近日，國金證券聯(lián)合業(yè)內(nèi)多個行業(yè)研究團隊，發(fā)布了專注于“卡脖子”技術(shù)的國產(chǎn)替代系列專題研究報告，本文來自于該系列專題中的《自主可控和國產(chǎn)替代全景圖》。 該報告旨在用量化標準，從“當前國產(chǎn)化率、國產(chǎn)替代難度、卡脖子難點、攻克難點時間”等維度，分為極難替代、較難替代、中等難度、較易替代、容易替代五個級別，對我們當前卡脖子關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)替代情況進行排序和分析，并列舉出相關(guān)技術(shù)核心企業(yè)，起到引導資本投融資的作用。 報告中涵蓋電子、計算機、通信、機械、軍工、醫(yī)藥、醫(yī)療、汽車、金屬、化工等10大領(lǐng)域，共計41個類別的國產(chǎn)替代卡脖子關(guān)鍵技術(shù)。其中，科學儀器、CAD、汽車原廠漆是國產(chǎn)替代極難級別的卡脖子關(guān)鍵技術(shù)，短時間內(nèi)難以有重要突破，至少需要5年甚至更長的時間去攻關(guān)。 文中涉及傳感器上下游MCU芯片、EDA工業(yè)軟件、電子測試儀器、ADAS、PLC、X線探測器、光譜儀、科學儀器、感知算法等技術(shù)。本文，將對我國卡脖子關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)替代情況有全面的了解。

本文內(nèi)容較多，可按如下目錄獲取所需信息：

前言：研究框架&核心觀點

一、電子產(chǎn)業(yè)

二、計算機產(chǎn)業(yè)

三、通信產(chǎn)業(yè)

四、醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)

五、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)

六、汽車產(chǎn)業(yè)

七、機械產(chǎn)業(yè)

八、軍工產(chǎn)業(yè)

九、金屬產(chǎn)業(yè)

十、化工產(chǎn)業(yè)

10大前脖子關(guān)鍵領(lǐng)域全景式研究框架&核心觀點 1、自上而下與自下而上結(jié)合篩選細分領(lǐng)域 兩個“百年”，決定了我們必須走自主可控的高質(zhì)量發(fā)展道路，供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化大有可為。實現(xiàn)“第二個百年”目標，高質(zhì)量發(fā)展是首要任務(wù)，現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)是關(guān)鍵步驟之一；而世界百年未有之大變局下，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全，成為能否實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要前提，也決定了我們必須走自主可控的道路。 我們統(tǒng)一了行業(yè)自主可控程度核心指標的標準，各行業(yè)分析師對覆蓋板塊細分領(lǐng)域自主可控和國產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點以及前景進行統(tǒng)一標準的研判，行業(yè)比較清晰。并且前瞻分析大科技和大制造細分領(lǐng)域的自主可控之路。全景式展現(xiàn)“自主可控”大方向的跟蹤研究框架。 ?2、全景式研究框架：細分領(lǐng)域與核心公司兩大維度 首先，針對前文提到的細分領(lǐng)域，從“當前國產(chǎn)化率、國產(chǎn)替代難度、卡脖子難點、攻克難點時間”四大維度刻畫國產(chǎn)替代的現(xiàn)狀、難點及前景。

• 當前國產(chǎn)化率：當前國內(nèi)細分領(lǐng)域中國企業(yè)份額占比情況。

• 國產(chǎn)替代難度，從難度系數(shù)由難到易，我們劃分為5個檔次。

  第1檔：極難。海外公司壟斷，國內(nèi)短期看不到公司可以突破；

  第2檔：較難。國內(nèi)單獨或者極個別龍頭公司取得0到1的突破，可以獲取一定低端產(chǎn)品市場份額，高端產(chǎn)品尚切入不了；

  第3檔：中等。國內(nèi)有數(shù)個公司取得突破，低端市場份額已經(jīng)快速提升。高端市場也在開始突破，并處在穩(wěn)步提升階段；

  第4檔：較易。國內(nèi)有一批公司取得突破，國內(nèi)整體的市場份額快速提升過程中；

  第5檔：容易。中國公司在國內(nèi)市占率達到較高水平，開始沖向海外，出口占比進入穩(wěn)步提升階段。

• “卡脖子”難點：細分領(lǐng)域國產(chǎn)替代過程中的核心難點，有助于判斷和跟蹤國產(chǎn)進程時間和節(jié)奏。

• 攻克難點時間：預(yù)計攻克“卡脖子”難點所需大致時間，比如1-2年，3-5年及5年以上。其次，針對不同細分領(lǐng)域的公司，系統(tǒng)梳理龍頭企業(yè)的核心優(yōu)勢、行業(yè)地位及未來前景。

?自主可控和國產(chǎn)替代的重點細分領(lǐng)域及核心公司（可點擊放大查看） ?一、電子產(chǎn)業(yè) 1. 新型舉國體制支持，半導體國產(chǎn)化有望加速 一方面，國內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)加大投入，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化后續(xù)有望加速推進，上游國產(chǎn)的設(shè)備、零部件、材料加快導入，驗證加速；另一方面，在目前被卡脖子的邏輯和存儲芯片的先進制程領(lǐng)域，舉國體制下集中力量去突破工藝和設(shè)備的限制。 政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委會議指出，“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，要把政府、市場、社會有機結(jié)合起來，科學統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機制、協(xié)同攻關(guān)?！懊闇适玛P(guān)我國產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟和國家安全的若干重點領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口。”在半導體核心卡脖子環(huán)節(jié)，我們預(yù)期未來有望加大相關(guān)政策支持力度。2. 設(shè)備/零部件/材料、高端GPU及存儲芯片的國產(chǎn)替代

• 半導體設(shè)備：預(yù)計隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)的突破，產(chǎn)品種類不斷擴大，未來國產(chǎn)設(shè)備滲透率有望快速提升。我們認為后續(xù)國產(chǎn)化率尚低的設(shè)備環(huán)節(jié)有望加速推進，建議重點關(guān)注國產(chǎn)滲透率尚低的設(shè)備板塊，如薄膜沉積，離子注入，涂膠顯影，量測檢測，光刻等環(huán)節(jié)。

• 半導體設(shè)備零部件：零部件板塊持續(xù)受益于國內(nèi)半導體設(shè)備的國產(chǎn)化需求增長而高速發(fā)展，設(shè)備國產(chǎn)化疊加零部件國產(chǎn)化。

• 半導體材料：半導體材料受美國限制較少，主要是日本和歐洲供應(yīng)商，但是在逆全球化背景下，下游驗證導入有望加快。

• EDA軟件方面：隨著EDA國際巨頭對中國部分芯片設(shè)計企業(yè)斷供，國產(chǎn)化替代勢在必行。一旦美國斷供EDA，設(shè)計企業(yè)會無法使用最新版本的EDA軟件和IP進行芯片設(shè)計，并且無法獲得下游代工廠的生產(chǎn)工藝PDK。

• 高端GPU：高速運算相關(guān)的GPU、CPU等芯片國產(chǎn)化進程必然加快。目前全球GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預(yù)計2025年將達到350億美元，年均增速達13%，當前，GPU行業(yè)市場主要由英偉達和AMD兩家占據(jù)（AMD17%，英偉達83%）。

?二、計算機產(chǎn)業(yè) 1. 構(gòu)建自主可控的國產(chǎn)IT生態(tài)

• 信創(chuàng)：政策驅(qū)動下產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，場景從黨政市場向重點行業(yè)深化。信創(chuàng)核心在于通過構(gòu)建自主可控的國產(chǎn)化IT底層架構(gòu)和生態(tài)體系，實現(xiàn)硬件和軟件等層面的國產(chǎn)化替代。長期看，IT產(chǎn)業(yè)標準的重構(gòu)帶來產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，中國IT企業(yè)先彎道超車，再推動產(chǎn)業(yè)升級，而IT行業(yè)技術(shù)和資本密集的特征，意味著隨著產(chǎn)業(yè)的成熟，規(guī)模效應(yīng)下，預(yù)計集中度提高，向具備技術(shù)護城河的頭部廠商聚集。

• 工業(yè)軟件：硬制造大國的軟肋，國產(chǎn)化帶來發(fā)展機遇。2021年中國工業(yè)軟件市場規(guī)模為2414億元，同比增長24.8%，增速顯著高于全球市場。但與占全球三成左右的制造業(yè)大國身份相比，中國工業(yè)軟件規(guī)模占全球市場規(guī)模的比重不足10%，發(fā)展明顯落后。其中作為基礎(chǔ)的研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件體量較小，是工業(yè)軟件短板中的短板，作為難度最高的工業(yè)軟件細分領(lǐng)域，中國廠商與國外廠商差距懸殊。目前通用型研發(fā)設(shè)計類軟件依舊是國外廠商占據(jù)主導地位，CAD、CAE、EDA、BIM等領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足5-10%。

  借助國產(chǎn)化東風，國內(nèi)廠商比如中望軟件、華大九天、廣聯(lián)達等在CAD、EDA、BIM等細分垂直賽道逐步取得突破。生產(chǎn)控制類軟件，高端離散行業(yè)以海外品牌為主，而具備壟斷性、且生產(chǎn)工藝較成熟的流程行業(yè)，國產(chǎn)品牌初步完成進口替代，DCS、MES、SCADA國產(chǎn)化率已達50%左右，涌現(xiàn)出中控技術(shù)、國電南瑞、寶信軟件、石化盈科等頭部企業(yè)。

2. 信創(chuàng)、工業(yè)軟件國產(chǎn)替代

• 信創(chuàng)-CPU：主要有華為、飛騰、海光、龍芯、兆芯、申威等參與者，目前總體國產(chǎn)化率水平低，國產(chǎn)替代難度較大，主要受限于先進制程芯片代工等環(huán)節(jié)。

• 信創(chuàng)-操作系統(tǒng)：操作系統(tǒng)是最重要的國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)，目前總體國產(chǎn)化率水平低，主要受限于生態(tài)建設(shè)。操作系統(tǒng)重要性高于數(shù)據(jù)庫和辦公軟件，所有的上層應(yīng)用都要與操作系統(tǒng)適配，操作系統(tǒng)掌握著生態(tài)入口。

• 工業(yè)軟件-EDA：EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，目前EDA市場仍主要被Synospys、 Cadence、西門子EDA三家海外巨頭壟斷。目前國內(nèi)部分EDA工具已達到國產(chǎn)替代水平，在內(nèi)外部政策雙重催化下有望迎來高速增長。

• 工業(yè)軟件-CAD/CAE：海外大廠主導我國CAD市場，海內(nèi)外或存在“十年左右差距”。據(jù)IDC，2021年我國CAD市場本土廠商占比近20%，其中中望軟件超越PTC躋身國內(nèi)市場CR4，占比11.4%；3D市場海外廠商仍占到我國90%以上的份額，本土廠商替代空間巨大。

• 工業(yè)軟件-MES/DCS：整個生產(chǎn)控制行業(yè)國產(chǎn)化率，高端產(chǎn)品在30%左右， 中端產(chǎn)品在50%左右；與海外大廠相比，DCS、SCADA、PLC 國內(nèi)廠商規(guī)模較小，且主要聚焦中低端產(chǎn)品；MES公司在有些細分賽道有競爭優(yōu)勢，但仍和國外軟件有差距。

?三、通信產(chǎn)業(yè) 1. “去A化”與“去C化”并進 信息通信產(chǎn)業(yè)（ICT）的迭代升級推動了戰(zhàn)略格局的轉(zhuǎn)換，中國在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的話語權(quán)和主導力不斷加強。ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升到國家競爭力和戰(zhàn)略主導權(quán)之爭，供應(yīng)鏈格局存在被重構(gòu)風險。 2. 光電芯片、電子測量儀器、衛(wèi)星通信上游元器件國產(chǎn)化替代

• 通信主設(shè)備：已實現(xiàn)全球領(lǐng)先。全球通信設(shè)備市場格局保持穩(wěn)定，國產(chǎn)通信設(shè)備廠商全球份額靠前。根據(jù)Dell'Oro Group，2018-22H1，國內(nèi)通信設(shè)備龍頭廠商華為、中興的全球市場份額合計保持在40%左右，其中華為穩(wěn)居第一，市場份額保持在近30%，大幅領(lǐng)先諾基亞、愛立信等海外廠商。國產(chǎn)替代已基本完成，國內(nèi)市場兩大龍頭合計占據(jù)90%份額。從中國市場來看，2022 年上半年，華為在中國市場的份額達到了58%，中興為32%， 其他廠商供給占據(jù)市場份額的10%。

• 通信設(shè)備上游核心芯片：國產(chǎn)化替代空間廣闊。國內(nèi)芯片發(fā)展較緩，人才、經(jīng)驗較為匱乏，目前由于政策、產(chǎn)業(yè)鏈支持，技術(shù)不斷向上突破，FPGA、基帶芯片、AD/DA、DSP等核心領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間巨大。工業(yè)與通信市場為FPGA國產(chǎn)替代關(guān)鍵。從我國FPGA下游結(jié)構(gòu)來看，通信市場占據(jù)最大份額，且持續(xù)高速增長。根據(jù)Frost&Sullivan，2025年面向通信市場的FPGA規(guī)模將達140.4億，占總42.3%，三年CAGR17.4%。FPGA市場集中度高，由外資廠商主導。

  根據(jù) Frost&Sullivan，全球FPGA市場主要由賽靈思和Altera（英特爾收購）主導，二者分別占52%和34%的份額，加上lattice（5%）、Microchip（4%），前四名廠家已占據(jù)近95%份額， 市場集中度非常高。國內(nèi)市場方面，雖然仍由外企占據(jù)大部分份額，但國產(chǎn)廠商安路科技已躋身前四，國產(chǎn)化略有突破。雖然起步晚，但受益于龐大的技術(shù)人才儲備和市場需求，中國FPGA市場已有紫光同創(chuàng)、安路科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。同時，華為也開發(fā)出了FPGA云平臺，為全球人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的專家，提供顛覆式的開發(fā)模式，F(xiàn)PGA 仍有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

• 光模塊：國產(chǎn)替代已基本完成。2016年，海信、光迅科技、中際旭創(chuàng)等國內(nèi)廠商躋身光模塊份額全球前十行列。根據(jù) LightCounting口徑，2021年，全球TOP10光模塊廠商中已有5家中國廠商，中際旭創(chuàng)與美國 Coherent（II-VI、Finisar）公司并列第一，顯示國產(chǎn)光模塊廠商已不亞于海外企業(yè)。另外根據(jù)Omedia口徑，2021 年，國產(chǎn)領(lǐng)先廠商份額合計達26%，考慮到Coherent由II-VI與Finsar合并，國產(chǎn)單一廠商份額已可比肩海外廠商，國產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成。

• 光無源器件：有望成為光通信產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化下一重要環(huán)節(jié)。就光器件行業(yè)而言，高端光有源器件壁壘較高，供應(yīng)商仍以國外廠商，包括美國Coherent、 Lumentum、以及日本住友為主。而目前光無源器件國內(nèi)技術(shù)發(fā)展已相對較為成熟，近年來，以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫科技為代表的國內(nèi)中小廠商正逐步崛起。我們認為，目前國產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段，以天孚通信為例，國產(chǎn)高速無源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升，光通信產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化有望自光模塊持續(xù)向上游突破，短期從光無源器件、光有源器件一直到長期的光芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完全國產(chǎn)替代。

• 電子測量儀器：國產(chǎn)化仍處起步階段，滲透率有望快速提升。歐美巨頭占據(jù)全球市場主要份額，國產(chǎn)品牌加速追趕。由于具備良好的電子上下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，測量技術(shù)成熟，電子測量儀器產(chǎn)業(yè)起步早，海外企業(yè)積累了大量設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，尤其在高帶寬、高頻率產(chǎn)品上技術(shù)優(yōu)勢顯著。而國產(chǎn)品牌起步較晚，目前主要集中在中低端市場。隨著我國信息技術(shù)和測量技術(shù)進步，國產(chǎn)品牌通過多年研發(fā)投入和技術(shù)積累，產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端拓展。長期來看，國產(chǎn)替代大趨勢下優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)公司迎來長期發(fā)展機遇。

  據(jù)Frost&Sullivan，海外領(lǐng)先企業(yè)是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨、 美國國家儀器占全球近80%份額；在國內(nèi)市場，是德科技與泰克分別占 19.1%/13.8%份額，國產(chǎn)單一廠商僅1%-2%，國產(chǎn)化空間較大。我國近年來持續(xù)推動政策支持、鼓勵高端通用科學儀器、5G 射頻儀器儀表、測量儀器設(shè)備等通用電子測量儀表儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)升級以實現(xiàn)工業(yè)化、數(shù)字化、信息化，將電子測量行業(yè)發(fā)展提到一個新高度，加快提升國家測量能力和水平。

• 衛(wèi)星通信：關(guān)注上游核心元器件國產(chǎn)化。5G時代到來使得通信行業(yè)成為相控陣 T/R 芯片走向民用領(lǐng)域的重要驅(qū)動力。2018年中央經(jīng)濟工作會議首次提出“新基建”概念，包括加快5G商用步伐，加強人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。5G作為經(jīng)濟發(fā)展新動能，成為新基建的領(lǐng)頭羊，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。根據(jù)工信部，2021 年我國已建成超139萬個5G基站，5G終端連接數(shù)已達5.18 億。我們認為，5G 建設(shè)在未來3-5年將持續(xù)拉動基站射頻芯片行業(yè)景氣度。

?四、醫(yī)藥產(chǎn)業(yè) 1. 政策鼓勵下科學儀器國產(chǎn)替代進程加速 科學儀器是國民經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展和基礎(chǔ)科學創(chuàng)新的基礎(chǔ)，在制藥與生物醫(yī)學、食品安全、環(huán)境監(jiān)測、半導體、石油化工等領(lǐng)域都扮演了非常重要的角色。全球范圍內(nèi)來看，科學儀器成長空間大、增速快（特別是國內(nèi)市場）。科學儀器主要包括色譜類儀器、質(zhì)譜類儀器、光學類儀器、生命科學儀器、物理性能類儀器及其他類儀器等。 科學儀器國產(chǎn)化率低，其自主可控、國產(chǎn)替代意義重大，并且國產(chǎn)替代過程中頭部企業(yè)業(yè)績彈性大。政策層面，對儀器行業(yè)支持力度持續(xù)加大，特別是貼息政策對國產(chǎn)替代的巨大加速作用。 2. 色譜儀、光譜儀、質(zhì)譜儀、藥玻國產(chǎn)替代

• 色譜儀：優(yōu)秀的定量和分離工具。中國主要從國外進口高檔色譜儀，出口則集中在中低檔產(chǎn)品，2019年中國色譜儀出口金額為1.09億美元，進口金額為9.99億美元；2020年中國色譜儀出口金額為1.15億美元，進口金額為10.37億美元。2020年中國主要進口液相色譜儀，共進口16584臺液相色譜儀，占色譜儀總進口數(shù)量的59.96%；進口金額為6.73億美元，占色譜儀總進口金額的64.88%。2020年中國共進口色相色譜儀8980臺， 進口金額為2.69億美元。中國色譜進口量約占市場總規(guī)模的70%，對進口依賴度較高。

• 光譜儀：定性能力強。北美洲、歐洲和日本是全球光譜儀器最大的市場。實力最強的企業(yè)分布在美國、日本、德國、英國、法國等發(fā)達國家。根據(jù)中國分析測試協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年全球光譜儀市場規(guī)模為82.81億美元。其中，北美（美國和加拿大）市場規(guī)模為27.17億美元，占比32.81%，歐洲市場占比25.65%，日本市場占比12.27%，中國占比為10.29%。2015-2018年之間，我國光譜儀器市場年復合增速達到7%，2018年市場規(guī)模達到8.52億美元，約合人民幣56.38億元（按照國家統(tǒng)計局公布的2018年人民幣兌美元的平均匯率6.61741折算）。

• 質(zhì)譜儀：滿足高靈敏度、高精度的定性和定量分析。我國在質(zhì)譜儀領(lǐng)域的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用技術(shù)水平均落后于西方發(fā)達國家，國內(nèi)高端質(zhì)譜儀市場長期被國際行業(yè)巨頭壟斷。國內(nèi)掌握質(zhì)譜儀所涉及的原理、模擬、計算、設(shè)計、工程化、工藝化、生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)及維護等各環(huán)節(jié)專業(yè)技術(shù)的專業(yè)類公司較少。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年至2020年，中國質(zhì)譜儀進口規(guī)模從5.43億元增長至106.75億元，CAGR20.46%。2018年從美國進口占比39.06%，是我國質(zhì)譜儀進口數(shù)量最多的國家；受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，2020年新加坡替代美國成為最主要的質(zhì)譜儀進口國，占比33%。

• 醫(yī)學影像相關(guān)儀器：人均保有量提升空間大。國內(nèi)醫(yī)學影像設(shè)備起步較晚，人均保有量相比發(fā)達國家仍有巨大提升空間，2020年P(guān)ET/CT百萬人均臺數(shù)中國為0.61，同期美國為5.73。在市場需求及政策紅利的雙輪驅(qū)動下，中國醫(yī)學影像設(shè)備市場將持續(xù)增長，2020年市場規(guī)模已達到537.0億元，灼識咨詢預(yù)計2030年市場規(guī)模將接近1100億元，年均復合增長率預(yù)計將達到7.3%。

• 基因測序：行業(yè)集中度高，應(yīng)用前景廣闊。2019年全球測序行業(yè)上游市場規(guī)模約為41.38億美元，Illumina的市場占有率約為74.1%，相關(guān)業(yè)務(wù)收入為30.68億美元；Thermo Fisher的市場占有率約為13.6%，相關(guān)業(yè)務(wù)收入為5.63億美元，其他公司包括華大智造在內(nèi)，共同占據(jù)約12.3%的市場份額，行業(yè)集中度高。基因測序行業(yè)目前已經(jīng)開始逐步成熟的應(yīng)用領(lǐng)域包括：多組學研究、人群隊列基因測序計劃、新藥研發(fā)與創(chuàng)新、微生物檢測、無創(chuàng)產(chǎn)前基因檢測、腫瘤診斷治療、輔助生殖等。此外，在包括農(nóng)林牧漁、食品安全、海關(guān)檢驗檢疫、腫瘤早期篩查等其他應(yīng)用場景仍然有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

• X線探測器：下游應(yīng)用不斷打開。根據(jù) YoleDe?veloppement，2018年全球X線探測器市場規(guī)模為20億美元，其中醫(yī)療、寵物用產(chǎn)品市場銷售額份額約占74%。隨著醫(yī)美、寵物醫(yī)療、口腔、DSA、內(nèi)窺鏡、動力電池和多種工業(yè)檢測的高速發(fā)展，預(yù)計到2024年市場規(guī)模將達到28億美元，2018-2024復合年增長率為5.9%。

• 藥玻行業(yè)：中硼硅玻管依賴進口，攻克中硼硅制管工藝是實現(xiàn)快速替代關(guān)鍵。中硼硅模制工藝已基本攻破，管制工藝仍處于“卡脖子”狀態(tài)。中硼硅拉管的技術(shù)壁壘在于高含硼量的玻璃融化過程中，玻璃的粘度增加、熔化溫度升高，制作過程中會出現(xiàn)氣泡線、結(jié)瘤和外徑穩(wěn)定性的問題。中國自研的拉管技術(shù)沒有對這些問題進行很好的解決，拉管良率與進口存在一定差距，因此量產(chǎn)受限。中國僅有少數(shù)幾家公司通過自主研發(fā)實現(xiàn)了玻璃管自產(chǎn)。更普遍地，國內(nèi)企業(yè)會從外企進口玻管進行二次加工，制瓶技術(shù)的難度低于制管技術(shù)。自產(chǎn)中硼硅玻璃管不僅技術(shù)難度高，生產(chǎn)成本也高于其他藥用玻璃瓶生產(chǎn)。

  中硼硅藥玻管的生產(chǎn)線投資約1.5億，而低硼硅藥玻管的生產(chǎn)線投資僅為2000萬。生產(chǎn)中硼硅玻璃管的設(shè)備主要來自進口，玻璃熔化時所產(chǎn)生的高溫對窯爐的腐蝕、損耗更大，后期維護投入較高。為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，對于生產(chǎn)所用的料道、攪拌器、旋轉(zhuǎn)管等，也需要包裹的貴金屬鉑銠合金，增加了玻管的生產(chǎn)成本。看好已經(jīng)具備制瓶技術(shù)，藥玻生產(chǎn)已經(jīng)具有一定規(guī)模，并且擁有自產(chǎn)中硼硅玻管技術(shù)以及正在進行中硼硅玻管工藝研發(fā)的公司。

?五、醫(yī)療產(chǎn)業(yè) 1. 政策支持國產(chǎn)產(chǎn)品快速替代 醫(yī)療器械大量細分賽道進口替代空間廣闊。目前國內(nèi)醫(yī)療器械行業(yè)中依然只有少部分完成了國產(chǎn)替代，大量高端細分領(lǐng)域國產(chǎn)化率仍較低，未來國產(chǎn)替代空間較大。近年來部分領(lǐng)先的國產(chǎn)廠商依靠持續(xù)增加研發(fā)投入和豐富的產(chǎn)品線逐漸靠近國際先進水平，具備越來越強的市場競爭能力。政策支持國產(chǎn)器械快速發(fā)展。隨著國內(nèi)醫(yī)療器械的高速發(fā)展，國家出臺了一系列政策推動醫(yī)療器械的國產(chǎn)化，國產(chǎn)醫(yī)療器械公司在終端醫(yī)療機構(gòu)市場份額預(yù)計將不斷提升。企業(yè)產(chǎn)品一旦能夠在臨床取得醫(yī)生和消費者的認可，有望憑借出色的性價比優(yōu)勢實現(xiàn)快速替代。 2. 高值耗材、醫(yī)療器械、體外針對國產(chǎn)替代

• 高值耗材：細分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)變革層出不窮。醫(yī)用高值耗材的覆蓋的器械范圍較大，包括血管和非血管介入類、骨科介入類、電生理類、眼科類、體外循環(huán)和血液凈化等諸多類目。部分細分行業(yè)如，外周血管介入、神經(jīng)介入、心臟電生理介入等市場在國內(nèi)發(fā)展時間較短，產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工藝方面存在較高壁壘，目前大量細分市場仍被雅培、強生、美敦力、波士頓科學等外資品牌占據(jù)。

  隨著國內(nèi)企業(yè)近年來研發(fā)投入不斷加大，國產(chǎn)已上市產(chǎn)品注冊證數(shù)量及技術(shù)差距目前正在逐步縮小，未來國內(nèi)創(chuàng)新研發(fā)實力較強的企業(yè)如心脈醫(yī)療、惠泰醫(yī)療、南微醫(yī)學、樂普醫(yī)療等公司創(chuàng)新產(chǎn)品有望持續(xù)提升份額，帶動公司銷售實現(xiàn)較快增長。

• 醫(yī)療設(shè)備：高端設(shè)備產(chǎn)品壁壘較高，政策支持國產(chǎn)產(chǎn)品放量。在內(nèi)窺鏡、超聲及大型影像設(shè)備等領(lǐng)域，美國、日本、德國等發(fā)達國家及地區(qū)行業(yè)發(fā)展歷史較長，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)積累了技術(shù)、品牌、資金等方面的優(yōu)勢，并借此占據(jù)了內(nèi)鏡領(lǐng)域的高端市場。但國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)水平、品牌影響力、資金實力等方面差距較海外龍頭企業(yè)的差距正在不斷縮小，在國家政策支持公立醫(yī)院積極采購國產(chǎn)設(shè)備的背景下，國產(chǎn)廠商有望通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新及成本制造優(yōu)勢提高競爭力。

• 體外診斷：國產(chǎn)替代進程持續(xù)推進，化學發(fā)光隨產(chǎn)品質(zhì)量提升國內(nèi)廠商有望迎來重要市場替代機遇。根據(jù)Frost&Sullivan報告，2019年中國體外診斷市場規(guī)模約864億元。近二十年中國體外診斷產(chǎn)業(yè)在政策扶持、下游市場需求上漲、技術(shù)進步的帶動下經(jīng)歷了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)化程度迅速提高，預(yù)計未來仍將繼續(xù)增長。我國體外診斷市場由免疫診斷、生化診斷、血液學及體液、即時檢驗、分子診斷等細分領(lǐng)域構(gòu)成。其中免疫診斷市場規(guī)模最大，約占據(jù)國內(nèi)體外診斷市場31%的份額，但化學發(fā)光免疫診斷市場，尤其是三級醫(yī)院等高端市場仍主要由進口品牌壟斷，國產(chǎn)品牌所占據(jù)的市場份額僅約30%。隨著國內(nèi)化學發(fā)光免疫診斷技術(shù)的發(fā)展，未來國產(chǎn)品牌將逐步替代進口品牌。

?六、汽車產(chǎn)業(yè) 1. 零部件加速國產(chǎn)替代 電動智能車崛起，零部件國產(chǎn)化加速。電動智能化加速趨勢下，一方面產(chǎn)品迭代速度加快，另外一方面自主品牌份額逐年大幅度提升，帶動零部件國產(chǎn)替代趨勢加速。安全、執(zhí)行器和座艙三大領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望率先大幅度提升。主被動安全、 執(zhí)行器件、懸掛等領(lǐng)域由于產(chǎn)品認證周期長、壁壘高，一直是國產(chǎn)化率比較低的領(lǐng)域。目前看，主被動安全領(lǐng)域有望成為國產(chǎn)化率提升最快的領(lǐng)域，主要包括安全帶、氣囊和線控剎車。同時，執(zhí)行器件如微電機、座椅等由于國產(chǎn)供應(yīng)商成本優(yōu)勢顯著，國產(chǎn)化率提升也在加速。 2. 底盤、座艙、智能駕駛和簧下國產(chǎn)替代

• 底盤

  1）空懸：目前空壓機國產(chǎn)化率達60%+。受益于國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本低+服務(wù)響應(yīng)快，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：中鼎股份、保隆科技。

  2）制動：21年線控制動國產(chǎn)化率不到1%。受益于芯片緊缺，外資供應(yīng)商產(chǎn)能不足+國內(nèi)企業(yè)開發(fā)費用較低，未來國產(chǎn)化率有望快速提升。

• 座艙

  1）座椅：據(jù)Marklines，2021年全球座椅市場CR5約78%，均為外資企業(yè)。受益于國內(nèi)企業(yè)的人工成本更低+響應(yīng)速度更快，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：繼峰股份、天成自控、上海沿浦；

  2）被動安全：目前國產(chǎn)化率預(yù)計10%，受益于自主車企份額提升+國產(chǎn)企業(yè)成本優(yōu)勢，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：松原股份；

  3）微電機：目前國產(chǎn)化率約40%-50%（扣除德昌電機估計<15%），微傳動國產(chǎn)化率估計<15%。受益于自主品牌份額提升技術(shù)突破、新增品類帶來的市場增量，未來國產(chǎn)化率有望快速提升。

• 智能駕駛

  1）控制器：目前國產(chǎn)化率約10-20%。受益于自主品牌份額提升+國產(chǎn)芯片崛起+本土tier1配套上量，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：德賽西威、經(jīng)緯恒潤；

• 感知算法：目前國產(chǎn)化率0.3%，受益于自主品牌份額提升+國內(nèi)車企自研技術(shù)提升，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：小鵬汽車、長城汽車。

• 簧下

  1）輪胎；21年，米其林+普利司通+固特異合計占全球市場36%。受益于國內(nèi)企業(yè)成本低+技術(shù)不斷突破，向高端市場進軍，未來國產(chǎn)化率有望快速提升，受益公司：賽輪輪胎、森麒麟；

  2）軸承：全球八大跨國軸承企業(yè)占據(jù)全球70%的市場。其中汽車軸承領(lǐng)域，受益于自主車企的崛起，未來國產(chǎn)化率有望提升。

?七、機械產(chǎn)業(yè) 1. 核心部件國產(chǎn)替代，設(shè)備制造高端化之路明晰 核心部件國產(chǎn)化任重道遠。作為制造業(yè)大國，我國過去在多數(shù)裝備及零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，有些產(chǎn)品做到了世界領(lǐng)先，但是在一些高端領(lǐng)域仍然和進口品牌有一定差距。包括軸承、絲杠、導軌、密封件、伺服電機、PLC等產(chǎn)品的進口依賴度仍然比較高；核心零部件的缺失也限制了機床、工業(yè)機器人等高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程。 產(chǎn)品高端化需要產(chǎn)業(yè)鏈合作共贏及“首臺套”的政策支持。以機床、工業(yè)機器人為例，過去核心功能部件的國產(chǎn)化率較低，使得國產(chǎn)主機在核心功能部件上依賴進口、進而限制了內(nèi)資品牌的性價比；而國產(chǎn)主機的發(fā)展緩慢又反過來限制了核心零部件的國產(chǎn)化進程。但是也有一些領(lǐng)域通過產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作實現(xiàn)了共同突圍，比如工程機械及其核心零部件均實現(xiàn)了較大幅度的國產(chǎn)化。我們認為，國產(chǎn)主機和國產(chǎn)零部件需要加強合作，共同實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提高，同時，對“首臺套”的政策支持也有望加速國產(chǎn)化進程。 2. 高端機床和示波器國產(chǎn)替代

• 機床：國產(chǎn)核心部件走向成熟，“自主可控”之路逐漸明晰。全球機床行業(yè)規(guī)模約712億美元，中國為全球最大機床市場，2021年消費額達到238.9億美元，占比接近接近34%，遠超第二名美國。德、日企業(yè)統(tǒng)治全球高端市場，中國機床出口以中低端為主，高端機床國產(chǎn)化率較低。機床行業(yè)完全競爭，德國、日本、美國為主要機床大國，海外品牌在技術(shù)、規(guī)模、品牌影響力方面均處于領(lǐng)先地位，從出口體量上來看，德、日占據(jù)全球約45%市場。

  國內(nèi)機床高端市場主要由海外企業(yè)壟斷，截至2018年中國高端機床國產(chǎn)化率僅為6%。數(shù)控系統(tǒng)依賴進口、核心功能部件產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱等因素導致中國高端數(shù)控機床國產(chǎn)替代進度較慢。數(shù)控機床精密功能部件包括主軸單元、絲杠、導軌、刀庫刀塔等，目前國內(nèi)頭部機床企業(yè)均積極布局核心部件自制。

• 示波器：多因素驅(qū)動，進口替代進入關(guān)鍵階段。

  1）技術(shù)層面：多家國產(chǎn)電子測量儀器廠商推進自研芯片，引領(lǐng)芯片自主可控。國內(nèi)廠商近年來在上游芯片環(huán)節(jié)不斷突破技術(shù)瓶頸，其中普源精電已先后推出“鳳凰座”和“半人馬座”兩大芯片組，打破海外芯片供應(yīng)壟斷，鼎陽科技和優(yōu)利德也有望在22年底推出搭載自研芯片的高端示波器產(chǎn)品。

  2）性能層面：國內(nèi)廠商產(chǎn)品性能不斷提升，多類產(chǎn)品性能已進階到國際高端水平。通用電子側(cè)量儀器的四大主流產(chǎn)品均已經(jīng)達到國際中高端水平，國內(nèi)產(chǎn)品與海外產(chǎn)品的性能差距逐步縮小。

  3）政策層面：政策持續(xù)加碼，貼息政策提前釋放高校采購需求。國家修訂《科學進步法》助力科學儀器國產(chǎn)替代。受上述多因素驅(qū)動，國產(chǎn)廠商市占率迅速提升。我們根據(jù)Frost &Sullivan數(shù)據(jù)測算，2018-2021年中國代表企業(yè)普源精電、鼎陽科技全球市占率分別從2018年的0.32%/0.17%提升到2021年的 0.53%/0.34%，國產(chǎn)廠商市場份額迅速提升。

?八、軍工產(chǎn)業(yè) 1. 裝備安全國產(chǎn)需求突出，保障交付配套效率提升 軍工行業(yè)供應(yīng)鏈安全主要包括兩方面內(nèi)容：一是自主可控、提高國產(chǎn)化率；二是產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作、提升效率。 2. 軍用集成電路和軍工材料國產(chǎn)替代

• 軍用集成電路：自給率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。軍用集成電路領(lǐng)域，據(jù)科思科技、智明達等軍工企業(yè)的采購數(shù)據(jù)，無論是FPGA、CPU等數(shù)字芯片還是模擬芯片，國產(chǎn)化程度都有待提升。

• 航發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈：保障主機交付任務(wù)。為實現(xiàn)穩(wěn)定交付，主機廠將非核心業(yè)務(wù)進行外包轉(zhuǎn)移，專注于裝配及研發(fā)等核心業(yè)務(wù)，最終產(chǎn)品的70%進行外協(xié)配套。保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定交付至關(guān)重要。中游企業(yè)業(yè)務(wù)延伸，提升供應(yīng)質(zhì)量。鍛造和鑄造作為金屬成型的主流工藝，在發(fā)動機中應(yīng)用廣泛。在產(chǎn)業(yè)鏈變革指引下，中游相關(guān)企業(yè)積極提升供應(yīng)能力，業(yè)務(wù)橫向拓展提供平臺供應(yīng)能力，縱向延伸提升部件供應(yīng)能力。

  航空發(fā)動機工作環(huán)境惡劣，對于材料性能要求高，高溫合金在航空發(fā)動機中應(yīng)用廣泛，在先進發(fā)動機中的應(yīng)用超過40%。我國高溫合金經(jīng)歷多年發(fā)展，目前 牌號較為齊全，但與世界先進水平仍存在一定差距，高端品種尚未實現(xiàn)自主可控，供需缺口較大。供應(yīng)鏈安全要求牽引下，高溫合金相關(guān)技術(shù)突破速度加快，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)積極擴產(chǎn)保供。

?九、金屬產(chǎn)業(yè) 1. 金屬材料國產(chǎn)替代加速 國內(nèi)銅合金企業(yè)由于起步較晚，雖然在某些領(lǐng)域已經(jīng)達到了國際生產(chǎn)水準，但在特殊銅合金領(lǐng)域與國際銅合金巨頭相比仍有一定差距。主要體現(xiàn)在兩方面：一是國外高端產(chǎn)品加工精度更高；二是國外的部分產(chǎn)品仍在專利保護期內(nèi)，因此國內(nèi)無法生產(chǎn)。 全球存量特殊銅合金市場競爭格局相對穩(wěn)固， 國際上主流廠商主要包括德國維蘭德、德國代敖金工、美國奧林黃銅、日本三菱及韓國豐山等。由于下游高端市場多需要認證，一旦認證通過后正常情況下切換供應(yīng)商概率較小。近年來一方面海外產(chǎn)能因不可抗力或能源成本較高等因素無法保障供應(yīng)穩(wěn)定性，國內(nèi)廠商穩(wěn)定的供貨能力以及快速的相應(yīng)能力使得其相較于海外產(chǎn)能具備獨特優(yōu)勢；另一方面，下游激增的新能源等需求使得特殊銅合金材料迎來增量市場，隨著國內(nèi)廠商產(chǎn)品性能的持續(xù)提升，其獲得了在增量市場中分一杯羹的機會。我國高溫合金產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，但合金設(shè)計開發(fā)、熔煉和高溫合金結(jié)構(gòu)件加工制備技術(shù)與世界先進水平仍存在一定差距，并且國內(nèi)生產(chǎn)能力不足，市場目前處于并將較長時間處于供不應(yīng)求狀態(tài)。 高溫合金作為高端戰(zhàn)略材料，自主可控至關(guān)重要，國產(chǎn)替代進口已經(jīng)成為國內(nèi)高溫合金行業(yè)的發(fā)展趨勢之一，也是國內(nèi)需求增長的主要來源之一。我國高溫合金行業(yè)面臨全球化競爭，與進口產(chǎn)品相比，存在“量”（產(chǎn)能）與“質(zhì)”（技術(shù)）兩大 缺口。發(fā)達國家對先進高溫合金實施出口管制，但另一方面，我國高溫合金進口依賴度高達40%。 2. 銅合金、高溫合金國產(chǎn)替代

• 銅合金：下游高端應(yīng)用場景需要銅板帶具備較好的綜合性能。當前全球銅合金研發(fā)的趨勢是在追求高強高導的同時，根據(jù)下游需求平衡抗應(yīng)力松弛性、折彎性、抗腐蝕性、導熱性等其他性能。而在銅合金中加入其他元素提高強度的同時，一般都會降低導電率。因此如何在不明顯降低導電率的情況下，提高合金強度和綜合性能是銅板帶生產(chǎn)商技術(shù)差異的核心。

  按照銅合金板帶的強度和價格，可將其大致分為黃銅系列、錫磷青銅系列、銅 鎳硅/銅鉻鋯系列及鈹銅/鈦銅系列等。其中黃銅和錫磷青銅生產(chǎn)工藝簡單且性能較為一般，國內(nèi)生產(chǎn)廠家眾多；銅鎳硅/銅鉻鋯系列屬于中高強度高導電率合金，其同時具備較好的抗應(yīng)力松弛性等其他性能，屬于相對高端產(chǎn)品，國內(nèi)僅有博威合金、興業(yè)盛泰、中鋁洛銅、斯瑞新材等少數(shù)幾家公司具備量產(chǎn)能力；鈹銅/鈦銅合金強度最高，生產(chǎn)商則以國外為主。

• 高溫合金：高溫合金產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)上游母合金供給以撫順特鋼為主、下游零部件需求以航發(fā)應(yīng)用為主的兩端集中的格局。

?十、化工產(chǎn)業(yè) 1. 中高端材料國產(chǎn)替代加速 國內(nèi)企業(yè)經(jīng)過多年的累積和追趕，已經(jīng)具有布局中高端材料的研發(fā)基礎(chǔ)，逐步實現(xiàn)材料領(lǐng)域的延伸。不同于發(fā)展初期，我國的人才、資金、技術(shù)都極為緊缺，在中高端領(lǐng)域一片空白，而經(jīng)過這么多年的發(fā)展，我國不斷在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域做投入，已經(jīng)全球區(qū)域化工領(lǐng)域研發(fā)投入最多的國家，雖然相比于發(fā)達國家的產(chǎn)品精細化率仍有差距，但是國內(nèi)的領(lǐng)先化工企業(yè)已經(jīng)具有了比較長時間的積累，自身在不斷的市場競爭中，優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進生產(chǎn)方法，拓展產(chǎn)品品類，已經(jīng)不斷形成了自身的研發(fā)體系，同時我國各大科研院所以及工程化企業(yè)的進步也帶動了相當多的產(chǎn)品逐步由實驗室 階段向產(chǎn)業(yè)化階段延伸，我國已經(jīng)能夠在部分中高端領(lǐng)域的材料中形成部分替代，并且加速進行擴展。國際局勢加劇了材料國產(chǎn)化的要求，下游企業(yè)配合研發(fā)認證推進。在常規(guī)狀態(tài)下，中高端材料的性能要求極為嚴格，對于下游產(chǎn)品的性能影響較大，因而常規(guī)狀態(tài)下，下游廠商多數(shù)并不輕易進行供應(yīng)商替換，因而材料供應(yīng)難以有效了解下游需求，并針對性進行產(chǎn)品開發(fā)。而近年來，一方面下游廠商開始注重成本管控以實現(xiàn)盈利提升，另一方面不斷變化的國際局勢使得多數(shù)廠家開始加緊進行國內(nèi)供應(yīng)培育，下游廠商連同上游材料供應(yīng)商進行密切合作，加速了國內(nèi)材料端的研發(fā)速度，并不斷推進產(chǎn)品認證和供應(yīng)鏈切入，國內(nèi)廠家已經(jīng)迎來了材料端向下游廠家進行供貨的良好機遇。 2. 高端工程塑料/纖維、電子化學品、新能源材料國產(chǎn)替代

• 高端工程塑料：高端工程塑料的性能相對較為突出，一般具有高技術(shù)壁壘，高工藝要求，當然產(chǎn)品也具有較高的產(chǎn)品附加值。我國的發(fā)展起步較晚，但是伴隨著最近十年，我國的頭部領(lǐng)先企業(yè)在前端煉化業(yè)務(wù)領(lǐng)域逐步完善的平臺搭建，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始逐步具備較好的產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時結(jié)合研發(fā)基礎(chǔ)和內(nèi)部培養(yǎng)，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開始逐步具備高端工程塑料領(lǐng)域的研發(fā)中試能力，比如高溫尼龍、POE、PEEK等。

• 高端工程纖維：我國的高端纖維領(lǐng)域國內(nèi)已經(jīng)開始逐步有產(chǎn)品突破，并逐步向下游產(chǎn)品進行中低端領(lǐng)域的應(yīng)用，伴隨部分頭部廠家的質(zhì)量上水平的提升，近兩三年已經(jīng)逐步向中高端領(lǐng)域應(yīng)用拓展，實現(xiàn)了下游應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)化升級，比如芳綸、碳纖維、超高分子量聚乙烯。

• 電子化學品、光學膜、高端涂料及膠黏劑：伴隨國內(nèi)下游電子顯示行業(yè)的發(fā)展，下游帶動上游的國產(chǎn)化進程開啟，國內(nèi)企業(yè)開始針對性的進行上游材料端的研發(fā)，包括半導體材料、電子特氣、光學膜、高端涂料以及電子膠黏劑等產(chǎn)品都具有比較好的產(chǎn)品需求空間，在下游廠商開始同上游材料供應(yīng)商進行不斷的技術(shù)合作，工藝探討，參數(shù)認證的過程中，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)可以逐步形成部分產(chǎn)品的材料供應(yīng)。

• 新能源材料：終端快速發(fā)展帶動上游材料加速國產(chǎn)化。相比于其他的終端應(yīng)用領(lǐng)域，新能源具有良好的政策支持，同時行業(yè)供應(yīng)基礎(chǔ)逐步完善，技術(shù)不斷更新，包括光伏、風電、電車等領(lǐng)域快速發(fā)展，進而帶動了上游材料的快速發(fā)展。其中部分高端材料領(lǐng)域，產(chǎn)品要求相對較高，在前期市場需求相對較少，主要依賴產(chǎn)品進口，而伴隨需求的快速提升，市場需求空間快速增長，國內(nèi)企業(yè)把握機遇開始加速進行產(chǎn)品推進，已經(jīng)逐步開始有像導電炭黑、EVA等領(lǐng)域的產(chǎn)品開始能夠逐步進行國產(chǎn)化供應(yīng)，并伴隨技術(shù)的不斷完善，加速提升國產(chǎn)化進程。

?結(jié)語 在該報告中，全面介紹了我國目前關(guān)鍵卡脖子技術(shù)的國產(chǎn)替代情況，并采用了量化標準，讓我們對我國技術(shù)卡脖子情況有全面了解。 文中涉及傳感器上下游MCU芯片、EDA工業(yè)軟件、電子測試儀器、ADAS、PLC、數(shù)控系統(tǒng)、機床、伺服電機、科學儀器、感知算法等技術(shù)，但并沒有單獨羅列和介紹我國傳感器的情況和危機。 這也從側(cè)面反應(yīng)，我國對傳感器產(chǎn)業(yè)的重視程度仍極為不足！作為科學儀器、電子測試儀器等眾多關(guān)鍵技術(shù)的核心部件，我國中高端傳感器國產(chǎn)化率不足5%！尤其工業(yè)、醫(yī)療、汽車、消費電子等重要領(lǐng)域，目前仍未有中國企業(yè)做出較大突破！ 傳感器國產(chǎn)化，更需大家關(guān)注！