半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，五礦證券發(fā)布研究報告稱，展望2023年，隨著中國疫情政策逐步優(yōu)化，宏觀經(jīng)濟有望回暖，消費電子等下游需求有望觸底反彈，伴隨著晶圓廠/IDM廠新建產(chǎn)能逐步投產(chǎn)，新能源車滲透率進一步提升，該行看好半導體及汽車電子行業(yè)邁入上升通道。五礦證券主要觀點如下：

EDA：國產(chǎn)替代+下游需求共促EDA賽道高成長。

2021年全球EDA市場規(guī)模133億美元，中國EDA企業(yè)與國外頭部EDA企業(yè)在產(chǎn)品覆蓋范圍和先進制程上存在較大差距。EDA軟件國產(chǎn)替代勢在必行。

半導體設備零部件：半導體設備上游制造基礎，國產(chǎn)化加速。

2021年全球半導體設備零部件市場規(guī)模約為513億美元;根據(jù)SEMI關于全球半導體設備市場規(guī)模的預測，全球半導體設備零部件市場規(guī)模將在2022-2024年分別達到542.7/456/535.8億美元。半導體零部件相關企業(yè)主要集中在美國、日本和歐洲，中國的半導體零部件自給率不足10%，國產(chǎn)替代空間廣闊。

半導體設備：制造+封測核心上游，國產(chǎn)技術突破是關鍵。

半導體設備包括硅片制造設備、前道晶圓制造設備和后道封裝測試設備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導體設備市場規(guī)模為1025億美元，預計2022-2024年將分別達到1085.4/912/1071.6億美元。全球半導體設備生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國和日本，中國半導體設備整體國產(chǎn)化率不足20%，仍有待提高。

半導體材料：制造+封裝核心上游，未來空間廣闊。

半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導體材料規(guī)模為643億美元;預計2022年將達到698億美元;2023年將超過700億美元。半導體材料的生產(chǎn)廠商主要集中在日本、美國、韓國和德國，中國的國產(chǎn)自給率仍偏低，國產(chǎn)化率不足15%。

汽車電子：IGBT、SiC和車載傳感器前景可期。

汽車電動化推動IGBT和SiC充分受益。根據(jù)Infineon和Strategy Analytics數(shù)據(jù)，從燃油車向純電動汽車升級過程中，整車半導體價值量從417美元/輛提升至834美元/輛，增幅約100%;功率半導體價值量從88美元/輛提升至459美元/輛，增幅約421.6%。SiC作為實現(xiàn)電動車800V高壓快充的關鍵材料，有望大放異彩。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021-2027年，電動車用SiC市場規(guī)模將由6.85億美元增長到49.86億美元，CAGR高達39.2%。其次，汽車智能化促進多傳感器融合，單車傳感器需求量提升。根據(jù)Deloitte數(shù)據(jù)，L2級別需要6顆傳感器，L3級別需要13顆，L4級別需要29顆，L5級別需要32顆。

建議關注：華大九天(301269.SZ)、富創(chuàng)精密(688409.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、鼎龍股份(300054.SZ)、興森科技(002436.SZ)、天岳先進(688234.SH)。

風險提示：1)消費電子、新能源車等下游需求不及預期;2)疫情反復影響生產(chǎn)及物流;3)國內(nèi)廠商技術突破、驗證導入不及預期。

審核編輯 ：李倩