KIOXIA鎧俠THGAMSG9T15BAIL eMMC 5.1嵌入式存儲器,提供64GB容量,采用緊湊的11.5x13.0x0.8mm BGA封裝。其2.7-3.6V寬電壓供電與-25℃至85℃的工作溫度范圍,兼顧能耗與工業(yè)級可靠性,為各類嵌入式應(yīng)用提供穩(wěn)定存儲解決方案
發(fā)表于 09-26 09:58
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光纜帶鎧和不帶鎧的區(qū)別如下: 結(jié)構(gòu)差異: 帶鎧光纜:在光纜芯外包裹有一層保護(hù)性的鎧裝層,該層可以是金屬(如鋼帶、鋁帶、鋼絲、不銹鋼鎧管)或非
發(fā)表于 09-05 10:04
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) 。該產(chǎn)品計(jì)劃于 2025 年投入量產(chǎn),旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外,這款產(chǎn)品也將集成到鎧俠的企業(yè)級固態(tài)硬盤中,特別是需要提升 AI 系統(tǒng) GPU 性能的應(yīng)用。 ? 為應(yīng)對尖端應(yīng)用
發(fā)表于 07-28 15:30
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前鎧俠Kioxia 在其企業(yè)戰(zhàn)略會(huì)議上宣布了其在人工智能時(shí)代的中長期增長戰(zhàn)略。鎧俠通過提供存儲技術(shù)和支持?jǐn)?shù)據(jù)創(chuàng)新的解決方案,繼續(xù)在信息基礎(chǔ)設(shè)施中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
發(fā)表于 06-12 09:14
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鎧俠于近日正式公布了其自上市以來的首份季度財(cái)報(bào),詳細(xì)披露了2024財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。 在截至2024年12月31日的這一財(cái)季中,鎧俠實(shí)現(xiàn)了4500億日元(約合214.32億元人民
發(fā)表于 02-18 11:21
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日本半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域的佼佼者鎧俠控股,近日在東京證券交易所最高級別的PRIME市場成功掛牌上市,其股票發(fā)行價(jià)定為每股1455日元。這一舉措標(biāo)志著鎧俠
發(fā)表于 12-20 14:04
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存儲大廠鎧俠近日宣布,計(jì)劃在2024年12月實(shí)施減產(chǎn)措施。此舉旨在應(yīng)對當(dāng)前NAND Flash市場的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),并有望促使價(jià)格止跌回升。
發(fā)表于 12-03 17:36
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據(jù)報(bào)道,鎧俠有望在近日獲得東京證券交易所的上市批準(zhǔn)。根據(jù)首次公開募股(IPO)的指示價(jià)格,這家由貝恩資本支持的公司市值將達(dá)到約7500億日元,折合美元約為48.4億。
發(fā)表于 12-03 12:43
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日本半導(dǎo)體存儲器企業(yè)鎧俠控股(原名東芝存儲器)近期在北上工廠隆重舉行了第二廠房大樓的竣工儀式。然而,由于公司業(yè)績的惡化,新廠房的投產(chǎn)時(shí)間不得不從原定計(jì)劃推遲了一年零九個(gè)月,預(yù)計(jì)將在2025年9月正式投產(chǎn)。
發(fā)表于 11-13 15:14
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存儲芯片大廠鎧俠近日發(fā)表了一項(xiàng)令人矚目的預(yù)測,稱在人工智能需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下,到2028年,全球?qū)AND Flash的需求將增加2.7倍。這一預(yù)測不僅展示了存儲市場的巨大潛力,也預(yù)示著鎧
發(fā)表于 11-12 14:40
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50%的費(fèi)用補(bǔ)助。 據(jù)鎧俠介紹,隨著后5G信息和通信系統(tǒng)時(shí)代的到來,以及AI技術(shù)的普及,數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)將急劇增加,這將給數(shù)據(jù)中心帶來更大的數(shù)據(jù)處理和功耗挑戰(zhàn)。為了滿足未來數(shù)據(jù)中心對高性能、高容量和低功耗存儲器的需求,鎧
發(fā)表于 11-12 11:28
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近日,鎧俠公司宣布其“創(chuàng)新型存儲制造技術(shù)開發(fā)”提案已被日本新能源?產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)的“加強(qiáng)后5G信息和通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施研究開發(fā)項(xiàng)目/先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)開發(fā)”計(jì)劃采納。這一消息標(biāo)志著鎧
發(fā)表于 11-11 15:54
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近日,日本知名半導(dǎo)體企業(yè)鎧俠被曝出正積極籌備首次公開募股(IPO)的重大計(jì)劃。根據(jù)鎧俠向日本金融服務(wù)廳提交的正式文件,公司計(jì)劃在2024年12月至2025年6月期間,正式在東京證券交易
發(fā)表于 11-11 14:41
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近日,鎧俠宣布成功量產(chǎn)業(yè)界首款采用四層單元(4LC)技術(shù)的QLC UFS 4.0閃存。這款新型閃存相較于傳統(tǒng)的TLC UFS,擁有更高的位密度,使其在存儲需求日益增長的移動(dòng)應(yīng)用程序領(lǐng)域具有更廣泛的應(yīng)用前景。
發(fā)表于 10-31 18:22
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近日,據(jù)供應(yīng)鏈消息,三星電子與鎧俠正考慮在第四季度對NAND閃存進(jìn)行減產(chǎn),并預(yù)計(jì)根據(jù)市場狀況分階段實(shí)施。
發(fā)表于 10-30 16:18
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