近年來，在三星搶先發(fā)布3nm工藝后，臺積電于2022年末宣布開始正式量產(chǎn)這一工藝，并舉行了罕見的量產(chǎn)和擴(kuò)產(chǎn)儀式。與三星采用GAA工藝不同，臺積電的3nm工藝仍然采用FinFET架構(gòu)，但引入了創(chuàng)新的FinFlex架構(gòu)，使芯片設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)模塊內(nèi)混合匹配不同類型的FinFET。根據(jù)官方宣傳，相比5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加60%，功耗降低30-35%。

最近，盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會有顯著的性能提升。

據(jù)了解，第15代酷睿仍然采用P+E核心設(shè)計(jì)，最高配置為8個(gè)性能核心和16個(gè)能效核心，總計(jì)24核32線程。工藝的提升將帶來性能的提升，有爆料稱與第13代酷睿相比，單核性能可提升30%，綜合性能有望提升40%。

目前，臺積電代工芯片的價(jià)格一直在穩(wěn)步上漲。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2023年臺積電的3nm晶圓代工價(jià)格為每片19150美元，相當(dāng)于約14萬元人民幣。與5nm晶圓的13400美元（約合9.55萬元人民幣）相比，漲幅超過40%。與7nm晶圓的10235美元（約合7.3萬元人民幣）相比，漲幅約為100%。

作為全球最主要的芯片代工廠商之一，臺積電與高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)、AMD等企業(yè)密切合作。其中，蘋果是臺積電最重要的客戶之一。

編輯：黃飛