具有完全自主知識產權，填補了我國基因芯片檢測遺傳評估技術空白。
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基因芯片是一種基于微陣列技術的高通量生物信息分析手段，可以用于檢測生產性能關聯功能基因的位置、含量、類型等，并具有高通量、高靈敏度和高特異性特點。此前，該技術已被歐、美等發(fā)達國家廣泛運用于奶牛育種，以縮短世代間隔，加速奶牛遺傳改良進程。
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2、馬斯克旗下Neuralink首次一天內完成兩例手術
日前，億萬富翁馬斯克旗下腦機接口公司Neuralink宣布，“我們成功完成了P8和P9手術，這是我們首次在一天內完成兩臺手術。兩位患者目前恢復良好，精神狀態(tài)良好?！瘪R斯克對此表示，Neuralink最終將改變數百萬甚至數十億人的生活。
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馬斯克寫道：“想象一下，您的親人能夠再次行走，或者患有癡呆癥的父母能夠再次認出他們的孩子。”
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根據Neuralink的規(guī)劃，其對腦機接口技術的能力邊界拓展遵循了從運動到語言、視覺、全腦的路線圖；對植入大腦的電極數則從2026年的3000個，計劃提升到2028年的超過2.5萬個，并探索與AI技術深度融合。
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3、阿里云通義千問 Qwen 3 旗艦版模型宣布更新
7 月 22 日消息，阿里云今天更新了旗艦版 Qwen3 模型，推出 Qwen3-235B-A22B-FP8 非思考模式（Non-thinking）的更新版本，命名為 Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507-FP8。
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阿里云表示，在經過與社區(qū)溝通和深思熟慮后，決定停止使用混合思考模式，轉為分別訓練 Instruct 和 Thinking 模型，以獲得最佳質量。
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據介紹，新的 Qwen3 模型通用能力顯著提升，包括指令遵循、邏輯推理、文本理解、數學、科學、編程及工具使用等方面，在 GQPA（知識）、AIME25（數學）、LiveCodeBench（編程）、Arena-Hard（人類偏好對齊）、BFCL（Agent 能力）等眾多測評中表現出色，超過 Kimi-K2、DeepSeek-V3 等頂級開源模型以及 Claude-Opus4-Non-thinking 等領先閉源模型。
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4、OpenAI和英國簽署戰(zhàn)略合作伙伴關系，將在AI領域展開合作
英國政府宣布與OpenAI簽署了一項“戰(zhàn)略合作伙伴關系”，雙方將在人工智能(AI)安全研究、基礎設施投資等關鍵領域展開深度合作。根據英國政府的聲明，OpenAI將擴大其倫敦辦公室規(guī)模，進一步充實研究及工程團隊。該辦公室是OpenAI兩年前開設的首個海外站點，此次擴編被視為其全球化布局的再升級。
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OpenAI承諾探索對數據中心等AI基礎設施進行投資，并在英國雇傭更多員工，但沒有提供考慮支出多少的細節(jié)。OpenAI還將向英國AI安全研究所共享技術細節(jié)，幫助政府精準掌握AI能力邊界與潛在安全風險。
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這份協(xié)議達成之際，英國正尋求推動AI技術的采用，并準備建設更多的AI基礎設施。英國一直是谷歌旗下DeepMind等領先AI研究實驗室的所在地。然而，該國與美國等AI超級大國的投資差距仍然很大。
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斯坦福大學2025年AI指數報告顯示，去年英國私人企業(yè)在AI領域的投資為45億美元，遠遠落后于美國的1091億美元。
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5、Littelfuse推出緊湊型PTS647輕觸開關系列
Littelfuse宣布重新推出的PTS647系列表面貼裝輕觸開關，具有重大設計升級，可改善噪音性能、耐用性和防塵性。這些增強功能使PTS647系列成為需要緊湊尺寸、低噪聲輸出和持久觸覺反饋應用的理想選擇。
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PTS647系列的尺寸僅為4.5×4.5毫米，專為空間受限的PCB布局而設計，有三種高度和驅動力選項（1.0N、1.8N和2.5N）。根據配置，它支持高達500,000次的按壓，并在緊湊型設備中提供一致的觸覺反饋。
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新型號的主要設計增強功能包括以下兩大方面：一是經過重新設計的按柄，可防止內部旋轉并將與振動相關的噪音降至最低；二是鍋仔片密封帶，可提高防塵性和機械穩(wěn)定性。
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產品面向消費電子產品、工業(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療器械等。
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6、韓國半導體代工廠聯合封測企業(yè)推出重布線層技術
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry與專業(yè)封測企業(yè)LB Semicon宣布，雙方協(xié)同開發(fā)的8英寸晶圓級Direct RDL（重布線層）技術已通過可靠性驗證，符合AEC-Q100 Grade 1汽車級標準。
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該工藝金屬線厚度達15微米、布線面積覆蓋芯片70%，支持高電流功率器件，可在-40 ℃~+125 ℃環(huán)境下穩(wěn)定工作。配套設計指南與PDK已就緒，可幫助客戶縮小芯片尺寸、降低功耗并提升汽車半導體市場競爭力。
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7、Varjo宣布停止生產XR-3系列頭顯，以便專注開發(fā)XR-4
Varjo宣布將終止生產Varjo XR-3系列頭顯，包括Varjo XR-3、Varjo VR-3和Varjo Aero，這些設備的相關軟件的更新在2025年會正常運營，但將在2026年1月1日后停止更新。
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雖然Varjo將不再為其第三代設備系列提供客戶和開發(fā)者支持，但頭顯用戶可以購買“Varjo 擴展兼容性包”。該包將確保與SteamVR、NVIDIA驅動程序以及當前主要版本的Windows兼容，并提供關鍵安全補丁，有效期至2028年1月1日。
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接下來，Varjo宣稱仍將會更加專注于支持和改進最新一代Varjo設備：XR-4系列。這也是為什么會宣布停產XR-3系列頭顯的一大原因。