（中國｜上海）2023年6月14日，在embedded world China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR 與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU的潛力。

先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列包含HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證。先楫MCU產(chǎn)品在工業(yè)、汽車和能源市場有廣大的客戶基礎(chǔ)，涉及應(yīng)用包括伺服電機(jī)控制、工業(yè)機(jī)器人、數(shù)字電源（ PFC/ LLC/CLLC ）、儲能BMS、逆變器、新能源汽車EVCC、車載OBD診斷系統(tǒng)、數(shù)字音頻等多個領(lǐng)域。

先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤先生表示，“先楫半導(dǎo)體與IAR 之間的戰(zhàn)略協(xié)議是我們致力于為嵌入式系統(tǒng)市場提供優(yōu)越解決方案的重要里程碑。IAR Embedded Workbench for RISC-V 是業(yè)界公認(rèn)的嵌入式集成開發(fā)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。此次合作必將為先楫半導(dǎo)體的RISC-V高性能MCU產(chǎn)品系列帶來更廣泛的開發(fā)者基礎(chǔ)和更全面的開發(fā)支持?！?/p>

久經(jīng)考驗(yàn)的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 以其一流的代碼體積優(yōu)化功能，在眾多 RISC-V 開發(fā)者中久負(fù)盛名，旨在幫助企業(yè)使用體積更小的芯片或?yàn)楝F(xiàn)有平臺增加更多的功能。由于代碼是利用工具鏈的先進(jìn)優(yōu)化技術(shù)生成的，因此在 EEMBC 認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室的 CoreMark 測試中，其表現(xiàn)出令人信服的快速代碼和行業(yè)領(lǐng)先的性能。內(nèi)含的 C-SPY 調(diào)試器使開發(fā)人員能夠完全實(shí)時地控制應(yīng)用，其中包括使用復(fù)雜的斷點(diǎn)、Profiling、代碼覆蓋、帶有中斷的時間線和功耗記錄。而完全集成的代碼分析工具確保代碼能夠符合特定的標(biāo)準(zhǔn)，如 MISRA C（2004 年和 2012 年），以及最佳編程實(shí)踐，如CWE 和 CERT C 安全編碼標(biāo)準(zhǔn)，幫助客戶提高代碼質(zhì)量。經(jīng)過TUV SUD認(rèn)證的功能安全認(rèn)證版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V，滿足包括ISO26226 和IEC61508在內(nèi)的十個功能安全標(biāo)準(zhǔn)，可以幫助用戶加速功能安全產(chǎn)品開發(fā)和認(rèn)證。此外，IAR Embedded Workbench for RISC-V 還具有強(qiáng)大的調(diào)試和跟蹤功能。

“我們很高興與先楫半導(dǎo)體合作，實(shí)現(xiàn)IAR Embedded Workbench for RISC-V 與他們創(chuàng)新的RISC-V微控制器的無縫集成，" IAR 亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura表示， "這是我們致力于推動RISC-V最新技術(shù)和架構(gòu)發(fā)展的重要舉措。我們期待為RISC-V開發(fā)人員提供強(qiáng)大的開發(fā)環(huán)境，以最大程度提高他們的生產(chǎn)力，幫助他們實(shí)現(xiàn)高效的軟件開發(fā)和卓越的成果。"

先楫半導(dǎo)體軟件包含IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持的HPM SDK預(yù)覽版預(yù)計(jì)于2023年7月釋放，請聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷售工程師、FAE以及官方代理商獲取詳細(xì)信息。