AMD雙維度布局FPGA市場

正當Altera獨立再展宏圖之時，AMD收購賽靈思兩載后推出全新 Embedded+嵌入式解決方案，并接連重拳推出Spartan UltraScale+ FPGA系列。該系列FPGA及自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合使得AMD在高、中、低各段市場全線發(fā)力。

Babu強調(diào)，收購賽靈思兩年后，AMD在FPGA產(chǎn)品線上不斷推陳出新。作為全新一代低成本FPGA UltraScale+系列，Spartan UltraScale+在多個關(guān)鍵維度上取得進步，以此為契機，AMD是否能迎來低成本FPGA市場的全新突破呢？

邊緣應(yīng)用催生FPGA市場機遇

雖然賽靈思主攻高端FPGA市場，但其對低成本FPGA市場的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進軍低成本FPGA市場的重要戰(zhàn)術(shù)。

Babu從三個角度解讀了為何AMD選擇涉足低成本FPGA市場：

首先，隨著邊緣互聯(lián)設(shè)備需求日益旺盛，預(yù)計至2028年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將翻倍，帶來更多 I/O接口及安全解決方案的需求；其次，全球設(shè)計工程師嚴重缺口約30%，F(xiàn)PGA可有效縮短復雜系統(tǒng)的開發(fā)周期；最后，工業(yè)及醫(yī)療等邊緣應(yīng)用追求長期產(chǎn)品生命周期與穩(wěn)定供應(yīng)鏈，AMD FPGA可發(fā)揮關(guān)鍵作用。

面對這一競爭激烈的市場，AMD深信自身具備強大優(yōu)勢。它提供一致且通用的設(shè)計工具，幫助客戶高效設(shè)計并迅速將產(chǎn)品推向市場。長遠來看，AMD已穩(wěn)扎穩(wěn)打地走過了四十余載，發(fā)貨量達數(shù)十億件，能夠保證高質(zhì)量的產(chǎn)品、穩(wěn)定的供貨以及十五年以上的產(chǎn)品生命周期支持，從而提高客戶的投資回報率。

賽道激烈，但諸多研究機構(gòu)對FPGA產(chǎn)業(yè)前景抱持積極看法。Babu表示，F(xiàn)PGA在邊緣應(yīng)用中的潛力巨大，未來還將在集成度和工藝技術(shù)上不斷更新迭代。同時，將部分實時處理功能與FPGA相結(jié)合也是值得關(guān)注的趨勢。 AMD研發(fā)的Microblaze軟核處理器就是為此專門設(shè)計的。新款Microblaze 5融合了RISC-V開源指令集架構(gòu)，使客戶得以更好地利用FPGA。

Spartan UltraScale+展現(xiàn)AMD和賽靈思創(chuàng)新實力

作為AMD新型低成本FPGA的翹楚，Spartan UltraScale+在多個方面體現(xiàn)了AMD與賽靈思的深度融合與創(chuàng)新成果。

在邊緣端領(lǐng)域，Spartan UltraScale+采用大幅優(yōu)化的I/O設(shè)計，具有高達572個I/O以及3.3伏特電壓支持，使得FPGA能夠與多種設(shè)備或系統(tǒng)形成無縫集成并高效鏈接。

AMD自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部FPGA成本優(yōu)化產(chǎn)品組合負責人Romisaa Samhoud表示，該系列FPGA擁有廣闊的密度范圍（從1.1萬到21.8萬個邏輯單元），其數(shù)字信號處理效能十分強大，配備有多達384個DSP48E2模塊，收發(fā)器速度甚至達到驚人的16.3Gb/s；同時，它還支持UltraRAM存儲功能，使片上內(nèi)存總量獲得大幅度提升，以滿足各類應(yīng)用需求。

值得一提的是，Spartan UltraScale+采用了業(yè)界首創(chuàng)的16nm FinFET制程工藝，這在低成本FPGA中具有十足的開創(chuàng)意義。此外，它在架構(gòu)上對相關(guān)互聯(lián)IP進行了強化，如優(yōu)化的LPDDR5內(nèi)存控制器和8個PCIe Gen4，同時整體規(guī)格體積減小至僅為10×10mm，顯著提升了接口效率并降低能耗，相比上一代的28nm產(chǎn)品，功耗降低了近30％。

在安全性方面，邊緣應(yīng)用場景需考慮的重要因素之一就是安防問題。對此，Spartan UltraScale+同樣提供了優(yōu)秀的安全防護措施。Romisaa Samhoud指出，該系列FPGA支持抗量子密碼技術(shù)并具備NIST認證的加密算法，以提供高級別的IP保護，對抗不斷進化的網(wǎng)絡(luò)威脅。為了避免密鑰被篡改，該系列FPGA支持PPK/SPK密鑰，同時差異化功率分析和增強的單事件干擾性能可有效防范側(cè)信道攻擊，幫助用戶充分提升系統(tǒng)可靠性。

至于在工具層級上如何幫助客戶實現(xiàn)端到端的設(shè)計，AMD的Vivado設(shè)計套件和Vitis統(tǒng)一軟件平臺提供全方位支持，包括中高端產(chǎn)品組合和整個設(shè)計生命周期，讓Spartan UltraScale+的開發(fā)者得以充分受益于這些工具及內(nèi)置的IP生產(chǎn)力優(yōu)勢，從而加快研發(fā)進程并縮短市場上市時間。

據(jù)悉，新的Vivado設(shè)計套件將自2024年第四季度起開始支持新款Spartan UltraScale+ FPGA，而系列樣品和評估套件預(yù)計在2025年上半年問世。