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最新全球MEMS晶圓廠排名出爐:中國(guó)蟬聯(lián)榜首,臺(tái)積電第三,中芯集成第五?。ǜ饺麊危?/h1>

近日,著名半導(dǎo)體咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Yole Group 發(fā)布了發(fā)布了最新的MEMS行業(yè)報(bào)告《Status of the MEMS Industry 2023》(2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀),介紹了當(dāng)前全球MEMS產(chǎn)業(yè)情況。 報(bào)告中,更新了最新一期(2022年)全球MEMS晶圓廠排名情況,全球主要MEMS晶圓代工廠中,中國(guó)賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續(xù)蟬聯(lián)全球第一,這是繼2019、2020、2021后,Silex連續(xù)四年排名世界第一。 總體來(lái)看,2022年全球MEMS 代工廠發(fā)展順利,MEMS代工業(yè)務(wù)逆市上揚(yáng),同比增長(zhǎng) 6 % ,達(dá)到近 7.7億美元。除了通貨膨脹和晶圓價(jià)格上漲增加了收入外,一些IDM 由于運(yùn)營(yíng)成本高昂而正在重新考慮其商業(yè)模式,并轉(zhuǎn)向無(wú)晶圓廠模式。此外,過(guò)去幾年,主要MEMS代工廠的客戶(hù)數(shù)量激增,尋求新 MEMS 技術(shù)的合作。 最新的MEMS晶圓廠排名中,全部有5家中國(guó)MEMS代工企業(yè)進(jìn)入全球TOP 16,其中兩家總部位于中國(guó)大陸,3家總部位于中國(guó)臺(tái)灣,詳細(xì)企業(yè)排名全名單及介紹見(jiàn)下文。

2022全球TOP 16MEMS晶圓代工廠情況

TOP 1、SilexMicrosystems AB

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Silex Microsystems AB位于瑞典Jarfalla,是一家純MEMS代工廠,繼2019、2020、2021后,Silex連續(xù)4年排名世界第一。此外,Silex在全球MEMS企業(yè)中排名第26,詳細(xì)情況見(jiàn)《最新全球MEMS廠商TOP 30排名出爐!》內(nèi)容。

Silex現(xiàn)為中國(guó)賽微電子旗下子公司,2015年7月13日,賽微電子(當(dāng)時(shí)為耐威科技)通過(guò)旗下香港投資控股公司GAE Ltd.收購(gòu)了Silex 98%的股份,Silex的大股東們:CapMan,Priveq,Northzone和Startupfactory同意了出售手上持有的所有股份,Silex正式成為一家由中國(guó)民營(yíng)企業(yè)控股的MEMS半導(dǎo)體企業(yè)。目前,賽微電子是全球&中國(guó)最大的MEMS代工企業(yè)。

賽微電子在獲得對(duì)Silex的控股后,于北京建設(shè)了8英寸MEMS產(chǎn)線(xiàn)(北京FAB3),以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。當(dāng)前,賽微電子正在深圳籌備一條月產(chǎn)能3000片的MEMS中試產(chǎn)線(xiàn),相關(guān)情況參看《深圳首條MEMS中試線(xiàn)落地!》。

Silex的優(yōu)勢(shì)在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù),Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料,用于能量收集等新型應(yīng)用。

TOP2、Teledyne MEMS

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Teledyne MEMS即Teledyne DALSA,目前是全球第二大的純MEMS代工廠。在此之前它一直是全球TOP1,2019年被Silex超過(guò)。Silex得益于被賽微電子收購(gòu)后獲得的中國(guó)市場(chǎng),MEMS代工份額有所增長(zhǎng)。

Teledyne DALSA前身為DALSA Corporation,是一家加拿大公司,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)和制造專(zhuān)業(yè)電子成像組件(圖像傳感器,相機(jī),圖像采集卡,成像軟件),以及專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體制造(MEMS,高壓ASIC)。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集團(tuán)的一部分,Teledyne成像集團(tuán)是Teledyne旗下的成像公司。

TOP3、TSMC(臺(tái)積電)

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TSNC(臺(tái)積電)是全球晶圓代工廠一哥,臺(tái)積電不僅是全球晶圓代工TOP 1,其MEMS代工業(yè)務(wù)也在全球排名前3,2021年MEMS代工銷(xiāo)售額超過(guò)圖像傳感器巨頭索尼。

臺(tái)積電擁有全球先進(jìn)的MEMS工藝技術(shù),在2011年推出了全球首款傳感器SoC工藝技術(shù),該技術(shù)通過(guò)整合臺(tái)積電的CMOS和晶圓堆疊技術(shù),制造單片MEMS。

臺(tái)積電傳感器SoC技術(shù)的制程范圍從0.5μm到0.11μm,支持G-Sensors,陀螺儀,MEMS麥克風(fēng),壓力表,微流體和生物基因芯片等應(yīng)用。

臺(tái)積電于2017年成立了Piezo技術(shù)試驗(yàn)線(xiàn),可幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)用于醫(yī)療和健康應(yīng)用的微型揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、超聲波傳感器和各種類(lèi)型的執(zhí)行器。壓電技術(shù)是MEMS的一個(gè)新領(lǐng)域,具有很大的發(fā)展?jié)摿?。新型壓電薄膜材料已?jīng)過(guò)預(yù)先定性,因此客戶(hù)可以專(zhuān)注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)最佳的產(chǎn)品上市時(shí)間。

TOP4、X FAB

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X-Fab是一家德國(guó)企業(yè),總部在愛(ài)爾福特,主要代工生產(chǎn)模擬和混合信號(hào)集成電路,以及高壓應(yīng)用MEMS解決方案。德國(guó)是全球傳感器大國(guó)之一,德國(guó)的博世BOSCH)是全球兩大MEMS巨頭之一,得益于優(yōu)秀的市場(chǎng),X-Fab成為全球TOP 4的MEMS代工廠。

2011年,X-FAB集團(tuán)收購(gòu)了位于德國(guó)伊策霍 (Itzehoe)的MEMS 廠商 GmbH的股份,該公司是弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所(ISIT)的衍生公司。這成為X-FAB 在Itzehoe 的專(zhuān)用MEMS代工廠。

TOP5、中芯集成(SMEC)

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中芯集成(SMEC)是一家總部位于中國(guó)浙江紹興的特色工藝芯片代工企業(yè)。因?yàn)橘愇㈦娮悠煜耂ilex位于境外,且現(xiàn)在中國(guó)大陸產(chǎn)線(xiàn)正處于爬坡階段,因此目前中芯集成是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。

今年5月10日 ,中芯集成在科創(chuàng)板成功上市,募集資金金額達(dá)到125億,上市市值超過(guò)400億元,成為2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市熱點(diǎn)事件之一,詳細(xì)情況參看《中國(guó)大陸最大MEMS代工廠成功上市!》

TOP6、SONY

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SONY索尼是全球最知名消費(fèi)電子巨頭之一,全球圖像傳感器巨頭,受累于消費(fèi)電子產(chǎn)品業(yè)績(jī)乏力,索尼MEMS業(yè)務(wù)連續(xù)下滑,從2020年的全球第三掉落至全球第6.

索尼半導(dǎo)體制造公司利用其在制造 MEMS 和半導(dǎo)體技術(shù)加工方面的豐富經(jīng)驗(yàn),提供廣泛的 MEMS 代工服務(wù),包括晶圓工藝開(kāi)發(fā)(開(kāi)發(fā)、工程樣品、小批量至大批量生產(chǎn))、可用流程有批量工藝(包括SOI)、表面工藝、半導(dǎo)體工藝,MEMS產(chǎn)線(xiàn)位于日本鹿兒島。

TOP7、ATOMICA(IMT)

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Atomica前身是IMT(Innovative Micro Technology)成立于2000年1月,于2021年5月改名Atomica。專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))器件,是目前美國(guó)本土最大的純MEMS晶圓代工廠。

IMT的全自動(dòng)MEMS生產(chǎn)工廠可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)6英寸和8英寸的批量需求。與CMOS工廠不同,其優(yōu)勢(shì)在于金屬、聚合物和其他材料的靈活性,以及硅、SOI、玻璃(熔融石英、石英、硼硅酸鹽)和III-V基板的經(jīng)驗(yàn)。

TOP8、ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS

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ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS(APM)成立于2001年,是全球主要的MEMS組件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)商。早期,APM作為MEMS器件的集成器件制造商運(yùn)營(yíng),特別強(qiáng)調(diào)壓力傳感器光學(xué)元件的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。幾十年來(lái),APM在開(kāi)發(fā)各種MEMS器件方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),包括傳感器、執(zhí)行器和微型元件。

自2007年以來(lái),憑借其在MEMS方面的生產(chǎn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí),以及豐富經(jīng)驗(yàn),該公司的業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)為純粹的MEMS代工,通過(guò)擴(kuò)展更先進(jìn)的MEMS組件的開(kāi)發(fā)來(lái)發(fā)展業(yè)務(wù)。APM目前擁有一個(gè)6英寸晶圓廠,擁有專(zhuān)用的微機(jī)械加工工具以及完整的MEMS加工能力。

TOP9、VIS-Vanguard(世界先進(jìn))

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VIS(世界先進(jìn)積體電路)是我國(guó)寶島臺(tái)灣TOP晶圓代工廠之一。2019年,世界先進(jìn)以2.36億美元收購(gòu)了Globalfoundries(格芯)新加坡8吋廠,包含廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備與 MEMS IP等業(yè)務(wù),該廠現(xiàn)有月產(chǎn)能約 3.5 萬(wàn)片 8 吋晶圓。該廠的核心業(yè)務(wù)是MEMS 代工。因此世界先進(jìn)頂替了之前格芯的MEMS全球市場(chǎng)份額。

TOP10、Philips Innovation Services

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飛利浦是全球電子業(yè)巨頭,Philips Innovation Services(飛利浦創(chuàng)新服務(wù)部)是其一部分,在荷蘭埃因霍溫運(yùn)營(yíng)著一座MEMS晶圓代工廠。

雖然飛利浦早年將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拆分,獨(dú)立成立恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP),之后退出半導(dǎo)體制造業(yè)。但飛利浦仍然保留了荷蘭埃因霍溫的晶圓代工廠,因此該MEMS代工市場(chǎng)份額屬于飛利浦而非NXP。

該晶圓廠隨后被用于在內(nèi)部和外部提供MEMS和微裝配服務(wù)。在2,650平方米的潔凈室中雇用了大約140人,其中大約70人從事MEMS工作,70人從事微型裝配。該團(tuán)隊(duì)可以為MEMS工藝開(kāi)發(fā)以及MEMS制造和原型制作提供幫助。

飛利浦的MEMS代工廠能夠處理從Ag到Zn的材料,包括CMOS禁止材料、合金、電介質(zhì)和聚合物,如Parylene,并且可以將它們放置在各種基板上,包括硅、化合物半導(dǎo)體和玻璃。

該廠可以生產(chǎn)各種類(lèi)型的MEMS設(shè)備,特別是在印刷和醫(yī)療電子應(yīng)用中生產(chǎn)微流體設(shè)備方面成績(jī)斐然。該集團(tuán)還提供各種晶圓鍵合技術(shù),包括專(zhuān)有的粘接技術(shù),MEMS-last CMOS晶圓集成和后端工藝,如微裝配和MEMS器件測(cè)試。

TOP11、Tower SEMI

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Tower Jazz(高塔半導(dǎo)體)1993年于以色列成立,成立后相繼收購(gòu)了美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圓廠,以及晶圓代工廠商Jazz Semiconductor公司,2022年被因特爾收購(gòu)。高塔半導(dǎo)體式以色列第一大晶圓代工廠,也是全球主要晶圓廠之一。

Tower SEMI提供大批量MEMS制造解決方案,支持高端加速度計(jì)、陀螺儀、振蕩器、電源管理控制器、音頻傳感器和執(zhí)行器、射頻MEMS調(diào)諧器、紅外像素陣列傳感器以及驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用。

Tower SEMI在全球的6英寸,8英寸和12英寸制造工廠中,將新技術(shù)從創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為批量生產(chǎn),擁有超過(guò)15年的大批量MEMS制造能力。

TOP12、BOSCH

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BOSCH(博世)是一家德國(guó)半導(dǎo)體和電子業(yè)巨頭,與美國(guó)博通合稱(chēng)為全球MEMS兩大巨頭。近幾年,隨著博世傳感器業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展,博世一家甩開(kāi)博通,逐漸成為全球MEMS傳感器第一企業(yè)。

博世的MEMS代工銷(xiāo)售額全部來(lái)自自己的MEMS傳感器需求,是一家典型的IDM廠商。博世所有 MEMS 傳感器均在德國(guó)羅伊特林根 (Reutlingen)制造,制造過(guò)程需要三個(gè)多月的時(shí)間,數(shù)百個(gè)步驟。目前,博世正在德國(guó)建設(shè)一條12英寸MEMS晶圓產(chǎn)線(xiàn)。

TOP13、UMC

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UMC(聯(lián)華電子)成立于1980年,是我國(guó)寶島臺(tái)灣的主要晶圓代工廠之一。聯(lián)電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺(tái)灣,另有數(shù)座晶圓廠在亞洲其他地區(qū)。聯(lián)電現(xiàn)共有十二座晶圓廠,月產(chǎn)能總計(jì)約80萬(wàn)片,主要為八吋成熟制程晶圓。

聯(lián)電的MEMS代工產(chǎn)線(xiàn)主要為8英寸晶圓線(xiàn),包括麥克風(fēng)、慣性傳感器、壓力傳感器和環(huán)境傳感器(溫度/濕度傳感器、氣體傳感器)等MEMS產(chǎn)品,已經(jīng)出貨超過(guò)數(shù)十萬(wàn)片晶圓。

TOP14、STMicroelectronics

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STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體,ST)是一家國(guó)際性IDM企業(yè),總部在瑞士日內(nèi)瓦。意法半導(dǎo)體也是全球傳感器巨頭,全球TOP 4的MEMS傳感器廠商,其MEMS代工銷(xiāo)售額主要來(lái)自于自身傳感器業(yè)務(wù)的需求。

TOP15、ROHM

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ROHM(羅姆)是全球知名的半導(dǎo)體和傳感器廠商,擅長(zhǎng)利用薄膜壓電元件的MEMS工藝,基于其子公司LAPIS Semiconductor Miyazaki建立的制造工藝,可提供針對(duì)各種市場(chǎng)和應(yīng)用而優(yōu)化的壓電MEMS。

ROHM的MEMS工藝?yán)帽∧弘娫峁┑闹饕獌?yōu)點(diǎn)包括:綜合生產(chǎn)系統(tǒng)中,可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量和靈活的產(chǎn)品制造和控制;使用6英寸和8英寸晶圓;全天候運(yùn)行可加速開(kāi)發(fā),同時(shí)實(shí)現(xiàn)早期生產(chǎn)啟動(dòng)。

TOP16、Semefab

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Semefab成立于1986年,位于英國(guó)蘇格蘭,以Fabless芯片設(shè)計(jì)公司起家,后擁有自己的晶圓產(chǎn)線(xiàn),目前MEMS代工是Semefab的最大業(yè)務(wù)版塊。

Semefab生產(chǎn)各種MEMS傳感器,可為全球許多OEM提供代工服務(wù)。產(chǎn)品包括氣體流量傳感器,基于質(zhì)量流量原理的客戶(hù)定制技術(shù),薄膜上帶有微加熱器和溫度傳感器;氣體濃度傳感器,采用定制技術(shù),可實(shí)現(xiàn)基于特定氣體的電阻變化;應(yīng)變計(jì),使用專(zhuān)用材料的壓電效應(yīng)定制技術(shù)。此外,還有液體粘度傳感器和血液分析傳感器等。

Semefab有一系列的專(zhuān)有技術(shù),如Micro Hot Plate,可創(chuàng)建適用于氣體光譜測(cè)定的寬帶紅外(IR)光源;熱電堆,用于非接觸溫度檢測(cè);呼吸傳感器,易于佩戴,用于監(jiān)測(cè)呼吸狀況,睡眠呼吸暫停等。

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▲來(lái)源:Yole,賽微電子

結(jié)語(yǔ):MEMS中國(guó)力量正在崛起

今年的全球MEMS晶圓廠排名榜單較往年不同的亮點(diǎn)是,目前中國(guó)大陸規(guī)模最大的MEMS代工廠中芯集成,進(jìn)入了榜單第5位,成為全球MEMS產(chǎn)業(yè)中新的一股中國(guó)力量。

中國(guó)傳感器技術(shù)卡脖子的地方很多,但其中最為致命和嚴(yán)峻的部分就是傳感器芯片。

隨著中國(guó)對(duì)MEMS智能傳感器的重視,近年來(lái),中國(guó)MEMS晶圓廠建設(shè)增多、加快,增芯科技12英寸MEMS晶圓產(chǎn)線(xiàn)等多條MEMS量產(chǎn)線(xiàn)/中試線(xiàn)在動(dòng)工建設(shè),中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)正在快速崛起。

審核編輯 黃宇

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    據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)在赴美召開(kāi)董事會(huì)期間,其掌門(mén)人魏哲家與美國(guó)子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議,并作出了多項(xiàng)重要決議。
    的頭像 發(fā)表于 02-18 14:43 ?861次閱讀

    臺(tái)亞利桑那州第三座工廠或于6月動(dòng)工

    近日,市場(chǎng)傳言臺(tái)可能加速推進(jìn)美國(guó)亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計(jì)劃,并計(jì)劃在6月份舉行動(dòng)工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對(duì)此傳言,臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 02-18 10:49 ?627次閱讀

    臺(tái)加速美國(guó)先進(jìn)制程落地

    近日,臺(tái)在美國(guó)舉行了首季董事會(huì),并對(duì)外透露了其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示
    的頭像 發(fā)表于 02-14 09:58 ?736次閱讀

    臺(tái)或?qū)⒃谂_(tái)南建六座先進(jìn)晶圓廠

    據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞,臺(tái)計(jì)劃在臺(tái)南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。這
    的頭像 發(fā)表于 02-06 17:56 ?874次閱讀

    地震未致臺(tái)和聯(lián)的臺(tái)南晶圓廠重大損害

    1月21日,臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震,業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示,臺(tái)和聯(lián)的臺(tái)南廠已疏散人員并
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:24 ?1705次閱讀

    臺(tái)亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋(píng)果芯片生產(chǎn)

    消息若屬實(shí),意味著臺(tái)在美國(guó)的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plu
    的頭像 發(fā)表于 01-10 15:19 ?963次閱讀

    2024中國(guó)大陸晶圓廠(Fab)詳細(xì)匯總

    上海中國(guó)際:總部位于上海,在上海擁有多個(gè)晶圓廠,涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn),是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。國(guó)際致力于提供集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù),
    的頭像 發(fā)表于 12-31 14:40 ?6234次閱讀
    2024<b class='flag-5'>中國(guó)</b>大陸<b class='flag-5'>晶圓廠</b>(Fab)詳細(xì)匯總

    臺(tái)日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺

    。 臺(tái)在日本熊本縣的晶圓廠自建設(shè)以來(lái)就備受關(guān)注。此次量產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)現(xiàn),不僅體現(xiàn)了臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:50 ?920次閱讀

    臺(tái)美國(guó)晶圓廠12月開(kāi)幕

    臺(tái)即將于2024年12月6日為其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開(kāi)業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:12 ?682次閱讀

    來(lái)科技榮登第五屆畢馬威中國(guó)科技”新銳企業(yè)50榜單

    11月7日,第五屆畢馬威中國(guó)科技”新銳企業(yè)50評(píng)選榜單發(fā)布暨頒獎(jiǎng)典禮在國(guó)家會(huì)展中心(上海)畢馬威展臺(tái)舉行。本次活動(dòng)聚集了業(yè)內(nèi)專(zhuān)家及企業(yè)精英,共同探討芯片技術(shù)的最前沿趨勢(shì),以及行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。評(píng)選啟動(dòng)至揭曉歷時(shí)近一年的
    的頭像 發(fā)表于 11-07 17:34 ?1378次閱讀

    歌爾微憑技術(shù)實(shí)力蟬聯(lián)&quot;中國(guó)MEMS十強(qiáng)&quot;冠軍

    2024年10月23日,第五屆China MEMS制造大會(huì)在江蘇省隆重召開(kāi),會(huì)上舉行了備受矚目的“2023中國(guó)MEMS十強(qiáng)企業(yè)”頒獎(jiǎng)典禮。歌爾微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾微”)憑借其
    的頭像 發(fā)表于 11-01 14:38 ?1507次閱讀