PCB設(shè)計是一份嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)的工作。在PCB設(shè)計過程中有非常多的小細(xì)節(jié)，一些個小細(xì)節(jié)如果是沒有注意好的話，極大可能會影響整個PCB的性能，乃至決定整個產(chǎn)品的成敗。

PCB布局規(guī)范細(xì)節(jié)

1. 在開關(guān)電源高壓板中高電壓、大電流信號與低電壓、小電流的弱電信號完全分隔開。

2. 在高頻數(shù)字電路中，晶體和晶振需靠近芯片放置。晶振的輸出能力也是有一定的限度的，假若晶振離芯片布局太遠了，芯片內(nèi)部接收晶振信號后輸出的方波信號就會受到一定的干擾，在一定程度上就不會是固定頻率的了，這樣就會導(dǎo)致數(shù)字電路沒辦法同步工作。

3. 模塊相同、結(jié)構(gòu)相同的電路，采用“對稱式”布局，快捷布局方法可以使用PCB設(shè)計軟件中的模塊復(fù)用功能。

4. 元器件的排列方式需要為后期的調(diào)試和維修做考慮，即小器件周圍不要放置大器件；需要調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間。

5、去耦電容靠近 IC電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

PCB布線規(guī)范細(xì)節(jié)

1. 跨分割：指的是信號參考面不連續(xù)，信號線跨越了倆個不同的參考平面，而對信號產(chǎn)生一系列的EMI和串?dāng)_。PCB中的跨分割可能對于低頻信號的來說影響是沒有很大的，但是對于一些高頻數(shù)字電路里面的信號來說，避免跨分割是非常重要的。

2. 焊盤出線問題：在PCB設(shè)計中，焊盤走線也是一個需要注意的細(xì)節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如下圖中左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現(xiàn)如下圖中右圖的不良旋轉(zhuǎn)。

采用合理的布線方式，焊盤連線采用關(guān)于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤扇出的線也關(guān)于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。

以及相鄰網(wǎng)絡(luò)是同網(wǎng)絡(luò)不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進行連接，如圖所示，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。

3. 差分走線對內(nèi)等長細(xì)節(jié)

差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確。很多設(shè)計師認(rèn)為保持等間距比匹配線長更重要。PCB差分走線的設(shè)計中最重要的規(guī)則就是匹配線長，其它的規(guī)則都可以根據(jù)，設(shè)計時根據(jù)實際應(yīng)用進行靈活處理。如下圖列舉出一些對內(nèi)等長的一些細(xì)節(jié)方法。

4. 時鐘信號，高頻信號盡量進行包地屏蔽處理，如果沒有空間包地的話盡量隔開3W的間距。

5. 布線打孔的時候需要注意臨層的參考平面割裂現(xiàn)象，出現(xiàn)在這樣的割裂情況會導(dǎo)致信號的傳輸路徑過長。孔與孔之間最好是保持一個可以過一根線的間距，這樣就可以防止平面層被割裂。影響參考平面的完整性。

PCB設(shè)計中關(guān)乎于生產(chǎn)方面的細(xì)節(jié)

1、金手指的開窗細(xì)節(jié)：對于金手指相信大家都有了解過的，在設(shè)計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細(xì)節(jié)，金手指區(qū)域一定需要全部開窗，有些設(shè)計師在做封裝的時候就會把開窗區(qū)域添加上，以防止后面在PCB里面忘記添加。當(dāng)然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細(xì)節(jié)，導(dǎo)致在后期PCB在生產(chǎn)出來之后產(chǎn)品的性能與使用壽命大大折扣。

其中在PCB里面開窗的處理方法：在金手指相對應(yīng)的阻焊層區(qū)域進行開窗區(qū)域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。

金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導(dǎo)致綠油的脫落，從而影響產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。

器件焊盤立碑現(xiàn)象：這個細(xì)節(jié)牽扯到PCB封裝設(shè)計，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點點聯(lián)系的。PCB封裝對于PCB設(shè)計也是非常重要的，封裝在PCB板上是器件實物的映射，所以在設(shè)計封裝的時候一定要注意焊盤設(shè)計應(yīng)嚴(yán)格保持對稱性，設(shè)計的尺寸與實際的尺寸不能相差太大。

例如電阻電容封裝，倆邊的焊盤需要保持對稱、尺寸一致，以保證焊料熔融時，元器件上面所有焊點的表面張力能保持平衡，已形成理想的焊點。焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端焊料達不到應(yīng)有的熔融潤濕效果而造成導(dǎo)致器件偏移、立碑這種現(xiàn)象。