Poly多晶硅層是TOPCon電池中實現(xiàn)電荷傳輸、表面鈍化和選擇性載流子收集的核心部分，能夠顯著降低載流子復合率并提升電池的開路電壓和轉換效率。作為高效電池的關鍵技術，Poly層平衡了性能提升與制造可擴展性，為光伏產業(yè)的技術升級提供了重要支持。

監(jiān)控Poly膜厚的必要性

作為TOPCon電池最重要的結構，Poly多晶硅層的厚度極為重要，合適的Poly層厚度，可以在光學損失和電性能之間找到最佳平衡點，從而優(yōu)化TOPCon電池的整體性能，提高電池的轉換效率，故在生產過程中對Poly層厚度進行監(jiān)控是有必要的。

當Poly層厚度過薄時，可能會出現(xiàn)以下影響：

• 隧穿氧化層更容易受到損傷或缺陷影響，導致鈍化效果下降；
• 橫向導電性會受到限制，串聯(lián)電阻（Rs）增加，填充因子（FF）下降；
• 不能有效減少硅片表面的載流子復合，會降低開路電壓（Voc），并且導致光在其表面反射增多，降低短路電流密度（Jsc）；
• 過薄會影響對應銀漿的燒結參數(shù)，易燒穿接觸隧穿氧化層，故可能出現(xiàn)開裂或不均勻現(xiàn)象，從而導致EL不良，不符合A級電池要求。

EL不良片示意圖

當Poly層厚度過厚時，可能會出現(xiàn)以下影響：

• 導致局部電場分布不均，增加整體串聯(lián)電阻（Rs），降低填充因子（FF）
• Poly層具有吸光效應，過厚會導致吸收較多光，影響光電轉換效率，降低短路電流密度（Jsc）
• 導致生產效率下降和成本增加
• 影響膜層與硅片之間的附著力

Poly新工藝

隨著TOPCon電池技術的不斷進步，為了進一步提升電池的轉換效率，相關工藝正在經歷優(yōu)化和迭代。以下是雙面Poly技術和Poly Finger技術的一些關鍵點。雙面Poly技術

“雙面POLY”主要指在電池的正面和背面同時沉積多晶硅層，并結合隧穿氧化層形成鈍化接觸，區(qū)別于只在背面應用Poly的設計，可以改善雙面率，電池從正面和背面都能有效利用光線，優(yōu)化光學性能和導電性，提高光生電流密度，同時表現(xiàn)出優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性。

雙面Poly結構圖

工藝特點：
雙面Poly能更有效地鈍化表面，降低正反面的載流子復合損失。提高電池的雙面發(fā)電效率，尤其適用于地面反射光較強的場景（如高反射率的沙地）。

Poly Finger技術

Poly Finger 指的是通過特定工藝，將Poly層形成類似“指狀”或“條帶狀”的結構，這些指狀區(qū)域主要用來：優(yōu)化導電路徑：提供更高效的電荷收集和傳輸通道；

降低光學遮擋：相比傳統(tǒng)的電極結構，Poly Finger 的設計可以減少電池表面的遮光面積，提高光吸收效率；

增強鈍化效果：Poly 層本身具有鈍化特性，能降低表面復合，提高載流子壽命。

Poly Finger技術結構流程圖

工藝優(yōu)勢：降低串聯(lián)電阻：通過優(yōu)化電流傳輸路徑減少能量損耗。

提升光電轉換效率：減少光學遮擋，同時改善表面鈍化效果。

兼容高效結構：適合與 TOPCon 或其他高效電池技術（如 HJT）結合。

美能在線Poly膜厚測試儀

美能在線Poly膜厚測試儀，可完成薄膜厚度精確檢測的同時，使電池廠商在沉積工藝產線中，運用該設備進行大規(guī)模的系統(tǒng)化檢測，從而幫助電池廠商大大節(jié)約檢測時間、提高生產效率與質量保證！

• Poly膜厚測試范圍20nm-2000nm
• 快速、自動的5點同步掃描
• 非接觸、無損測量，零碎片率

24小時自動且不停線校準，保證生產效率

隨著雙面Poly和Poly Finger技術的不斷成熟和應用，TOPCon電池的性能得到了顯著提升。這些創(chuàng)新技術不僅提高了電池的光電轉換效率，還優(yōu)化了光學性能和導電性，降低了生產成本，并提高了電池的可靠性。在這一過程中，美能在線Poly膜厚測試儀發(fā)揮了不可或缺的作用，它為電池制造商提供了精確的薄膜厚度檢測，確保了Poly層的厚度控制在最佳范圍內，從而優(yōu)化了電池的整體性能。

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