三星2nm晶圓代工 降價 以競爭臺積電 近日,三星電子宣布將其2nm(SF2)制程晶圓的代工報價
發(fā)表于 09-28 10:59
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據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn);三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用
發(fā)表于 09-04 17:52
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(2330)長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進制程,三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援,2nm以下制程競爭在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體報導(dǎo),市場傳出三星
發(fā)表于 09-02 11:26
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階
發(fā)表于 07-31 19:47
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此期間,三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場拓展。 技術(shù)瓶頸與市場考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進階,都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此,隨著芯片制程不斷向物理極限逼近,原子級別的量子效應(yīng)、
發(fā)表于 07-03 15:56
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收
發(fā)表于 05-19 10:05
較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Sa
發(fā)表于 03-22 00:02
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A2
發(fā)表于 03-14 00:14
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工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項目推進上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進的2n
發(fā)表于 01-23 11:32
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據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星
發(fā)表于 01-23 10:04
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據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率
發(fā)表于 01-22 15:54
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份額。 在這場競爭中,臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注,除了蘋果這一大客戶外,臺積電還成功獲得了大量廠商的密集計算芯片(HPC)及AI芯片訂單。這一系列訂單的涌入,使得臺積電在
發(fā)表于 12-26 14:24
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制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星
發(fā)表于 12-10 13:40
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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