影響 PCB 板蝕刻的因素
電路板從發(fā)光板轉(zhuǎn)變?yōu)轱@示電路圖的過(guò)程頗為復(fù)雜。當(dāng)前，電路板加工典型采用 “圖形電鍍法”，即在電路板外層需保留的銅箔部分（即電路圖形部分），預(yù)先涂覆一層鉛錫耐腐蝕層，隨后對(duì)其余銅箔進(jìn)行化學(xué)腐蝕，這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為蝕刻。

蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導(dǎo)電電路外部銅箔，而雕刻方法則是借助雕刻機(jī)去除導(dǎo)電電路之外的銅箔。前者是常見(jiàn)的化學(xué)方法，后者為物理方法。電路板蝕刻法是運(yùn)用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅電路板的化學(xué)蝕刻方式，雕刻法則采用物理手段，通過(guò)專(zhuān)門(mén)的雕刻機(jī)和切割頭對(duì)覆銅板進(jìn)行雕刻以形成電路布線。

影響電路板蝕刻的因素
1.蝕刻液種類(lèi)：不同蝕刻溶液化學(xué)成分各異，致使蝕刻速率與蝕刻系數(shù)不同。如酸性氯化銅蝕刻液蝕刻系數(shù)一般為 3，堿性氯化銅蝕刻溶液蝕刻系數(shù)可達(dá) 4。近期研究顯示，硝酸基蝕刻系統(tǒng)近乎能實(shí)現(xiàn)無(wú)側(cè)蝕刻，蝕刻線與側(cè)壁近乎垂直。
2.蝕刻方法: 浸泡和鼓泡蝕刻會(huì)引發(fā)顯著側(cè)面腐蝕，飛濺和噴射蝕刻側(cè)面腐蝕較小，其中噴射蝕刻效果最佳。
3.蝕刻液密度：堿性蝕刻溶液密度過(guò)低，會(huì)加劇側(cè)面腐蝕。選用高銅濃度蝕刻溶液利于減少側(cè)面腐蝕。
4.蝕刻速率：蝕刻速率過(guò)慢會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重橫向腐蝕，提升蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率緊密相關(guān)。蝕刻速度越快，基板在蝕刻溶液中停留時(shí)間越短，橫向蝕刻量越小，蝕刻圖案越清晰整齊。
5.蝕刻液 PH 值：堿性蝕刻溶液 pH 值高時(shí)，側(cè)面腐蝕增加。為減少側(cè)面腐蝕，pH 值通常應(yīng)控制在 8.5 以下。
6.銅箔厚度：采用（超?。┿~箔蝕刻細(xì)線最佳，橫向腐蝕最小。并且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄，因?yàn)殂~箔越薄，在蝕刻溶液中時(shí)間越短，側(cè)面蝕刻量越小。

電路板蝕刻能夠識(shí)別電路板上的導(dǎo)線和元件安裝位置，去除不必要銅片，形成實(shí)際電路。

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審核編輯 黃宇