與使用 DPAK 外殼的同等型號相比，我們采用PSMC （TO-277A）封裝的全新扁平整流器系列將熱阻提高了 15% 1，這將為手機或筆記本電腦提供更小、更具成本效益的電源，或更高效的刀片服務(wù)器或設(shè)備電源，以及許多其他應(yīng)用。它還具有可潤濕的側(cè)面，使汽車產(chǎn)品制造商能夠?qū)更c進行自動目視檢查，這在該行業(yè)是絕對必要的。

許多工程師傾向于忽略公司向新軟件包的過渡，這是一個錯誤。與SOD 扁平封裝一樣，我們在許多場合展示了新封裝可以打開原始設(shè)計之門，這要歸功于突破性的性能和創(chuàng)紀(jì)錄的外形尺寸，因為我們的 PSMC 封裝與之前的封裝相比體積減少了 65% 2他們的 DPAK 改變了自我。

我們的 PSMC （TO-277A） 系列產(chǎn)品

環(huán)保，采用新工藝，散熱效果更好

我們的新 PSMC 封裝是一項對比研究。與使用厚度為 2.2 毫米（0.087 英寸）的分立封裝（DPAK 或 TO-252）外殼的等效整流器相比，新型號的厚度僅為1.1 毫米（0.043 英寸）。盡管空間縮小，但 PSMC 模型在結(jié)處的熱阻僅為2.1 oC/W，而 DPAK 器件則徘徊在 2.5 oC/W 3。

本能地，工程師會意識到縮小封裝會使散熱變得更加困難。然而，我們的新 PSMC 封裝還帶來了新的制造工藝，顯著改善了管芯、散熱器和外殼之間的連接。因此，散熱非常有效，我們的熱阻減少了 15%，同時體積減少了 65%，重量減少了 70%。這種收縮將使制造更小的 PCB 成為可能，這對環(huán)境產(chǎn)生積極而重要的影響。

從 DPAK 到 PSMC （TO-277A）

如果我們正確看待這些數(shù)字，我們會發(fā)現(xiàn)當(dāng)熱阻降低 0.2% 時，公司會欣喜若狂。因此，新 PSMC 外殼提供的性能水平非同尋常。除了可以創(chuàng)建更薄更小的產(chǎn)品（如電源、電池充電器、輔助電源或 DC/DC 轉(zhuǎn)換器）之外，這些規(guī)范還提高了總體擁有成本。 可潤濕側(cè)翼幫助制造商節(jié)省生產(chǎn)成本，性能提升意味著我們的設(shè)備在極端溫度下更加可靠。例如，當(dāng)工程師看到我們的組件具有 -40 oC 至 + 175 oC 的工作溫度范圍時，他們知道由于散熱方面的改進和汽車級認證，這些值不僅僅是理論規(guī)格。

具有可濕性側(cè)面的業(yè)務(wù)友好型，可實現(xiàn)更好的焊接工藝

我們新的 PSMC （TO-277A） 封裝

可潤濕側(cè)面或側(cè)面潤濕是一個非常有價值的特征，因為這意味著裝配線不需要依靠 X 射線圖像來確定 PCB 焊盤和組件引腳之間的焊點是否質(zhì)量良好。相反，當(dāng)焊點位于元件下方時，就無法直觀地驗證焊點的可靠性。即使有一個側(cè)面圓角，這意味著接頭的一部分在芯片的側(cè)面形成了焊料的彎月面，制造商仍然需要 X 射線才能真正確定。可潤濕側(cè)面完全繞過了這個問題，它提供了一個區(qū)域，使焊料能夠沿引腳向上流動以提供清晰可見的圓角。

因此，自動化視覺檢查成為可能，這是汽車行業(yè)的要求之一，因為它非常可靠，而且比 X 射線成像系統(tǒng)更安全、更快、更便宜。因此，它成為汽車行業(yè)事實上的標(biāo)準(zhǔn)，但更多的應(yīng)用正在效仿并受益于這些優(yōu)勢?？蓾裥詡?cè)翼越來越受歡迎，這解釋了為什么我們在我們的汽車級整流器（它們的零件號以“Y”結(jié)尾）以及我們的工業(yè)模型中提供它，這些模型將服務(wù)于同樣以汽車認證為保證的各種客戶設(shè)備的魯棒性。

您友好的鄰居 PSMC （TO-277A） 扁平整流器為更多創(chuàng)新設(shè)計提供救援

我們在汽車應(yīng)用中的新型整流器

查看數(shù)據(jù)表或單價的工程師只能得到一個可能無法反映整個現(xiàn)實的部分故事，其中還包括生產(chǎn)線和現(xiàn)實世界的運營。通過在各種整流器上使用這種新封裝，從汽車級模型到更傳統(tǒng)的模型，甚至一些超快芯片（STTH802SFY 和 STTH802SF），我們在幫助創(chuàng)新設(shè)計變得更小、更高效和更環(huán)保方面發(fā)揮了作用。我們說我們不應(yīng)該以封面來判斷一本書，但在我們的行業(yè)中，我們可以通過它的包裝來判斷一個整流器。工程師可以通過我們的在線原理圖和仿真工具eDesignSuite開始在他們的設(shè)計中添加我們的新整流器并選擇智能選擇器，然后選擇二極管（功率肖特基和 FERD）。

審核編輯：郭婷