電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）日前，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者從蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱 “國芯科技”）市場部獲悉，截至 2025 年第二季度的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，該公司汽車電子芯片 CCFC2012BC 單顆芯片的累計(jì)出貨量已突破千萬顆，取得了行業(yè)矚目的成績。
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CCFC2012BC 是國芯科技自主設(shè)計(jì)的一款基于自主 CPU 的 MCU 芯片，對標(biāo)國際大廠恩智浦（NXP）公司的 MPC5604/MPC5607 系列。其出色的市場成績，既彰顯了國芯科技在中高端汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，也標(biāo)志著國產(chǎn)汽車電子芯片在規(guī)?；瘧?yīng)用和國產(chǎn)替代道路上取得了關(guān)鍵性突破。未來，新能源車對芯片的需求會(huì)更加旺盛，國芯科技汽車電子芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展有望進(jìn)一步換擋提速。
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CCFC2012BC 在汽車市場廣泛落地

國芯科技 CCFC2012BC 這顆汽車電子 MCU 第一次進(jìn)入公眾視野是在 2022 年 4 月。當(dāng)時(shí)，作為該公司研發(fā)的新一代汽車電子 MCU 產(chǎn)品，其在公司內(nèi)部測試中獲得成功，且在產(chǎn)品開發(fā)階段就受到國內(nèi)汽車整機(jī)廠商和 Tier1 汽車電子模組廠商的關(guān)注與訂單支持。截至 2022 年 4 月 7 日，CCFC2012BC 就已獲得 9 家客戶的實(shí)際訂單，數(shù)量超過 110 萬顆。
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CCFC2012BC 的順利開局得益于當(dāng)時(shí)全球汽車 “缺芯潮” 的大背景。然而，透過現(xiàn)象看本質(zhì)，CCFC2012BC 的成功源于自身的硬核實(shí)力。出色的產(chǎn)品特性讓 CCFC2012BC 能夠適用于廣泛的汽車應(yīng)用場景。國芯科技在其 2024 年年報(bào)中透露：在線控底盤控制應(yīng)用方面，CCFC2012BC 已在換擋器、ABS、EPBI 等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)批量供貨并獲得產(chǎn)品訂單；在車身和網(wǎng)關(guān)控制應(yīng)用方面，CCFC2012BC 的應(yīng)用場景包括整車控制、車身網(wǎng)關(guān)、安全氣囊、無鑰匙啟動(dòng)、T-BOX 以及空調(diào)、座椅和車燈控制等，可實(shí)現(xiàn)對國外同類產(chǎn)品的替代；在安全氣囊點(diǎn)火應(yīng)用方面，國芯科技推出了安全氣囊控制器芯片套片方案，其中主控 MCU 為 CCFC2012BC，配套芯片包括點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片 CCL1600B 和加速度傳感器芯片 CMA2100B。
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從零到百萬級、再到千萬級的出貨量躍升，CCFC2012BC 是國產(chǎn)汽車芯片替代和突圍的 “現(xiàn)象級” 案例，也標(biāo)志著國產(chǎn)汽車電子 MCU 已進(jìn)入國際大廠的核心利益區(qū)。根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的預(yù)估數(shù)據(jù)，隨著國產(chǎn)新能源汽車的爆發(fā)以及國產(chǎn)汽車芯片替代的整體趨勢，我國汽車芯片的國產(chǎn)化率已從 2020 年不足 5%，攀升至 2024 年底的約 20%。
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國芯科技汽車電子 MCU 持續(xù)進(jìn)化

在巨大的歷史機(jī)遇面前，在慶祝 CCFC2012BC 單顆芯片達(dá)成千萬顆出貨量里程碑之際，國芯科技已在車規(guī)芯片方面完成了產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)了較為全面的覆蓋。
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國芯科技秉持 “頂天立地，鋪天蓋地” 的發(fā)展策略，聚焦國內(nèi)空白領(lǐng)域，對標(biāo)國際領(lǐng)先芯片技術(shù)，不斷實(shí)現(xiàn)突破。目前，該公司在這一方向上已形成具有技術(shù)優(yōu)勢和成本競爭力的套片解決方案，已在汽車域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動(dòng)降噪專用 DSP 芯片、動(dòng)力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤芯片、車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片、安全氣囊芯片、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號類芯片和智能傳感芯片等 12 條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局。
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在汽車電子 MCU 方向上，國芯科技正在通過架構(gòu)創(chuàng)新、工藝升級、配置優(yōu)化等方式進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級。CCFC3007XX/CCFC3008XX 系列是該公司已經(jīng)量產(chǎn)的高端汽車電子 MCU，獲得了德國萊茵 TüV 頒發(fā)的功能安全 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn) ASIL-D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，適用于動(dòng)力、底盤、域融合。據(jù)悉，CCFC3007XX 系列里的 CCFC3007BC 將會(huì)在 2025 年下半年有多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)；CCFC3008XX 系列里的 CCFC3008PC 芯片已經(jīng)量產(chǎn)，客戶端有多個(gè)底盤項(xiàng)目正在導(dǎo)入開發(fā)階段。此外，國芯科技還在高端汽車電子 MCU 方向上，發(fā)布了基于 40nm eFlash 工藝，核心性能和算力全面升級的 CCFC3012PT 等芯片系列。其中，CCFC3012PT 系列功能安全滿足 ISO26262 ASIL-D 等級，對標(biāo)飛凌公司的高端 TC397 MCU 芯片，適用于域融合控制器、ADAS 域控制器、混動(dòng)動(dòng)力域控制器、多電機(jī)控制器、集成化線控底盤控制器等應(yīng)用。
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更值得產(chǎn)業(yè)期待的是國芯科技在研的 CCFC3009PT 芯片，這是一款基于自主可控 RISC-V 架構(gòu)的汽車電子芯片，在性能、工藝、配置等方面實(shí)現(xiàn)了全面升級，核心指標(biāo)可對標(biāo)英飛凌TC4Dx、瑞薩電子RH850/U2B等國際主流大廠的最新產(chǎn)品，有望成為國產(chǎn)高端汽車 MCU 的標(biāo)桿。
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在性能方面，CCFC3009PT 采用高性能 RISC-V 架構(gòu)，這款CRV6 多核 CPU構(gòu)建了 “6 主核 + 6 鎖步核”并且主核和鎖步核數(shù)量可配置的計(jì)算架構(gòu)，運(yùn)行頻率達(dá) 500MHz，預(yù)計(jì)算力突破 10000DMIPS。同時(shí)，該芯片支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算 FPU和 DSP 加速，進(jìn)一步強(qiáng)化了運(yùn)算方面的性能；芯片上集成的NPU具備 AI 處理能力，能支持主流深度學(xué)習(xí)框架，賦能更智能汽車的開發(fā)和落地。
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在工藝方面，CCFC3009PT率先采用 22nm RRAM（阻變存儲器）工藝。相較于傳統(tǒng)工藝，22nm RRAM 工藝存儲密度更高、讀寫速度更快且無需擦除操作、功耗更低，契合新能源車需求，同時(shí)滿足車規(guī)級長期數(shù)據(jù)留存要求，ECC 糾錯(cuò)能力保障數(shù)據(jù)存儲穩(wěn)定性。憑借高速、低功耗、高可靠的技術(shù)優(yōu)勢，22nm RRAM工藝將重塑車載 MCU。為推動(dòng) CCFC3009PT 快速落地，國芯科技聯(lián)合國際技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，攻克 22nm 工藝量產(chǎn)穩(wěn)定性與 CPU 生態(tài)適配難題，這款芯片預(yù)計(jì)將會(huì)在 2025 年底完成流片。
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在資源配置方面，CCFC3009PT 支持虛擬化技術(shù)，提升系統(tǒng)集成的靈活性，并利于功能安全和信息安全部署；搭配可擴(kuò)展外部存儲器接口，滿足復(fù)雜系統(tǒng)存儲需求；搭載網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)硬件路由 CGDMA，支持 CAN、以太網(wǎng)靈活組網(wǎng)；安全性方面，CCFC3009PT內(nèi)置高等級 HSM 子系統(tǒng)，集成國密算法與抗量子密碼算法，有著行業(yè)領(lǐng)先的安全性表現(xiàn)。
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圍繞汽車電子 MCU 等產(chǎn)品，國芯科技也在持續(xù)壯大技術(shù)與軟件生態(tài)，與國內(nèi)外知名汽車軟件生態(tài)伙伴全面合作，打造了與國際化汽車電子芯片巨頭相媲美的系統(tǒng)軟件開發(fā)體系。在開發(fā)工具方面，國芯科技的產(chǎn)品支持多種軟件編譯器（如 Green Hills、High tec、IAR 等）和調(diào)試器（如 LAUTERBACH、PLS、iSYSTEM 等）；在軟件生態(tài)方面，國芯科技與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳、普華軟件以及符合 AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)軟件供應(yīng)商（如 VECTOR、ETAS 等）緊密合作，推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解決方案。
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根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年中國汽車芯片市場規(guī)?；?qū)⑦_(dá) 950.7 億元，相較于 2024 年的 905.4 億元，同比增長 6.52%。毫無疑問，目前市場仍由英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際一線大廠主導(dǎo)，因此國產(chǎn)替代、對標(biāo)依然是主流的技術(shù)路線。在這個(gè)過程中，CCFC2012BC 已成為國產(chǎn)汽車電子 MCU 替代進(jìn)程的重要注腳。但替代并非終點(diǎn)，隨著國芯科技 CCFC3009PT 等芯片逐步落地，國產(chǎn)汽車電子 MCU 將從對標(biāo)主流逐步進(jìn)階為對標(biāo)旗艦，并在一些特征性能方面處于行業(yè)領(lǐng)先，走出屬于自己的中國芯之路。
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此外，國芯科技并非只是致力于產(chǎn)品性能和易用性的提升，還開發(fā)了多款車規(guī)級集成化混合信號芯片產(chǎn)品，與 MCU 芯片配套形成“MCU+”方案，為客戶提供完善且更具成本競爭力的整體解決方案。比如，在汽車安全核心領(lǐng)域，國芯科技實(shí)現(xiàn)了安全氣囊 “主控 MCU + 點(diǎn)火芯片 + 智能傳感器” 全套芯片國產(chǎn)化，研發(fā)出全球首款 48V 安全氣囊點(diǎn)火芯片 CCL1800B，徹底打破國外在低壓架構(gòu)安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為國產(chǎn)汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全筑起 “防護(hù)墻”。
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結(jié)語

國芯科技 CCFC2012BC 單顆芯片超千萬顆的出貨里程碑，不僅是國產(chǎn)汽車電子 MCU 在國際大廠腹地撕開缺口的生動(dòng)注腳，更標(biāo)志著中國汽車芯片從 “填補(bǔ)空白” 到 “規(guī)模替代” 的關(guān)鍵跨越。從借力缺芯潮實(shí)現(xiàn)突圍，到憑硬核實(shí)力站穩(wěn)腳跟，再到以套片方案構(gòu)建生態(tài)，這顆芯片的成長軌跡，正是國產(chǎn)汽車芯片在技術(shù)攻堅(jiān)與市場驗(yàn)證中破浪前行的縮影。
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當(dāng)下中國汽車芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，為國產(chǎn)汽車電子芯片的成長提供了一片沃土，推動(dòng)國產(chǎn)汽車電子芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中從追隨者成長為競爭者，在新能源與智能化的浪潮中，書寫屬于自己的星辰大海。