Nexperia新推出的Lexpak33封裝40 V低RDS(on) MOSFET器件系列助力緊湊型動力總成系統(tǒng)（30 W到300 W）的增長。

談及驅動效率更高的解決方案，汽車動力總成應用顯然是主要焦點之一。功率密度、熱性能和空間一直都是需要改進的關鍵領域。適用于在30~300 W范圍內對熱設計有要求的系統(tǒng)（包括水、油和燃油泵），Nexperia新推出的LFPAK33封裝40 V低RDS(on) MOSFET器件是理想的選擇。

這款器件采用微型8-pin LFPAK33封裝，封裝面積僅為10.9mm2，間距僅為0.65 mm；與DPAK解決方案相比，能夠幫助設計人員減少84%的空間需求。此外，這一新推出的汽車級Trench 9器件可將RDS(on)顯著降低，器件的導通內阻僅為3.3 mΩ。

借助我們的超結技術，優(yōu)化了電流能力和安全工作區(qū)(SOA)，使受益于LFPAK33 MOSFET的小尺寸和熱性能擴大了汽車應用范圍至300 W。

主要特性和優(yōu)勢

改進的RDS(on)和電流容量

通過更低成本的LFPKA33替換較大的封裝

較小的封裝更低RDS(on)

在較小的占位面積中驅動更高功率應用（高達300 W）

超結技術設計提高雪崩能力

強SOA能力和高性能故障條件耐受能力

符合汽車AEC-Q101標準

關鍵可靠性測試超越2倍AEC-Q101測試標準

LFPAK33的優(yōu)勢

LFPAK33的特性和優(yōu)勢

審核編輯：郭婷