電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/吳子鵬）半導體材料是整個產業(yè)絕對的上游，可謂是牽一發(fā)而動全身，在此前日韓半導體出口限制事件中，半導體材料扮演了重要的角色。總體而言，半導體材料是一個技術壁壘高，歐美日韓高度壟斷的行業(yè)。

據(jù)報道，近期國產半導體材料迎來重大進展，光微半導體材料（寧波）有限公司（以下簡稱：光微半導體）投資的國產3nm超純?yōu)R射靶材產業(yè)化項目，已經(jīng)進入客戶驗證階段，預計近期可實現(xiàn)量產。

滿足45-3nm工藝節(jié)點的國產材料

介紹信息顯示，光微半導體隸屬于有色金屬冶煉和壓延加工業(yè)領域，提供電子專用材料的研發(fā)、制造和銷售，是國內唯一掌握7N超純金屬材料提純技術、超純銅基微合金鑄錠技術、3nm半導體工藝靶材加工技術的公司。

根據(jù)寧波杭州灣新區(qū)網(wǎng)站信息，光微半導體3nm超純?yōu)R射靶材產業(yè)化項目和光電集成電路項目、晶片電阻項目一起于2021年的年中時段集中簽約落地新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟產業(yè)園。

11月上旬，光微半導體成功掛牌寧波“青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)板”項目，在公司介紹部分，寧波杭州灣新區(qū)網(wǎng)站中寫到，光微半導體擁有一支高技術水平的研發(fā)和生產團隊，通過不斷的科研創(chuàng)新，已自主掌握關鍵核心技術，打破國內超高純電子專用材料制備、加工技術等被國外寡頭壟斷的格局。

據(jù)介紹，隨著3nm超純?yōu)R射靶材產業(yè)化項目進入準量產階段，光微半導體具備供應45-3nm工藝節(jié)點使用的超純?yōu)R射靶材的能力。在3nm工藝方面，光微半導體已經(jīng)與臺積電供應商光洋科建立供應關系，為其代工3nm芯片制造工藝所需的銅錳靶材，后續(xù)這些材料將進入臺積電3nm供應鏈。

光洋科是中國臺灣最大的貴稀金屬應用材料制造商，2020年3月正式出貨臺積電，成功躋身臺積電綠色供應鏈新成員。目前，該公司正在經(jīng)歷光洋科公司派和臺鋼派的經(jīng)營權之爭，但前者獲得聯(lián)電、南茂、穩(wěn)懋、晶技以及臺積電的力挺，預計不會對臺積電最新工藝造成影響，也不會阻斷光微半導體的供應渠道。

根據(jù)臺積電CEO魏哲家此前的公開言論，臺積電3nm N3將在2021年內風險性試產，2022年下半年大規(guī)模量產，2023年第一季度獲得實際收入。如果光微半導體真正打入到臺積電的供應體系，預計將成為其在與儲備客戶中芯國際、華虹等廠商溝通時的加分項，有望爭取到更多成熟工藝的訂單。

同時，光微半導體實現(xiàn)突破之后，有望和江豐電子一起進一步提升寧波在靶材產業(yè)的戰(zhàn)略地位。目前，江豐電子的靶材技術也已經(jīng)突破進入先進制程，相關產品打入臺積電、中芯國際、格羅方德、意法半導體等廠商的供應鏈。

國產半導體材料偶有閃光

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按照實際應用來劃分，半導體材料主要分為晶圓材料和封裝材料，前者主要是硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濺射靶、拋光液等；后者則主要包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物等。

從單一材料的市場份額占比來看，半導體材料中占比最大的是硅片，占全部半導體材料市場的37%左右。從產業(yè)發(fā)展的近況來看，12英寸硅片在未來的市場占比將逐年提高。原因很簡單，硅片尺寸越大，能夠生產的晶片數(shù)量就越多，用于半導體生產的效率越高，單位耗用原材料越少。對于大陸市場而言，各大晶圓廠對12英寸硅片的需求將逐年提升，預計于2020年將突破100萬片/月的需求量。

2019年和2020年，國產12英寸硅片陸續(xù)取得突破，滬硅產業(yè)、上海超硅、鄭州合晶、中環(huán)股份等數(shù)家企業(yè)都宣布在國產12英寸硅片方面實現(xiàn)超過10萬片/月的產能，其中滬硅產業(yè)的產能達到30萬片/月，后續(xù)規(guī)劃產能在百萬片/月以上的規(guī)模，隱隱有成為國產大硅片龍頭的趨勢。包括12英寸硅片在內，大陸硅片產業(yè)近兩年發(fā)展迅猛，讓信越化學、盛高、環(huán)球晶、Silitronic和SK集團五大家的總份額占比持續(xù)走低，從2019年的92.57%，下降為2020年的86.61%。

在硅片之后，份額最二大的半導體材料是掩膜，這個領域里面的本土企業(yè)并不如硅片行業(yè)這么熱鬧，清溢光電是唯一能夠進入主流市場的，該公司在平板顯示掩膜版方面具有不俗的競爭實力，在半導體掩膜版方面正在大力研發(fā)。

和掩膜、靶向材料情況類似，本土企業(yè)在特殊氣體、光刻膠、蝕刻劑等材料方面，大都屬于完成從零到一的破局，在陸續(xù)走向高端，并持續(xù)擴大自己的市場份額。因此，我們總是不時能夠看到本土半導體廠商取得重大進展的消息。

但是，從整體供應市場來看，本土半導體材料產業(yè)依然處于起步階段，包括硅片和光刻膠在內的各個細分環(huán)節(jié)自給率基本都不足10%，擁有巨大的替代發(fā)展空間。后續(xù)，相關企業(yè)將會持續(xù)在細分領域傳出好消息，技術達到國際領先水平，實現(xiàn)從無到有，從弱到強的蛻變。