來自優(yōu)爾鴻信華南檢測中心的表面絕緣阻抗測試服務，面向助焊劑 錫膏、清洗劑、錫渣還原劑 、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設計或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應商資質(zhì)、輔助產(chǎn)品可靠性檢測標定等技術支持。

表面絕緣阻抗測試

表面絕緣阻抗測試，Surface insulation resistance test，簡稱SIR測試，常用于金屬導體之間短路、電流泄露導致失效原因分析，幫助阻止PCBA上引腳或引腳表面短路的能力。

表面絕緣阻抗測試方法

SIR表面絕緣阻抗測試，先給電路施加一定電壓，也可通過加速溫濕度的變化，測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。

接下來，通過助焊劑案例來描述SIR測試方法。

制樣：準備4片梳形電路模型標準片，清洗，烘烤；

助焊劑涂覆：一片空白比對測試用，其余三個標準片涂覆助焊劑，烘烤，備用；

浸錫：高溫條件；

焊接：四個標準片與測試線焊接；

入柜：恒溫恒濕柜，設置參數(shù)；

上機：設定SIR測試儀，測試數(shù)據(jù)分析。

表面絕緣阻抗測試標準

對于助焊劑FLUX、錫膏Solder paste測試表面絕緣阻抗，常用標準有兩個：一是JIS Z3197:2021，測試條件為85度，85%RH，測試時間186h，施加電壓100V左右；其次 IPC TM-650-2.6.3.3，測試條件為85度，85%RH，測試時間186h，施加電壓100V。

對于工業(yè)清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板的表面絕緣阻抗測試，需根據(jù)客戶實際要求進行測試，常用的測試條件包括：溫度85度-110度，濕度85%RH-90%RH，測試時間有24h、168h、400h、500h，施加電壓50V-100V。

表面絕緣阻抗測試應用

表面絕緣阻抗SIR測試，適用于助焊劑 、錫膏、清洗劑、錫渣還原劑 、PCB軟板、FPC等，變動電路板設計或布局、更改清潔材料或工藝、變更助焊劑和/或錫膏、變更回流焊或波峰焊工藝、用新色敷形涂料或工藝、考核裸板供應商資質(zhì)、輔助產(chǎn)品可靠性檢測標定。