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中國(guó)汽車芯片4大挑戰(zhàn)和6條建議

汽車ECU開(kāi)發(fā) ? 來(lái)源:幫寧工作室 ? 作者:幫寧工作室 ? 2022-12-19 10:55 ? 次閱讀
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|編者按

芯片已成為全球主要經(jīng)濟(jì)體的必爭(zhēng)之技。

“最近,美國(guó)拉動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程到本國(guó)設(shè)廠,將投產(chǎn)4納米、3納米,甚至包括2納米晶圓廠。日本、歐盟和韓國(guó)都把芯片作為國(guó)家戰(zhàn)略來(lái)推動(dòng)實(shí)施……”

“芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅決定汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,也決定未來(lái)各個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力。這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)基本形成,因此,改變現(xiàn)有芯片格局存在巨大難度?!?/p>

“現(xiàn)在,汽車芯片國(guó)內(nèi)供給度不到10%,也就是每一輛汽車90%以上芯片都是進(jìn)口或者在外資本土公司手中。這就決定了不論是小芯片,還是一些關(guān)鍵芯片,特別是智能芯片,未來(lái)需求越來(lái)越大,其瓶頸越來(lái)越高?!?/p>

2022年12月16日,安徽合肥,在全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(GIV2022)上,中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉,就全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)以及中國(guó)汽車芯片面臨挑戰(zhàn)發(fā)表主題演講時(shí)如是說(shuō)。

張永偉認(rèn)為,中國(guó)汽車芯片面臨四方面挑戰(zhàn)。一是,擺脫進(jìn)口依賴是當(dāng)務(wù)之急。二是,汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在技術(shù)短板。三是,汽車芯片面臨嚴(yán)格檢測(cè)認(rèn)證。四是,人才短缺。

基于這些挑戰(zhàn),他提出六大建議。其一,全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)提升。其二,建立汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)認(rèn)證體系。其三,推動(dòng)本土汽車芯片上車。其四,把產(chǎn)線抓起來(lái),支持多元化商業(yè)模式。其五,加大政策支持。其六,解決好人才缺口問(wèn)題。

GIV2022以“全球視角下的智能汽車發(fā)展之路“為主題,百余位來(lái)自政府有關(guān)部門(mén)和汽車、信息、交通、能源、城市、投融資等領(lǐng)域的行業(yè)機(jī)構(gòu)、高校院所和企業(yè)代表,通過(guò)5場(chǎng)開(kāi)放論壇和2場(chǎng)閉門(mén)會(huì),探討我國(guó)智能汽車發(fā)展新路徑。

以下為張永偉的發(fā)言摘要,幫寧工作室略作編輯。

汽車芯片的組成遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出任何一個(gè)智能終端,包括手機(jī)。

從目前來(lái)看,按照功能,汽車芯片大概分為九大類,包括很小的芯片,比如在傳感和驅(qū)動(dòng)方面的;也包括很大的芯片,特別是智能芯片和計(jì)算芯片。九大類芯片下面又分了若干個(gè)子類。

每輛智能化程度偏高的單車,芯片數(shù)量都在1000個(gè)以上。

由于汽車還是相對(duì)分布式的電子電氣架構(gòu),所以,每個(gè)不同的控制域或者控制單元都由一些相對(duì)獨(dú)立的芯片組成,在分布式架構(gòu)下汽車芯片顯得非常多。

隨著汽車電子電氣架構(gòu)越來(lái)越向集中式方向發(fā)展,芯片數(shù)量可能會(huì)減少,但對(duì)性能的要求會(huì)越來(lái)越高,尤其是對(duì)算力要求非常高。

目前,這些芯片主要應(yīng)用在五個(gè)方面:動(dòng)力系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)、智能駕艙系統(tǒng)、汽車底盤(pán)和車身控制方面。

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不同芯片在不同應(yīng)用系統(tǒng)當(dāng)中都有施展功能的空間。特別是控制芯片,這五個(gè)領(lǐng)域都在使用。MCU(Micro Controller Unit,微控制單元)、SOC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)芯片在每個(gè)系統(tǒng)都有使用。此外,計(jì)算芯片、傳感芯片使用范圍也越來(lái)越大。

從全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)看,今年汽車芯片短缺有所緩解,但供應(yīng)相對(duì)偏緊的狀態(tài)還會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間,主要是產(chǎn)能過(guò)慢。近3年的芯片短缺使全球汽車產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬(wàn)輛,中國(guó)減產(chǎn)超過(guò)200萬(wàn)輛。

數(shù)據(jù)顯示,2022年全球晶圓廠開(kāi)工數(shù)量33個(gè),2023年按規(guī)劃預(yù)計(jì)開(kāi)工28個(gè),其中1/3可以為汽車提供產(chǎn)能。但多數(shù)新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡期,汽車芯片專門(mén)的晶圓廠少之甚少,所以產(chǎn)能緩解仍然面臨瓶頸。

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這也決定了汽車芯片雖然對(duì)最先進(jìn)制程要求不高,但成熟制程產(chǎn)能不足仍是常態(tài)。

從需求看,汽車芯片的需求量確實(shí)越來(lái)越大,但缺口也越來(lái)越大。

2022年我國(guó)汽車智能化滲透率超過(guò)30%,2030年這個(gè)比例會(huì)達(dá)到70%。從智能化速度判斷,對(duì)芯片需求出現(xiàn)一個(gè)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),單車芯片300~500個(gè),到電動(dòng)智能時(shí)代就超過(guò)1000個(gè),而高等級(jí)自動(dòng)駕駛會(huì)超過(guò)3000個(gè)。

所以,到2030年,我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)300億美元,數(shù)量應(yīng)該在1000億~1200億顆/年。

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未來(lái),包括現(xiàn)在,全球各主要經(jīng)濟(jì)體圍繞芯片的競(jìng)爭(zhēng),已經(jīng)成為國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心。最近美國(guó)拉動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程到本國(guó)設(shè)廠,將投產(chǎn)4納米芯片、3納米芯片,甚至包括2納米晶圓廠。日本、歐盟和韓國(guó)都把芯片作為國(guó)家戰(zhàn)略來(lái)推動(dòng)實(shí)施……

芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅決定汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,也決定未來(lái)各個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力,但這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)基本形成,因此,改變現(xiàn)有芯片格局存在巨大難度。

汽車芯片整個(gè)價(jià)值鏈最高端的是,占比較小但價(jià)值量最高的核心軟件。96%的EDA(Electronic design automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)IP掌握在美國(guó)公司手里,核心汽車芯片IP歐洲+美國(guó)占據(jù)95%。

晶圓占整個(gè)價(jià)值的2.5%,主要分布在日本、歐盟和中國(guó)臺(tái)灣。制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備大約占16%,主要分布在歐美日。

設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比最高,約30%,美國(guó)、韓國(guó)、日本和歐盟占據(jù)汽車芯片設(shè)計(jì)高端市場(chǎng)。制造工廠在整個(gè)價(jià)值鏈中占比最高,先進(jìn)制程主要分布在美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。封測(cè)場(chǎng)中國(guó)占據(jù)部分份額。

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總體看,改變現(xiàn)有芯片競(jìng)爭(zhēng)格局確實(shí)面臨巨大難度。邁過(guò)芯片這道坎是我國(guó)必須要解決的問(wèn)題,我們面臨以下系列挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)一,擺脫進(jìn)口依賴是當(dāng)務(wù)之急。

現(xiàn)在,汽車芯片國(guó)內(nèi)供給度不到10%,也就是每一輛汽車90%以上芯片都是進(jìn)口或者在外資本土公司手中。

這就決定了不論是小芯片,還是一些關(guān)鍵芯片,特別是智能芯片,未來(lái)需求越來(lái)越大,其瓶頸越來(lái)越高。

挑戰(zhàn)二,汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在技術(shù)短板。

EDA工具市場(chǎng)、核心半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、制造代工等仍然是短板?,F(xiàn)在我國(guó)有了14納米以上制程,最缺的是更先進(jìn)的制程。

挑戰(zhàn)三,汽車芯片面臨嚴(yán)格檢測(cè)認(rèn)證。

與消費(fèi)芯片不一樣,汽車芯片安全性越來(lái)越高。比如溫度,消費(fèi)芯片在0℃~125℃之間,而汽車芯片要卻達(dá)到負(fù)40℃~175℃溫控空間,而且振動(dòng)要求是50G。

這種特殊性決定汽車芯片需要三級(jí)驗(yàn)證——部件驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證、整車級(jí)測(cè)試,這三級(jí)測(cè)試缺一不可。恰恰在汽車車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證方面,我國(guó)幾乎是空白,全球也剛剛起步,但中國(guó)明顯處于短板。

挑戰(zhàn)四,人才短缺。

我國(guó)集成電路人員,包括汽車集成電路和消費(fèi)集成電路總共有54萬(wàn)專業(yè)人員,到2023年缺口有20萬(wàn)人。這54萬(wàn)人基本分布在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié),20萬(wàn)人短缺將嚴(yán)重影響行業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進(jìn)。

人才短缺已經(jīng)成為技術(shù)背后巨大的瓶頸。

基于以上種種挑戰(zhàn),對(duì)推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展,從汽車芯片角度有以下建議。

建議一,全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)提升。

必須加強(qiáng)我國(guó)汽車芯片在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、工具鏈、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)提升,只有補(bǔ)齊木桶短板,才無(wú)懼被卡,要集中攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)??蓛?yōu)先保障28納米和40納米成熟制程的產(chǎn)能,技術(shù)提升的同時(shí)增加芯片產(chǎn)能供給。

建議二,建立汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)認(rèn)證體系。

比如建設(shè)具備完整車規(guī)檢測(cè)能力的公共檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái),與研究適用的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范和檢測(cè)驗(yàn)證體系相結(jié)合、互促進(jìn),用標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)評(píng)支撐完成產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證。

建議三,推動(dòng)芯片上車。

國(guó)產(chǎn)芯片能不能在新環(huán)境下讓國(guó)產(chǎn)汽車應(yīng)用起來(lái),這是我國(guó)在新時(shí)期推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的一個(gè)戰(zhàn)略性選擇。這樣既可以幫助芯片在應(yīng)用中迭代、在迭代中完善,也可以幫助整車企業(yè)建立自己產(chǎn)能的備胎。

國(guó)產(chǎn)汽車用國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)成為必然選擇,而且是緊迫行為。同時(shí),還要推動(dòng)芯片行業(yè)的整合,當(dāng)前多而散的問(wèn)題不利于我國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)力提升。

建議四,把產(chǎn)線抓起來(lái),支持多元化商業(yè)模式。

成熟制程產(chǎn)線是近期和中遠(yuǎn)期的主要任務(wù)。先進(jìn)制程產(chǎn)線14納米、7納米、5納米當(dāng)前依靠海外工藝,遠(yuǎn)期需要在本國(guó)建設(shè)擴(kuò)大產(chǎn)能。

支持多元化商業(yè)模式。集設(shè)計(jì)與制造垂直一體化是目前及未來(lái)最有競(jìng)爭(zhēng)力的模式,但是風(fēng)險(xiǎn)和投資都巨大。

長(zhǎng)期我國(guó)需要擁有集設(shè)計(jì)與制造一體的芯片公司,短期可以支持一些芯片企業(yè)和制造企業(yè)建立共享IDM(Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造)模式,或者支持一些企業(yè)建立虛擬IDM模式,通過(guò)聯(lián)盟和協(xié)議方式走垂直一體化。

建議五,加大政策支持。

特別是財(cái)政、資金方面的支持,讓那些產(chǎn)能不足的企業(yè)有一個(gè)穩(wěn)定的支持空間,讓那些做長(zhǎng)時(shí)間研發(fā)的企業(yè)有一個(gè)穩(wěn)定的投入機(jī)制。這種情況下,我國(guó)財(cái)政和金融手段必不可少。

建議六,解決好人才缺口問(wèn)題,讓人才成為支持我國(guó)芯片企業(yè)的重要保障。

汽車芯片和軟件系統(tǒng)歷來(lái)是我國(guó)的薄弱環(huán)節(jié),但中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰明確表示,我國(guó)汽車芯片設(shè)計(jì)已有快速進(jìn)步,摘掉“卡脖子”枷鎖前景可期。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:中國(guó)汽車芯片4大挑戰(zhàn)和6條建議

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    發(fā)表于 12-20 18:26 ?1417次閱讀
    共筑國(guó)產(chǎn)<b class='flag-5'>汽車</b><b class='flag-5'>芯片</b>未來(lái),<b class='flag-5'>中國(guó)汽車</b><b class='flag-5'>芯片</b>聯(lián)盟全體大會(huì)即將開(kāi)啟

    意瑞半導(dǎo)體榮獲2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

    近日,以“芯智驅(qū)動(dòng),協(xié)力前行”為主題的2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)在無(wú)錫濱湖成功舉辦。全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì),是中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)為應(yīng)對(duì)
    的頭像 發(fā)表于 12-13 17:10 ?2201次閱讀

    紫光國(guó)芯榮獲2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

    近日,由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)技術(shù)信息研究所有限公司聯(lián)合主辦的2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)在無(wú)錫隆重舉行。紫光國(guó)芯車規(guī)級(jí)LPDDR4
    的頭像 發(fā)表于 12-10 18:04 ?1285次閱讀

    國(guó)芯科技榮獲2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

    今日從無(wú)錫傳來(lái)喜訊,由國(guó)芯科技自主研發(fā)的CCFC2012BC(控制類)芯片榮獲中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)。
    的頭像 發(fā)表于 12-09 16:39 ?1109次閱讀

    紫光汽車芯獲推2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果

    紫光同芯汽車安全芯片T9系列榮獲2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。 ?
    的頭像 發(fā)表于 12-07 17:53 ?1222次閱讀