在汽車產業(yè)電動化、智能化轉型的浪潮中，國芯科技（688262.SH）憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新與深耕市場的策略，汽車電子芯片累計出貨突破千萬大關，成功實現了中高端汽車電子芯片的系列布局和產業(yè)應用。這一成績彰顯了國芯科技汽車電子芯片的市場競爭力，也為公司后續(xù)繼續(xù)深化市場拓展打下了牢固的基礎。

千萬出貨量背后的產品矩陣優(yōu)勢

01中高端汽車電子MCU：實現國際頭部芯片廠商主要品種覆蓋

國芯科技在主要發(fā)力的中高端汽車電子MCU領域成績卓著，現有產品系列已完成對英飛凌TC2XX和TC3XX系列主要MCU產品的覆蓋。2024年，國芯科技20XX系列MCU芯片繼續(xù)擴大出貨，30XX系列MCU芯片獲得多個客戶的定點開發(fā)。

在汽車電子的關鍵應用場景，如域控制器、動力總成控制器、線控底盤控制器、新能源電池管理系統(tǒng)（BMS）等方面，國芯科技量產的MCU實現了高、中、低性能的全面覆蓋，是國內車規(guī)芯片供應商中較少的擁有較為齊全的產品系列的公司。

域控領域，CCFC3007PT實現多家頭部主機廠的位置與車身域控制器中裝車應用，助力廣汽部分高端車型實現車身電子系統(tǒng)集成與智能化控制，提升車輛性能與可靠性；高端CCFC3012PT面向輔助駕駛、智能座艙、多電機控制和跨域融合領域設計開發(fā)，算力達2700DMIPS，對標英飛凌TC397/399系列，多家客戶已基于該芯片展開開發(fā)工作，有望大規(guī)模應用。

動力總成領域，公司芯片產品已實現關鍵突破與應用落地。其中，CCFC2017BC已實現在國內頭部乘用車廠商的SOP。對標恩智浦（NXP）MPC5775、英飛凌TC367的CCFC3008PT芯片目前已在整車控制器（VCU）領域實現批量出貨；對標恩智浦MPC5777、英飛凌TC377的CCFC3007PT芯片正在國內多家頭部主機廠及發(fā)動機企業(yè)的發(fā)動機電子控制單元（ECU）上開展臺架實驗，并已獲得多家發(fā)動機及電機控制器廠商的定點開發(fā)合作，加速推動動力總成產品國產化替代進程。

新能源電池領域，公司持續(xù)深耕核心技術研發(fā)及產業(yè)化應用。CCFC2007PT已經實現頭部新能源電池廠的裝車應用，新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT已在多家新能源電池管理系統(tǒng)（BMS）相關模組廠商進行開發(fā)測試。此外，CCFC3008PC作為CCFC3008PT的簡化版本，對標英飛凌TC234/TC334，專為動力電池BMS低成本方案設計，目前已成功獲得多家主機廠及頭部動力電池廠商的項目定點開發(fā)，展現出強大的市場競爭力與應用潛力。

面向未來，為順應智能化趨勢，國芯科技已展開基于RICS-V架構、并集成AI NPU的汽車電子MCU芯片研發(fā)。CCFC3009PT基于22nm RRAM工藝，采用RISC-V架構的多核CRV6 CPU（6主核+6鎖步核），運行頻率500MHz，預計算力超10000DMIPS，達國際先進水平。公司正攜手國際領先企業(yè)突破工藝與CPU生態(tài)瓶頸，該芯片在輔助駕駛、跨域融合等高端領域前景廣闊。

02高端 DSP：重點開發(fā)與市場突破

除MCU以外，國芯科技所聚焦的高端車載音頻DSP芯片經過重點開發(fā)與產品優(yōu)化，成功于2025年3月實現量產，并正攜手艾思科（ASK）、蕪湖伯特利、歌爾聲學、賽朗聲學等頭部企業(yè)，積極開發(fā)DSP算法，推動更廣泛的應用，力求通過產業(yè)鏈協(xié)同更好地服務客戶，最終實現國芯科技DSP系列芯片在車載音頻、工業(yè)降噪、專業(yè)音響和會議系統(tǒng)等場景方案規(guī)模化落地，打破國外長期壟斷。

03高端數?；旌闲酒骸癕CU+”式產品布局

國芯科技在高端數?；旌闲酒I域有針對性地布局了部分產品，推出集成化線控底盤控制芯片、門區(qū)控制芯片、點火驅動芯片等技術難度大、與國芯科技MCU聯系密切、亟待國產替代產品。這些芯片兼具模擬與數字信號處理能力，具備高集成度、高可靠性和低功耗優(yōu)勢，可與汽車電子MCU形成“套片”，從而助力主機廠的汽車電子系統(tǒng)智能化、電動化發(fā)展。

集成化線控底盤套片方案

公司研發(fā)的底盤電磁閥控制驅動芯片CCL2200B，可替代NXP的SC900719系列產品，應用于汽車電子穩(wěn)定性控制器的電磁閥驅動，目前客戶正在測試開發(fā)中。同時，公司已開發(fā)成功多通道傳感器PSI5接口協(xié)議收發(fā)器芯片CIP4100B，可用于底盤傳感器與主控芯片的數據通信鏈接，已開始裝車測試。

上述CCL2200B、CIP4100B與MCU主控芯片可組成國芯科技線控底盤制動的“MCU+”套片方案，降低客戶BOM成本、增強客戶產品競爭力。目前，CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已獲多家頭部底盤線控制動控制器廠家定點開發(fā)，客戶根據底盤制動產品集成度可靈活選擇公司不同資源的MCU芯片。

安全氣囊控制器芯片套片方案

由國芯科技研發(fā)的、成功打破國外壟斷的安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B經主流合資品牌車型嚴苛測試，關鍵時刻能精準觸發(fā)安全氣囊，保障駕乘人員安全，于2024年實現了批量裝車，并獲多家國際國內主流安全氣囊Tier1廠商定點開發(fā)。圍繞安全氣囊應用場景，公司創(chuàng)新性地推出安全氣囊控制器芯片套片方案，該方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016 / CCFC3008PC、點火驅動芯片CCL1600B以及加速度傳感器芯片CMA2100B，客戶可以根據主被動安全功能集成度靈活選擇公司MCU芯片。安全氣囊控制器芯片套片方案的推出，進一步增大了公司芯片對客戶的吸引力以及被選用的可能性。

同時，公司針對中低端車型研發(fā)了CCL1600BL，目前安全氣囊點火驅動芯片已形成系列，產品可支持16/12/8/4點火回路。更進一步地，公司通過實施48V電源系統(tǒng)安全氣囊點火芯片的研發(fā)，將搭建出集成化48V混合信號芯片設計平臺。48V汽車啟動電池系統(tǒng)不僅是電氣架構的升級，更是混合信號芯片向高集成度、高可靠性和智能化轉型的推手，公司適應汽車控制系統(tǒng)向48V高壓化發(fā)展趨勢，未來計劃推出更多類型產品。

作為國內首家同時掌握汽車安全氣囊主控芯片、點火芯片和加速度傳感器芯片核心技術的企業(yè)，公司基本實現了汽車安全氣囊芯片組的國產化替代，有力地保障了國內車企在安全氣囊供應鏈的自主性與安全性。

集成門區(qū)控制驅動芯片

在高端數?；旌闲酒I域，2024年公司還研發(fā)成功的高集成門區(qū)控制驅動芯片CCL1100B芯片，可實現對國外產品如ST的L99DZ300G系列相應產品的替代，目前已有多個客戶基于該款芯片進行測試及方案開發(fā)。

04車規(guī)級信息安全芯片：成果豐碩

在車規(guī)級信息安全芯片領域，國芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度開始增速放量，第三季度單季出貨超過50萬顆，2024年度累計出貨超過180萬顆。截至2024年3月31日，國芯科技車規(guī)級信息安全芯片已累計出貨超過300萬顆；更在智能座艙域外，實現了輔助駕駛域應用的突破。系列車規(guī)級信息安全芯片正陸續(xù)在比亞迪、一汽、上汽、長安、東風、北汽和賽力斯等眾多汽車整機廠商實現穩(wěn)定批量應用，規(guī)模放量持續(xù)推進中。

未來，公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+車載聲學DSP芯片”的套片形式更好地服務智能座艙、輔助駕駛等領域的應用，為客戶提供更加有競爭力的套片方案。這一舉措將進一步整合公司在不同芯片領域的技術優(yōu)勢，為汽車電子系統(tǒng)提供更加集成化、安全可靠且功能強大的解決方案，滿足汽車智能化發(fā)展過程中對芯片不斷增長的性能和功能需求。

產業(yè)協(xié)同完善生態(tài)：放眼下一個千萬

通過與頭部主機廠、零部件及系統(tǒng)軟件上下游企業(yè)的緊密協(xié)作，公司持續(xù)優(yōu)化產品性能，提升市場份額，逐步構建起完善的國產汽車芯片生態(tài)體系。公司將不斷加強與國內國際領先科技企業(yè)的交流，強化與國內外一流廠商和客戶的產品及戰(zhàn)略生態(tài)合作，深化產業(yè)鏈技術協(xié)同，持續(xù)提高芯片的定位、性能與品質，不斷開發(fā)適應市場需求的新產品，鞏固和提升公司的行業(yè)地位，快馬加鞭地奔向下一個千萬顆里程碑！