6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。

吳漢明院士表示，摩爾定律支撐著通訊技術(shù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展、延伸，它們也給我們的社會和經(jīng)濟(jì)帶來不可想像的發(fā)展。

然而， 芯片產(chǎn)業(yè)面臨著眾多挑戰(zhàn)。吳漢明院士表示，產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是產(chǎn)業(yè)鏈太長、太寬，包括材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備的集成電路企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)零零總總有很多。既然這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈那么寬那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經(jīng)濟(jì)模式，才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推。

每年半導(dǎo)體在全球的流通大概是17000億美金，中國和歐洲每年有190億美金的流通，大陸和臺灣地區(qū)有1170億美金的流通，中國和東盟有900億的流通。正是因?yàn)檫@種流通，使得集成電路才能沿著摩爾定律發(fā)展到當(dāng)今欣欣向榮的狀態(tài)。

設(shè)計(jì)（邏輯、分離、存儲）、IP/EDA、裝備/材料、芯片制造構(gòu)成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的大盤子。如果中國打造完全自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，其成本將達(dá)到9000億至12000億美元，而這也會導(dǎo)致漲價(jià)至65%。

從芯片制造工藝層面來說，芯片制造工藝主要存在三大挑戰(zhàn)，即基礎(chǔ)挑戰(zhàn)：精密圖形；核心挑戰(zhàn)：新材料；終極挑戰(zhàn)：提升良率。

在后摩爾時(shí)代發(fā)展中，芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力主要有三個(gè)：高性能的計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和自主感知。三個(gè)驅(qū)動(dòng)引導(dǎo)了技術(shù)研發(fā)的八個(gè)主要內(nèi)容和PPAC（性能、功率、面積、成本）四個(gè)主要目標(biāo)。

吳漢明指出，在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的、產(chǎn)能是王道。摩爾定律走到盡頭叫后摩爾時(shí)代，對于追趕者也是一定是個(gè)機(jī)會。做集成電路還是需要產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的科技文化，同時(shí)，技術(shù)的成功與否要靠商業(yè)化，如果做一個(gè)技術(shù)不能商業(yè)化，那么它的價(jià)值就得不到足夠發(fā)揮。

技術(shù)分為前沿技術(shù)、產(chǎn)前技術(shù)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)三個(gè)階段，浙江大學(xué)最近正在建設(shè)12寸成套工藝研發(fā)平臺，在這個(gè)平臺上，一方面是目標(biāo)把設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新一體化，不讓制造和設(shè)計(jì)有太大脫節(jié)，同時(shí)也針對后摩爾時(shí)代市場碎片化的市場以小批量、多樣化在實(shí)驗(yàn)平臺上有很多創(chuàng)新、驗(yàn)證的機(jī)會；

第二是在學(xué)生培養(yǎng)上需要做新工科的學(xué)院建設(shè)，讓學(xué)生有更多的產(chǎn)教融合的實(shí)驗(yàn)場景。第三是希望突破一些包括新材料、新裝備、新零部件、新運(yùn)營模式等產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展瓶頸。

吳漢明院士在演講報(bào)告最后總結(jié)道：

全球化是不可替代的途徑，企業(yè)國際化、外企本土化。集成電路的發(fā)展一定是全球化的，某些國家說單邊主義發(fā)展其實(shí)是沒有前途的；

芯片制造三大核心挑戰(zhàn)：圖形轉(zhuǎn)移、新材料工藝、良率提升；

后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會大；

全球化受阻，我們需重視本土化和產(chǎn)能（至少增長率要高于全球）；

我們需要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化，技術(shù)成果全靠市場鑒定；

我們要加速舉國體制下的公共技術(shù)研發(fā)平臺建設(shè)。

編輯：jq