2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng)新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，較2021年增長(zhǎng)3.9%，超過(guò)了2021年曾創(chuàng)下的記錄；總營(yíng)收達(dá)138億美元，增長(zhǎng)9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。

從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來(lái)看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及5G等應(yīng)用需求的增加，推動(dòng)8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長(zhǎng)，也就意味著在過(guò)去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長(zhǎng)，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

全球半導(dǎo)體硅晶圓總營(yíng)收逐年增加

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

此前，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額仍達(dá)到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長(zhǎng)了3.2%。

審核編輯 ：李倩