高通宣布與 Edge Impulse 達成收購協(xié)議，旨在進一步增強其在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的競爭力。高通表示，此次收購不僅豐富了其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，還為開發(fā)者提供了更為強大的支持，進一步鞏固了其在行業(yè)中的領導地位。

高通的收購計劃依托其在邊緣 AI 和物聯(lián)網(wǎng)技術方面的優(yōu)勢，推動全面解決方案的推出。這些解決方案覆蓋硬件、軟件及服務，旨在加速工業(yè)場景的智能化轉型。高通的戰(zhàn)略架構由六大核心部分構成，旨在全方位提升物聯(lián)網(wǎng)的應用和發(fā)展。

高通將提供全面的芯片組路線規(guī)劃。該規(guī)劃包括定制化的應用處理器與連接芯片組，能夠適應消費電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療等多個垂直領域的需求。其次，高通將推出統(tǒng)一的軟件架構，以提升跨平臺的一致性和效率，同時降低開發(fā)和維護成本，增強系統(tǒng)安全性。

此外，高通還將推出服務套件，包含云服務和軟件即服務功能，以促進商業(yè)化并擴展工業(yè)及嵌入式應用的能力。同時，針對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者，高通將提供豐富的硬件和軟件開發(fā)工具包，助力開發(fā)者的創(chuàng)新和開發(fā)。

在生態(tài)系統(tǒng)方面，高通與眾多分銷商、獨立硬件和軟件供應商、設計中心以及系統(tǒng)集成商建立了廣泛的合作關系，以推動物聯(lián)網(wǎng)技術的普及與發(fā)展。最后，高通將與工業(yè)和企業(yè)客戶緊密合作，開發(fā)專用產(chǎn)品，利用其技術和工程專業(yè)知識來應對復雜的挑戰(zhàn)。

審核編輯 黃宇