摘要：近期，芯片、半導(dǎo)體等前沿科技領(lǐng)域可謂是陰云密布、暗流涌動，芯片產(chǎn)業(yè)全球化進(jìn)程因西方某發(fā)達(dá)國家的封鎖、壓制而導(dǎo)致碎片化、地域化，使得各國在高科技領(lǐng)域發(fā)展陡然增加了更多的對抗、競爭和不確定性，為全球經(jīng)濟的復(fù)蘇蒙上了厚厚的陰影。

8月9日，美國正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》，該法案主要包括對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。具體產(chǎn)業(yè)政策的舉措包括為美國芯片研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元。其中：390億美元將用于芯片制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。但是該法案具有明確的“護欄條款”規(guī)定，即接受了該法案補助的企業(yè)在長達(dá)十年的時間內(nèi)不能在包括中國在內(nèi)的“受關(guān)注國家”擴大或建設(shè)先進(jìn)產(chǎn)能。

緊接著，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)正式對外宣布，將對包括兩種超寬禁帶半導(dǎo)襯底(氧化鎵和金剛石)、設(shè)計用于開發(fā)任何GAA FET結(jié)構(gòu)集成電路的電子計算機輔助軟件(EDA/ECAD)、用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒(PGC)技術(shù)在內(nèi)，共四種技術(shù)實施出口管制。其中，氧化鎵和金剛石襯底、以及PGC技術(shù)的出口管制將會在美國當(dāng)?shù)貢r間2022年8月15日起生效;而用于開發(fā)GAA FET的EDA/ECAD出口管制，將在2022年10月14日起生效。

相比較《芯片與科學(xué)法案》，EDA的出口管制和封鎖對我國芯片產(chǎn)業(yè)的影響更加巨大。EDA是電子設(shè)計自動化的簡稱，是電子設(shè)計與制造技術(shù)發(fā)展中的核心，如果說半導(dǎo)體是工業(yè)皇冠，那么EDA無疑是皇冠上的明珠，是電子設(shè)計產(chǎn)業(yè)的最上游，也是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基石之一。集成電路企業(yè)如果沒有EDA工具，會陷入巧婦難為無米之炊的境地。

總體來說，就是目前西方國家對我國在半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域，進(jìn)行全面施壓、卡脖子，欲遏制我國在高科技產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，延緩我國在高科技領(lǐng)域崛起的勢頭。面對如此來勢洶洶的壓力，我們應(yīng)保持異常清醒的頭腦，既要承認(rèn)由于芯片領(lǐng)域發(fā)展滯后所帶來的空前危機感，也要在政策、市場、資金、人才等方面強化自身所長，從而應(yīng)對所受到的封鎖行動。

其實，我國早在2008年前后就出臺了相關(guān)政策，鼓勵倡導(dǎo)核心電子器件國產(chǎn)化替代。例如，2008年4月國務(wù)院通過了國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”實施方案;2020年國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，從財、稅、投、研等方面推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在國產(chǎn)替代浪潮的加持下，模擬芯片得到了加速發(fā)展。

眾所周知，半導(dǎo)體集成電路可以簡要分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。

數(shù)字芯片是用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號，主要對離散的數(shù)字信號(0 和 1)進(jìn)行存儲和邏輯運算，CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片客戶行業(yè)集中，SKU少，每一顆芯片的出貨量都很大，往往一種芯片的銷量就能支撐公司上市，主要在手機和筆記本電腦這樣的追求更新?lián)Q代的電子消費品，這也導(dǎo)致數(shù)字芯片都是巨頭，競爭的是先進(jìn)制程、出貨量規(guī)模和是否采用最新型號等;

而模擬芯片是用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號，就是對連續(xù)的信號進(jìn)行處理。現(xiàn)實世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息通過傳感器處理后形成的電信號就是模擬信號，其幅度隨時間連續(xù)變化。模擬芯片行業(yè)比較離散，SKU多，客戶和銷售分散，這也導(dǎo)致模擬芯片公司眾多，競爭的是滿足各種各樣的需求、極限的性能和性價比。

北京智芯傳感科技有限公司(簡稱：智芯傳感)就是國內(nèi)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、制造模擬芯片和相關(guān)MEMS傳感器的佼佼者之一。公司的研發(fā)團隊具有20多年研發(fā)慣性和壓力等高端傳感器芯片的項目經(jīng)驗，研發(fā)生產(chǎn)的多款傳感器可以用來替代國外的高價格同類芯片。除了開發(fā)一些進(jìn)口芯片的Pin-to-Pin替代，智芯傳感還能夠快速響應(yīng)客戶的新需求，最快在3個月時間內(nèi)可以從設(shè)計到出樣片，從模組到電路，并支持客戶的驗證和導(dǎo)入。目前，智芯傳感已在安徽蚌埠設(shè)立了子公司，建成了4條智能傳感器生產(chǎn)封測標(biāo)定線 ，年產(chǎn)規(guī)模達(dá)到 5000萬只以上。

智芯傳感的MEMS傳感器定制化程度高，可以根據(jù)客戶需求和特定電子系統(tǒng)對產(chǎn)品的參數(shù)、性能、尺寸進(jìn)行特殊設(shè)計，相比于其他的模擬芯片具有設(shè)計壁壘較高、性價比高、穩(wěn)定性更佳等特點，適用的領(lǐng)域包含通信、消費電子、汽車、白色家電、工業(yè)等。

智芯傳感從創(chuàng)立之初，始終秉承“謙虛、堅守、求精、服務(wù)”的核心價值觀，聚焦MEMS壓力傳感器解決方案，關(guān)注行業(yè)痛點，針對高端傳感器被國外廠商所壟斷的現(xiàn)狀，利用技術(shù)優(yōu)勢解決高壓量程、微差壓量程以及集成工藝等難題，填補國內(nèi)不具有高端傳感器產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)能力的空缺，全力推動高端壓力傳感器國產(chǎn)化進(jìn)程。智芯傳感已經(jīng)在MEMS傳感器國產(chǎn)化的道路上實現(xiàn)了有效的突破，并取得了不俗的成就，其部分產(chǎn)品已經(jīng)完全可以替代TE/SMI、NXP/Free Scale、Honeywell等進(jìn)口高端傳感器——這才是國產(chǎn)替代的真正意義!

審核編輯：湯梓紅